应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法及切割设备技术

本申请实施例提供一种应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法及切割设备，其中，方法包括：当识别到对中工装位于切割设备的承载平台上时，控制对中机构驱动对中工装沿第一方向移动至待测位置；所述第一方向为与切割设备的切割进给方向垂直；当识别到对中工装所在的待测位置与切割设备中切割线对正时，产生测试完成指令。本申请实施例提供的用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法及切割设备能够对对中机构进行测试，以使后续可通过对中机构将硅棒移动至与切割线对应的位置处，将硅棒切割成横截面积较小的小硅棒，便于直接对小硅棒进行切片得到小硅片，省去了传统激光划片的步骤，提高硅片质量及成品率。提高硅片质量及成品率。提高硅片质量及成品率。

【技术实现步骤摘要】
应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法及切割设备


[0001]本申请涉及硬脆材料切割技术，尤其涉及一种应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法及切割设备。

技术介绍

[0002]随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大。传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法及切割设备。
[0004]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法，包括：
[0005]当识别到对中工装位于切割设备的承载平台上时，控制对中机构驱动对中工装沿第一方向移动至待测位置；所述第一方向为与切割设备的切割进给方向垂直；
[0006]当识别到对中工装所在的待测位置与切割设备中切割线对正时，产生测试完成指令。
[0007]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制设备，包括：
[0008]存储器；
[0009]处理器；以及
[0010]计算机程序；
[0011]其中，所述计算机程序存储在所述存储器中，并被配置为由所述处理器执行以实现如上所述的方法。
[0012]根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序；所述计算机程序被处理器执行以实现如上所述的方法。
[0013]根据本申请实施例的第四个方面，提供了一种切割设备，包括：如上所述的对硅棒进行对中的控制设备。
[0014]本申请实施例提供的技术方案，当识别到对中工装位于切割设备的承载平台上时，控制对中机构驱动对中工装沿第一方向移动至待测位置；当识别到处于待测位置的对中工装与切割设备中切割线对正时，产生测试完成指令，实现在对硅棒进行切割之前，通过对中工装对对中机构的执行效果进行测试，以在测试完成之后使切割线能够按照预设位置要求对硅棒进行切割，提高切割位置的准确度，满足硅棒尺寸要求。将硅棒切割为两个横截面积相等的小硅棒。后续直接对小硅棒进行切片，得到尺寸较小的硅片，不再采用传统的激
光划片，避免对硅片产生损伤，保障硅片质量。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0016]图1为本申请实施例提供的对中控制方法的流程图；
[0017]图2为本申请实施例提供的硅棒对中装置的结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例提供的硅棒对中装置应用于切割设备的结构示意图；
[0019]图4为本申请实施例提供的硅棒对中机构的结构示意图；
[0020]图5为本申请实施例提供的硅棒对中机构的局部剖视图；
[0021]图6为本申请实施例提供的硅棒对中机构中对中支座与夹爪连接块配合的结构示意图；
[0022]图7为本申请实施例提供的另一种硅棒对中机构的结构示意图；
[0023]图8为图7所示硅棒对中机构的局部剖视图；
[0024]图9为本申请实施例提供的对中工装的结构示意图；
[0025]图10为本申请实施例提供的对中工装应用于切割设备的结构示意图；
[0026]图11为本申请实施例提供的切割设备中进行棒长检测的示意图。
[0027]附图标记：
[0028]21
‑
承载平台；211
‑
承台托；
[0029]51
‑
对中支撑座；52
‑
对中调整板；53
‑
对中机构；531
‑
对中支座；532
‑
对中气缸；533
‑
对中驱动杆；534
‑
对中导向杆；5341
‑
限位套；535
‑
对中夹爪；5351
‑
夹爪连接块；5352
‑
夹爪臂；536
‑
缓冲块；537
‑
第一防护钣金；538
‑
第二防护钣金；539
‑
风琴护罩；5310
‑
对中丝杠；5311
‑
对中丝母；5312
‑
对中电机；5313
‑
对中底座；5314
‑
对中导轨；5315
‑
对中滑块；5316
‑
主动轮；5317
‑
从动轮；5318
‑
同步带；5319
‑
防护罩；54
‑
对中调整组件；56
‑
棒长检测组件；
[0030]55
‑
对中工装；551
‑
工装基板；5511
‑
基板缺口；5512
‑
基准面；5513
‑
基板通孔；552
‑
工装测试件；5521
‑
线缝；5522
‑
凸出部；
[0031]6‑
切割线；
[0032]7‑
硅棒。
具体实施方式
[0033]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]传统方案中先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
[0035]本实施例提供一种切割方法，在得到方棒后，沿方棒的长度方向对方棒进行切割，
得到横截面积较小的小硅棒，然后再对小硅棒进行切片，直接得到尺寸较小的硅片，省去了激光划片的步骤，避免对小硅片表面产生损伤。其中一种切割方式可以从硅棒的中心线处进行切割，将方棒切割为两个横截面积相等的小硅棒，经切片后得到的小硅片尺寸相同，便于存放和运输。这种切割过程对线切割装置和硅棒之间的对位精度要求非常高，切割线必须经过方棒的中心线。
[0036]相应的，可采用切割设备包括机座、及设置于基座上的硅棒承载装置和线切割装置，硅棒承载装置用于承载硅棒，线切割装置上绕设有切割线，应用上述切割方法对硅棒进行切割。
[0037]在将硅棒放置于硅棒承载装置之后，需要调整硅棒的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于切割设备中对硅棒进行对中的控制方法，其特征在于，包括：当识别到对中工装位于切割设备的承载平台上时，控制对中机构驱动对中工装沿第一方向移动至待测位置；所述第一方向与切割设备的切割进给方向垂直；当识别到处于待测位置的对中工装与切割设备中切割线对正时，产生测试完成指令。2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在控制对中机构驱动对中工装沿第一方向移动至待测位置之后，还包括：控制切割设备中的线切割装置或承载平台移动，以使线切割装置上绕设的切割线与对中工装沿第二方向相互靠近；第二方向与第一方向垂直；识别到对中工装所在的待测位置与切割设备中切割线对正，具体为识别到切割线进入对中工装的线缝。3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，当识别到对中工装所在的待测位置与切割设备中切割线对正时，还包括：控制线切割装置或承载平台移动回初始位置。4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，控制对中机构驱动对中工装沿第一方向移动至待测位置，包括：控制对中机构中的至少一对对中夹爪沿第一方向相互靠近，对中夹爪从两侧推动硅棒沿第一方向移动，移动至硅棒与一对中的两个对中夹爪接触，到达待测位置。5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，还包括：获取设置于承载平台上的棒长检测组件的检测信号；通过所述检测信号对中工装进行识别。6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述棒长检测组件位于对中机构的旁侧，且位于承载平台的下方；棒长检测组件向上延伸至对中工装的下方。7.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，还包括：当识别到对中工装所在的待测位置与切割设备中切割线不对正时，调整对中机构沿第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绪军，薛俊兵，陈明一，苏赓，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：