布线基板及电子装置制造方法及图纸

本公开提供的布线基板及电子装置，包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，多个第一焊盘组中的一个第一焊盘组与一个第二焊盘组连接，第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，每个焊盘区包括功能线和选定焊盘组，选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根功能线连接，所有功能线的一端与第一走线连接；选定焊盘组为一个焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，选定侧边为布线基板沿第一方向延伸的侧边。边。边。

【技术实现步骤摘要】
布线基板及电子装置


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种布线基板及电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，基于超小间距发光二极管(Mini LED、Micro LED)的背光及显示技术发展迅速，超小间距发光二极管产品与传统液晶产品相比，能够实现更小范围内的区域调光，能实现更好的亮度均一性，更高的色彩对比度以及更轻薄的产品外形，其显示效果与有机发光二极管产品表现基本一致，但成本仅为有机发光二极管的60％，且产品寿命大大提高。基于以上优点，近几年超小间距发光二极管的发展势态迅猛，具有较好的市场前景。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供一种布线基板及电子装置，具体地，
[0004]本公开实施例提供的一种布线基板，包括：
[0005]多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，
[0006]每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端与第一走线连接；
[0007]所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边。
[0008]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，在一个所述焊盘区内，所述功能线的数目比所述选定焊盘组中子焊盘组的个数多一个。
[0009]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括恒压信号线和反馈信号线，所述选定焊盘组的各所述子焊盘组串联设置，所述选定焊盘组中的第一个子焊盘组与所述恒压信号线连接，所述选定焊盘组中的最后一个子焊盘组与所述反馈信号线连接。
[0010]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，与所述第一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述恒压信号线连接；与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述反馈信号线连接。
[0011]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括第一连接线，所述选定焊盘组中的相邻两个所述子焊盘组通过所述第一连接线串联，每根所述第一连接线与一根所述功能线相连。
[0012]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括第二连接线，与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线通过所述第二连接线同时与一个所述第一焊盘组连接。
[0013]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括绝缘层，所述绝缘层包括仅暴露出所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的开口。
[0014]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，一个所述选定焊盘组与一根所述第一走线连接，或者，所有所述选定焊盘组与同一根第一走线连接。
[0015]基于同一专利技术构思，本公开实施例提供了一种电子装置，包括：
[0016]布线基板，所述布线基板包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，
[0017]每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端悬空；
[0018]所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边；
[0019]驱动芯片，与所述第一焊盘组连接；
[0020]电子元件，与所述第二焊盘组连接。
[0021]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述电子装置中，所述功能线在所述第二方向上的长度大于等于1μm且小于等于30μm。
[0022]在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述电子装置中，所述功能线为直线、曲线、折线中的之一或任意组合。
[0023]本公开有益效果如下：
[0024]本公开实施例提供的布线基板及电子装置，包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，多个第一焊盘组中的一个第一焊盘组与一个第二焊盘组连接，第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，每个焊盘区包括功能线和选定焊盘组，选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根功能线连接，所有功能线的一端与第一走线连接；选定焊盘组为一个焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，选定侧边为布线基板沿第一方向延伸的侧边。最靠近选定侧边的一个第二焊盘组易受静电荷影响而导致第二焊盘组所连接的走线中，相邻两条走线存在相互正对表面的区域发生平行板电容器击穿的问题。通过将最靠近选定侧边的一个第二焊盘组作为选定焊盘组，并利用功能线将选定焊盘组中的每个子焊盘组与第一走线连接在一起，使得任一子焊盘组上的静电荷均可通过第一走线和功能线分散至各个子焊盘组上，因此选定焊盘组中的每个子焊盘组的电位相等，从而使得包括选定焊盘组中各子焊盘组所连接的走线的电位相同，因此，相邻两条走线存在相互正对表面的区域不会出现平行板电容器击穿的问题。
附图说明
[0025]图1为相关技术中相邻走线发生短路的实际显微镜照片；
[0026]图2为相关技术中相邻走线发生短路的实际显微镜照片；
[0027]图3为本公开实施例提供的相邻走线发生短路的一种机理验证图；
[0028]图4为本公开实施例提供的相邻走线发生短路的又一种机理验证图；
[0029]图5为本公开实施例提供的静电击穿模型；
[0030]图6为本公开实施例提供的布线基板的一种结构示意图；
[0031]图7为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图；
[0032]图8为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图；
[0033]图9为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图；
[0034]图10为本公开实施例提供的电子装置的结构示意图；
[0035]图11为本公开实施例提供的切割第一走线之前的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
[0036]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0037]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其特征在于，包括：多个沿第一方向排布的焊盘区，每个所述焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，所述多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，所述多个第一焊盘组中的一个所述第一焊盘组与一个所述第二焊盘组连接，所述第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，每个所述焊盘区包括功能线和选定焊盘组，所述选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根所述功能线连接，所有所述功能线的一端与第一走线连接；所述选定焊盘组为一个所述焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，所述选定侧边为所述布线基板沿第一方向延伸的侧边。2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，在一个所述焊盘区内，所述功能线的数目比所述选定焊盘组中子焊盘组的个数多一个。3.如权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，还包括恒压信号线和反馈信号线，所述选定焊盘组的各所述子焊盘组串联设置，所述选定焊盘组中的第一个子焊盘组与所述恒压信号线连接，所述选定焊盘组中的最后一个子焊盘组与所述反馈信号线连接。4.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，与所述第一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述恒压信号线连接；与所述最后一个子焊盘组连接的所述功能线同时与所述反馈信号线连接。5.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，还包括第一连接线，所述选定焊盘组中的相邻两个所述子焊盘组通过所述第一连接线串联，每根所述第一连接线与一根所述功能线相连。6.如权利要求3所述的布线基板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小祥，郭总杰，曾亭，胡海峰，刘欢，杨财桂，肖涛，查鑫，张仁伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：