一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯，其中，一种防止焊锡粘连的LED方形基板，包括有方形主体，所述方形主体底面的四个边角处均凸设有凸部，所述凸部的底面设有导接焊盘，每一所述导接焊盘的形状与凸部的截面轮廓对应；通过设计凸部，从而形成容纳凹槽，容纳凹槽可以容纳焊接时多余的锡液，防止相邻的两个导接焊盘出现焊锡粘连的情况，进一步，凸部的轮廓具有一条连接边线，连接边线为椭圆的短轴对应的弧边，这样的形状设计让设置在凸部上的导接焊盘在保证自身面积足够大的情况下，相邻导接焊盘的距离可以设计得更远，进一步防止出现焊锡粘连的情况，布局更合理。布局更合理。布局更合理。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯


[0001]本技术涉及LED灯
，尤其是指一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯。

技术介绍

[0002]目前，LED灯以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源，现有的LED灯的LED芯片均安装在用于承载LED芯片上的基板，用于线路连接和散热，常用的LED基板有铝基板和陶瓷基板。现有的LED基板有多种形状，比如方形基板，由于LED灯的引脚间距越来越小（即LED基板焊盘之间的间距越来越小），增大了焊接元器件的难度，在焊接时，相邻的两个焊盘之间的锡很容易粘连，进而造成短路。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯，以防止相邻的两个焊盘出现焊锡粘连的情况。
[0004]第一方面，本技术提供一种防止焊锡粘连的LED方形基板，包括有方形主体，所述方形主体底面的四个边角处均凸设有凸部，每一所述凸部的截面轮廓具有两条与方形主体边角对应的直边以及一条用于闭合两条直边的连接边线，所述连接边线为椭圆的短轴对应的弧边，所述弧边的锥部朝向倾斜朝向方形主体的中心，所述方形主体的底面与四个凸部之间围成用于供锡液进入的容纳凹槽，至少两个所述凸部的底面设有用于与外部电路板焊锡导接的导接焊盘，每一所述导接焊盘的形状与凸部的截面轮廓对应；所述方形主体的正面设有一个用于供LED芯片固定安装的安装焊盘以及至少一个用于与LED芯片焊接导线的焊线焊盘，所述安装焊盘和焊线焊盘与对应的导接焊盘导接。
[0005]作为一种优选方案，所述凸部的厚度小于方形主体的厚度。
[0006]作为一种优选方案，所述导接焊盘全覆盖或者部分覆盖凸部的底面。
[0007]作为一种优选方案，所述安装焊盘的面积大于任一焊线焊盘的面积，所述安装焊盘位于方形主体的中心位置，所述焊线焊盘为三个，三个所述焊线焊盘围在安装焊盘外周并分别与方形主体的三个边角对应。
[0008]第一方面，本技术提供一种LED灯，包括LED芯片以及前述方形主体，所述LED芯片焊固在安装焊盘上，所述LED芯片与对应的焊线焊盘通过导线导接。
[0009]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过设计凸部，从而形成容纳凹槽，容纳凹槽可以容纳焊接时多余的锡液，防止相邻的两个导接焊盘出现焊锡粘连的情况，进一步，通过设计凸部的轮廓，凸部的轮廓具有一条连接边线，连接边线为椭圆的短轴对应的弧边，这样的形状巧妙地进行了空间规划，让设置在凸部上的导接焊盘在保证自身面积足够大的情况下，相邻的导接焊盘的距离可以设计得更远，进一步防止出现焊锡粘连的情况，布局更合理；在前述结构的基础下，可以使得各个焊盘布局更加合理紧凑，从而可以减少LED基板的面积，节约LED基板材料
用量。
[0010]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0011]图1是本技术之实施例的方形主体正面图。
[0012]图2是本技术之实施例的方形主体底面图。
[0013]图3是本技术之实施例的方形主体侧视图。
[0014]图4是本技术之实施例的凸部的截面轮廓多种形状对比图。
[0015]图5是本技术之实施例的LED灯结构图。
[0016]附图标记说明：
[0017]10、方形主体；11、容纳凹槽；20、凸部；21、直边；22、连接边线；23、锥部；30、导接焊盘；40、安装焊盘；50、焊线焊盘；60、LED芯片；70、导线。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]请参阅图1至图4，本技术实施例提供了一种防止焊锡粘连的LED方形基板，包括有方形主体10，所述方形主体10底面的四个边角处均凸设有凸部20，所述凸部20的厚度小于方形主体10的厚度，这样可以避免体积过大，每一所述凸部20的截面轮廓具有两条与方形主体10边角对应的直边21以及一条用于闭合两条直边21的连接边线22，所述连接边线22为椭圆的短轴对应的弧边，所述弧边的锥部23朝向倾斜朝向方形主体10的中心，所述方形主体10的底面与四个凸部20之间围成用于供锡液进入的容纳凹槽11，在焊锡时，多余的锡液会进入容纳凹槽11中，至少两个所述凸部20的底面设有用于与外部电路板焊锡导接的导接焊盘30，每一所述导接焊盘30的形状与凸部20的截面轮廓对应，每一所述导接焊盘30全覆盖或者部分覆盖凸部20的底面。
[0021]如图4所示，具体来说，在两个凸部20边缘相隔距离相等的情况下：
[0022]1、当连接边线22为方形A时，凸部20的导接焊盘30面积最大，但是，对应的，其容纳凹槽11的容量就相对变小，而且，其方形的拐角不利于锡液导通流动；
[0023]2、当连接边线22为圆形B时，凸部20占用容纳凹槽11的空间较少，但是，对应的，其导接焊盘30面积过小，这样容易出现焊接不牢固的情况；
[0024]3、而当连接边线22为椭圆C时，凸部20经过调整其相关参数，在几何对比上（如图4所示）可以看到，其导接焊盘30面积的大小介于方形和圆形之间，这样，其面积不会过大或者过小，而且，相较连接边线22为方形A的凸部20，其具有平滑光顺的轮廓，利于锡液的导通
流动；
[0025]故，由上述可得，当连接边线22为椭圆C时，设置在凸部20上的导接焊盘30在保证自身面积足够大的情况下，相邻的导接焊盘30的距离可以设计得更远，从而进一步防止出现焊锡粘连的情况。
[0026]在本实施例中，所述方形主体10的正面设有一个用于供LED芯片60固定安装的安装焊盘40以及至少一个用于与LED芯片60焊接导线70的焊线焊盘50，所述安装焊盘40和焊线焊盘50与对应的导接焊盘30导接，具体而言，所述安装焊盘40的面积大于任一焊线焊盘50的面积，所述安装焊盘40位于方形主体10的中心位置，所述焊线焊盘50为三个，三个所述焊线焊盘50围在安装焊盘40外周并分别与方形主体10的三个边角对应，在保证LED芯片60有足够空间进行安装的情况下，合理的分配了其他焊线焊盘50的位置。
[0027]请参阅图1至图5，本技术实施例提供了一种LED灯，包括LED芯片60以及前述方形主体10，所述LED芯片60焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止焊锡粘连的LED方形基板，其特征在于：包括有方形主体，所述方形主体底面的四个边角处均凸设有凸部，每一所述凸部的截面轮廓具有两条与方形主体边角对应的直边以及一条用于闭合两条直边的连接边线，所述连接边线为椭圆的短轴对应的弧边，所述弧边的锥部朝向倾斜朝向方形主体的中心，所述方形主体的底面与四个凸部之间围成用于供锡液进入的容纳凹槽，至少两个所述凸部的底面设有用于与外部电路板焊锡导接的导接焊盘，每一所述导接焊盘的形状与凸部的截面轮廓对应；所述方形主体的正面设有一个用于供LED芯片固定安装的安装焊盘以及至少一个用于与LED芯片焊接导线的焊线焊盘，所述安装焊盘和焊线焊盘与对应的导接焊盘导接。2.根据权利要求1所述的一种防止焊锡粘连...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏三，
申请(专利权)人：深圳市平深光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：