硅片生产系统技术方案

本申请实施例提供一种硅片生产系统，包括：切片机，用于将硅棒切割成硅片，并将硅片及晶托组件放置工装篮内；运输小车，用于将工装篮运送至脱胶装置；脱胶装置，内部设有用于容纳运输小车的停留空间；所述脱胶装置用于对硅片进行脱胶处理和分片处理；插洗装置，用于将经过分片处理后的硅片进行插片；脱胶装置包括硅片作业线和晶托回收线，输送机械手机构带动工装篮移动，以使硅片在硅片作业线上依次经过脱胶和擦胶；晶托回收线旁的除厚片机械手机构将晶托组件上的厚片进行拆除，并通过输送机械手机构将晶托组件放入晶托回收线。本申请实施例提供的硅片生产系统能实现对硅片进行自动脱胶、擦胶和分片作业，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
硅片生产系统
[0001]本申请是申请日为2022年4月14日、申请号为202210387322.0，专利技术创造名称为《硅片生产系统》的专利申请的分案申请。


[0002]本申请涉及硅片生产技术，尤其涉及一种硅片生产系统。

技术介绍

[0003]传统方案中，小片的单晶硅电池通常是先将单晶硅棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片。
[0004]切片机是一种将硬脆材料棒切割成薄片的设备，切片机通常采用两根平行的主辊水平布置，单根金刚线绕设在两根主辊上形成至少2000根线锯。硅棒自上向下移动从两根主辊之间穿过，主辊转动，带动金刚线高速移动将硅棒切成薄片状。
[0005]对一根硅棒进行切割形成的一组硅片放入一种工装篮中，人工将工装篮搬运至入脱胶装置内，依次进入清洗槽进行预清洗、进入脱胶槽进行脱胶。硅片从脱胶槽完成脱胶之后，人工用肉眼检查硅片上是否有残胶，且配合人工擦除。然后将硅片转运至另一种工装篮中，搬运至插洗装置进行插片清洗。
[0006]由上可知：传统的方案中人工参与工作较多，极大地影响了生产效率及产品质量。

技术实现思路

[0007]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅片生产系统。
[0008]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅片生产系统，包括：
[0009]切片机，用于将硅棒切割成硅片，并将硅片及晶托组件放置工装篮内；
[0010]运输小车，用于将工装篮运送至脱胶装置；
[0011]脱胶装置，内部设有用于容纳运输小车的停留空间；所述脱胶装置用于对硅片进行脱胶处理和分片处理；
[0012]插洗装置，用于将经过分片处理后的硅片进行插片；
[0013]所述脱胶装置包括：
[0014]硅片作业线；所述硅片作业线设置有脱胶工位和擦胶工位；所述脱胶工位用于对盛装在工装篮内的硅片和晶托组件进行脱胶，以使硅片与晶托组件分离；擦胶工位用于对脱胶后的硅片粘胶面进行擦拭，以去除硅片粘胶面上的残胶；
[0015]晶托回收线，与硅片作业线并排设置；所述晶托回收线旁设有厚片拆除工位；所述厚片拆除工位用于将晶托组件上粘附的厚片进行拆除；所述厚片拆除工位设置有用于识别厚片的图像采集组件及用于夹持厚片并将厚片与晶托组件分离的除厚片机械手机构；
[0016]输送机械手机构，用于抓取工装篮并驱动工装篮依次移动至脱胶工位和擦胶工位；还用于在擦胶工位抓取脱胶完成后的粘附有厚片的晶托组件并驱动晶托组件移动至厚片拆除工位，并在厚片拆除后将晶托组件放入晶托回收线。
[0017]本申请实施例提供的技术方案，切片机切割得到的硅片和晶托组件放置工装篮内，通过运输小车将工装篮转运至脱胶装置。在脱胶装置内进行脱胶处理，使硅片与晶托组件分离，并进行分片处理。之后，硅片进入插洗装置进行插片，而且能够将晶托组件上的厚片自动掰掉并将晶托组件放入晶托回收线，实现了硅片生产过程的自动化运行，提高生产效率，减少人工参与，也能够减少硅片损伤，提高成品率。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例提供的硅片生产系统的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的脱胶装置的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的硅片放置于工装篮的结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法应用于脱胶装置的结构示意图；
[0022]图5为本申请实施例提供的晶托组件与硅片的结构示意图；
[0023]图6为图4中A区域的放大视图；
[0024]图7为本申请实施例提供的脱胶装置中图像采集组件的结构示意图；
[0025]图8为本申请实施例提供的脱胶装置中输送机械手机构的结构示意图；
[0026]图9为本申请实施例提供的硅片放置于工装篮的另一结构示意图；
[0027]图10为图2中的局部放大示意图；
[0028]图11为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机械手机构的结构示意图；
[0029]图12为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机构的结构示意图；
[0030]图13为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机械手机构进行擦胶的结构示意图；
[0031]图14为图2的局部放大视图；
[0032]图15为本申请实施例提供的厚片位于晶托组件上的结构示意图；
[0033]图16为本申请实施例提供的脱胶装置中除厚片机械手机构的结构示意图；
[0034]图17为本申请实施例提供的脱胶装置中厚片夹爪组件的结构示意图；
[0035]图18为本申请实施例提供的脱胶装置中厚片夹爪组件夹持厚片的结构示意图；
[0036]图19为本申请实施例提供的工装篮的立体图；
[0037]图20为本申请实施例提供的工装篮的侧视图；
[0038]图21为本申请实施例提供的工装篮的俯视图；
[0039]图22为图21中B区域的放大视图；
[0040]图23为本申请实施例提供的工装篮进入分片工位的结构示意图；
[0041]图24为本申请实施例提供的工装篮的立体图；
[0042]图25为本申请实施例提供的工装篮上装有硅片的立体图；
[0043]图26为本申请实施例提供的工装篮的侧视图；
[0044]图27为本申请实施例提供的工装篮与触发板配合的立体图；
[0045]图28为本申请实施例提供的工装篮与触发板配合的俯视图；
[0046]图29为图22中C区域的放大视图；
[0047]图30为图26中D
‑
D向的截面视图；
[0048]图31为图30中E区域的放大视图；
[0049]图32为挡板的结构示意图；
[0050]图33为本申请实施例提供的另一种工装篮应用于分片工位的俯视图。
[0051]附图标记：
[0052]1‑
切片机；
[0053]2‑
脱胶装置；21
‑
硅片作业线；211
‑
脱胶槽；212
‑
中转槽；22
‑
晶托回收线；23
‑
厚片收集筐；24
‑
输送机械手机构；241
‑
纵向导轨；242
‑
横向导轨；243
‑
竖向导轨；2441
‑
工装顶板；2442
‑
工装篮夹爪；2443
‑
晶托夹爪；25
‑
除厚片机械手机构；251
‑
除厚片机械手底座；252
‑
除厚片机械臂；253
‑
厚片夹爪组件；2531
‑
夹爪支架；2532
‑
夹板；2533
‑
夹爪驱动器；254
‑
厚片采集摄像头；255
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片生产系统，其特征在于，包括：切片机，用于将硅棒切割成硅片，并将硅片及晶托组件放置工装篮内；运输小车，用于将工装篮运送至脱胶装置；脱胶装置，内部设有用于容纳运输小车的停留空间；所述脱胶装置用于对硅片进行脱胶处理和分片处理；插洗装置，用于将经过分片处理后的硅片进行插片；所述脱胶装置包括：硅片作业线；所述硅片作业线设置有脱胶工位和擦胶工位；所述脱胶工位用于对盛装在工装篮内的硅片和晶托组件进行脱胶，以使硅片与晶托组件分离；擦胶工位用于对脱胶后的硅片粘胶面进行擦拭，以去除硅片粘胶面上的残胶；晶托回收线，与硅片作业线并排设置；所述晶托回收线旁设有厚片拆除工位；所述厚片拆除工位用于将晶托组件上粘附的厚片进行拆除；所述厚片拆除工位设置有用于识别厚片的图像采集组件及用于夹持厚片并将厚片与晶托组件分离的除厚片机械手机构；输送机械手机构，用于抓取工装篮并驱动工装篮依次移动至脱胶工位和擦胶工位；还用于在擦胶工位抓取脱胶完成后的粘附有厚片的晶托组件并驱动晶托组件移动至厚片拆除工位，并在厚片拆除后将晶托组件放入晶托回收线。2.根据权利要求1所述的硅片生产系统，其特征在于，所述除厚片机械手机构包括：除厚片机械手底座；除厚片机械臂，转动设置于所述除厚片机械手底座上；所述除厚片机械臂具有至少2个自由度；用于夹持厚片的厚片夹爪组件，设置于所述除厚片机械臂的工作端。3.根据权利要求2所述的硅片生产系统，其特征在于，所述厚片夹爪组件包括：夹爪支架，转动设置于所述除厚片机械臂的工作端；所述夹爪支架内设置有容纳空腔；所述图像采集组件设置于夹爪支架的外表面；夹爪，设置于所述容纳空腔内；用于驱动夹爪执行夹持动作的夹爪驱动器，设置于所述夹爪支架上。4.根据权利要求3所述的硅片生产系统，其特征在于，所述夹爪包括：两个平行且相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海军，邢旭，兰勇刚，
申请(专利权)人：乐山高测新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：