一种金刚线切割多晶硅片装置制造方法及图纸

技术编号:34935286 阅读:20 留言:0更新日期:2022-09-15 07:32
本实用新型专利技术公开了一种金刚线切割多晶硅片装置,包括切割装置本体,所述切割装置本体上装配有用于驱动切割丝的驱动轴,所述切割装置本体上固定连接有盒体,所述盒体的内面安装有过滤网,所述盒体上两个相对的侧面均开设有长条状开口;所述盒体上设置有清理组件;所述盒体上设置有与清理组件配合使用的传动组件;所述盒体上还设置有与清理组件配合使用的粉末收集组件。本实用新型专利技术运转时,清理板能够把过滤网上附着的粉末推到两个收集盒内,能够对过滤网表面的粉末起到清理和收集的作用,无需工作人员定期对过滤网进行疏通,保证切割装置的工作效率,提高切割装置的实用性,无需另外设置动力源驱动往复丝杆转动,保证厂家的经济效益。效益。效益。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割多晶硅片装置


[0001]本技术涉及多晶硅片加工
,尤其涉及一种金刚线切割多晶硅片装置。

技术介绍

[0002]多晶硅片,是单质硅的一种形态,熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅,利用价值:从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料。
[0003]在生产太阳能电池片过程中,需要使用到多晶硅片为原材料,结晶而成的多晶硅片由于边上还有毛刺,且尺寸不符合需要,因此需要通过切割设备对多晶硅片进行切割,在对多晶硅片切割时,需要使用冷却液对多晶硅片进行冲洗冷却,不仅能够避免切割过程中粉尘四处飞散,而且还能够保证对于多晶硅片的切割效果,但现有技术中的切割装置在实际使用时,用于滤除冷却液中的粉末的滤网容易被粉末堵塞,导致装置无法有效分离冷却液与粉末,需要工作人员对滤网定期清理,限制了装置的切割效率,所以,需要设计一种金刚线切割多晶硅片装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种金刚线切割多晶硅片装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种金刚线切割多晶硅片装置,包括切割装置本体,所述切割装置本体上装配有用于驱动切割丝的驱动轴,所述切割装置本体上固定连接有盒体,所述盒体的内面安装有过滤网,所述盒体上两个相对的侧面均开设有长条状开口;
[0007]所述盒体上设置有清理组件;
[0008]所述盒体上设置有与清理组件配合使用的传动组件;
[0009]所述盒体上还设置有与清理组件配合使用的粉末收集组件。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述清理组件包括往复丝杆,所述往复丝杆的一端转动装配在盒体的内面,另一端延伸至盒体的外部;
[0011]清理板,所述清理板装配在盒体的内部,且清理板的底面粘接有刷毛;
[0012]两个驱动块,各所述驱动块分别固定连接在清理板顶面的两端;
[0013]导向杆,所述导向杆固定连接在盒体的内面;
[0014]其中一个所述驱动块螺纹套接在往复丝杆上,另外一个所述驱动块滑动套接在导向杆上。。
[0015]作为本技术的一种优选技术方案,所述传动组件包括两个同步轮,其中一个所述同步轮固定套接在驱动轴上,另外一个所述同步轮固定套接在往复丝杆位于盒体外部
的一端;
[0016]同步带,所述同步带的一端套设在其中一个同步轮上,另一端套设在另一个同步轮上。
[0017]作为本技术的一种优选技术方案,所述粉末收集组件包括两个密封盖,各所述密封盖分别设置在盒体上两个相对的侧面上,且各密封盖分别正对各长条状开口设置;
[0018]四个铰链,各所述铰链两两一组,同组内的各所述铰链分别安装在两个密封盖与盒体的侧面;
[0019]四个拉簧,各所述拉簧两两一组,各所述拉簧的一端均与盒体的侧面相连接,各所述拉簧的另一端分别与两个密封盖相连接;
[0020]两个收集盒,各所述收集盒均安装在盒体上,且收集盒为可拆卸设置,各所述收集盒分别位于各密封盖的正下方;
[0021]两个推杆,各所述推杆的一端均固定连接在清理板的侧面,且各推杆分别正对各密封盖设置。
[0022]作为本技术的一种优选技术方案,所述刷毛由聚氯乙烯材料制成,且刷毛与过滤网的表面相互贴合。
[0023]作为本技术的一种优选技术方案,所述清理板、长条状开口与收集盒的尺寸均与过滤网的尺寸相适配。
[0024]本技术具有以下有益效果:
[0025]1、通过设置清理组件与粉末收集组件,在清理组件与粉末收集组件的配合作用下,清理板能够把过滤网上附着的粉末推到两个收集盒内,能够对过滤网表面的粉末起到清理和收集的作用,无需工作人员定期对过滤网进行疏通,保证切割装置的工作效率,提高切割装置的实用性;
[0026]2、通过设置传动组件,往复丝杆与驱动轴之间通过传动组件传动连接,无需另外设置动力源驱动往复丝杆转动,减小了装置的运行成本,保证厂家的经济效益。
附图说明
[0027]图1为本技术提出的一种金刚线切割多晶硅片装置的结构示意图;
[0028]图2为本技术提出的一种金刚线切割多晶硅片装置中盒体的结构示意图;
[0029]图3为本技术提出的一种金刚线切割多晶硅片装置中清理组件的结构示意图;
[0030]图4为本技术提出的一种金刚线切割多晶硅片装置中粉末收集组件的结构示意图。
[0031]图中:1切割装置本体、2驱动轴、3盒体、4过滤网、5清理组件、51往复丝杆、52清理板、53驱动块、54导向杆、6传动组件、 61同步轮、62同步带、7粉末收集组件、71密封盖、72铰链、73拉簧、74收集盒、75推杆。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的
实施例。
[0033]参照图1

4,一种金刚线切割多晶硅片装置,包括切割装置本体 1,切割装置本体1上装配有用于驱动切割丝的驱动轴2,切割装置本体1上固定连接有盒体3,盒体3的内面安装有过滤网4,盒体3 上两个相对的侧面均开设有长条状开口;
[0034]盒体3上设置有清理组件5;
[0035]盒体3上设置有与清理组件5配合使用的传动组件6;
[0036]盒体3上还设置有与清理组件5配合使用的粉末收集组件7。
[0037]参照图3,清理组件5包括往复丝杆51,往复丝杆51的一端转动装配在盒体3的内面,另一端延伸至盒体3的外部;
[0038]清理板52,清理板52装配在盒体3的内部,且清理板52的底面粘接有刷毛;
[0039]两个驱动块53,各驱动块53分别固定连接在清理板52顶面的两端;
[0040]导向杆54,导向杆54固定连接在盒体3的内面;
[0041]其中一个驱动块53螺纹套接在往复丝杆51上,另外一个驱动块 53滑动套接在导向杆54上。
[0042]参照图1,传动组件6包括两个同步轮61,其中一个同步轮61 固定套接在驱动轴2上,另外一个同步轮61固定套接在往复丝杆51 位于盒体3外部的一端;
[0043]同步带62,同步带62的一端套设在其中一个同步轮61上,另一端套设在另一个同步轮61上。
[0044]参照图4,粉末收集组件7包括两个密封盖71,各密封盖71分别设置在盒体3上两个相对的侧面上,且各密封盖71分别正对各长条状开口设置;
[0045]四个铰链72,各铰链72两两一组,同组内的各铰链72分别安装在两个密封盖71与盒体3的侧面;本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割多晶硅片装置,包括切割装置本体(1),所述切割装置本体(1)上装配有用于驱动切割丝的驱动轴(2),其特征在于,所述切割装置本体(1)上固定连接有盒体(3),所述盒体(3)的内面安装有过滤网(4),所述盒体(3)上两个相对的侧面均开设有长条状开口;所述盒体(3)上设置有清理组件(5);所述盒体(3)上设置有与清理组件(5)配合使用的传动组件(6);所述盒体(3)上还设置有与清理组件(5)配合使用的粉末收集组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,所述清理组件(5)包括往复丝杆(51),所述往复丝杆(51)的一端转动装配在盒体(3)的内面,另一端延伸至盒体(3)的外部;清理板(52),所述清理板(52)装配在盒体(3)的内部,且清理板(52)的底面粘接有刷毛;两个驱动块(53),各所述驱动块(53)分别固定连接在清理板(52)顶面的两端;导向杆(54),所述导向杆(54)固定连接在盒体(3)的内面;其中一个所述驱动块(53)螺纹套接在往复丝杆(51)上,另外一个所述驱动块(53)滑动套接在导向杆(54)上。3.根据权利要求2所述的一种金刚线切割多晶硅片装置,其特征在于,所述传动组件(6)包括两个同步轮(61),其中一个所述同步轮(61)固定套接在驱动轴(2)上,另外一个所述同步轮(61) 固定套接在往复丝杆(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员:光善如
申请(专利权)人:安徽晶瑞新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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