本发明专利技术公开一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置，涉及LED支架封装技术领域，封焊方法包括以下步骤：先在两金属板间填充塑胶；利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接；沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；将金属板加工成引线框架，利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板；本发明专利技术利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合，能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能，并且，重新填充塑胶，使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接，不会因热膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙，从而可以保证成型后TOP LED支架的气密封。LED支架的气密封。LED支架的气密封。
【技术实现步骤摘要】
一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置
[0001]本专利技术涉及LED支架封装
，特别是涉及一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置。
技术介绍
[0002]LED器件热塑性(Thermoplasticplastics)支架，以下简称TPP支架，是一种成熟的半导体器件封装支架形式，90年代后，随着材料、工艺技术的进步，该封装支架结构被引入LED领域，产生一种新型TOP LED器件，有人们熟悉的2020、3014、3528、5050等多种型号，广泛应用于图形图像显示、各类LED照明工程。TPP支架塑封材料主要使用PPA、PA6T、PA9T等热塑性树脂，在铜引线框架上使用注塑工艺(Injectmolding)成型制造支架，支架生产效率高、成本低，但TPP支架属非气密性封装结构表现较差，潮气入侵仍然是导致器件失效的首要因素，因此，提高TPP支架气密性是提高TOP LED器件可靠性的关键途径之一。
[0003]申请号为“201621055526.0”，名称为“一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件”的技术专利中，其通过在基板上的正负电极之间形成一工字型通槽，在该通槽中填充有一热塑性塑胶填充件，填充件将基板的正负电极隔开，这样的形状是为了增大了水汽沿正负电极与填充件进入LED支架内部的流程并伴有不少流道突变，从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性，减少外界气体或水分进入LED封装体内，产品可靠性提高。
[0004]申请号为“201320498539.5”，名称为“一种具有防潮功能的TOP
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LED灯条”的技术专利中，采用一种特殊合成树脂的透明材料丙烯酸树脂层对灯条用的TOP
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LED芯片周边进行涂覆，作为防潮材料的丙烯酸树脂层防潮性能较好，防潮效果较好且耐高温性能好，同时不会吸收光和造成色温漂移，这样既避免防潮材料对光的吸收，又保证高温的热稳定性，起到很好的防潮处理。同样的在PPA支架外边缘、引脚和PCB板上采用手工或设备涂覆一段2.5mm以上的透明的丙烯酸树脂层，待常温固化后形成保护层，以阻挡水汽侵入到引脚和PPA结合处，提高TOP
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LED芯片的防潮性能。
[0005]但是，影响TPP支架气密性不佳的主要因素为引线框架的冲裁断面质量、引线框架与塑封材料的热膨胀系数匹配关系。上述方法均没有解决金属与非金属之间结合的气密性不好问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是提供一种TOP LED支架基板封焊方法和焊接装置，以解决现有技术存在的问题，使支架基板上正电极、负电极之间填充的材料不会产生膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙的问题，保证成型后的TOP LED支架的气密性。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种TOP LED支架基板封焊方法，包括以下步骤：
[0008]1)在共面的两金属板间的缝隙中填充塑胶；
[0009]2)利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接，焊接完成后，两金属板之间形成焊
合带；
[0010]3)沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；
[0011]4)将金属板加工成引线框架，引线框架上正电极、负电极之间具有条形通槽；
[0012]5)利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板。
[0013]优选的，步骤2)中，搅拌头的直径不小于两金属板之间的塑胶宽度。
[0014]优选的，步骤3)中，焊合带中切除部分的宽度占焊合带总宽度的1/2。
[0015]优选的，步骤1)与步骤5)中填充塑胶的方法均为注塑；步骤1)与步骤5)中填充的材料为塑胶PPA。
[0016]本专利技术还提供一种TOP LED支架基板焊接装置，用于实施上述的TOP LED支架基板封焊方法中两金属板的焊接过程，包括用于焊接两金属板的搅拌摩擦焊接机构、用于输送金属板的输送机构和用于对金属板进行定位的定位机构，所述定位机构包括提升杆、压头和弹性件，所述压头固定在所述提升杆的底部，并位于所述输送机构上方，所述提升杆上还套设有所述弹性件，所述弹性件的顶端固定，底端与所述压头上表面抵接。
[0017]优选的，沿金属板的输送方向，所述压头呈门字形结构，所述搅拌摩擦焊接机构上的搅拌头穿过所述门字形结构作用在金属板上，所述弹性件与所述门字形结构的前端连接，所述门字形结构的后端呈上翘形状。
[0018]优选的，所述输送机构包括用于放置金属板的承重架、并列设置在所述承重架底部两侧的链轮组和支撑轨道，所述链轮组包括前后设置的链轮和连接所述链轮的链条，所述支撑轨道与所述链条的形状相适应，并通过限位部进行固定；沿金属板的输送方向，所述承重架底部前后两端分别设置有高低不同的上支撑轮和下支撑轮，所述上支撑轮铰接在所述链条的销轴上，所述下支撑轮抵接在所述支撑轨道上。
[0019]优选的，所述焊接装置还包括环形的安装板，所述安装板设置在所述链轮的内侧，并与所述链轮平行设置，所述安装板的一侧面上固定有所述支撑轨道，另一侧面上具有环形凹槽，所述环形凹槽与所述链轮同心设置，所述限位部包括限位销和限位板，所述限位销设置在所述链轮的内侧面上，并卡在所述环形凹槽中，相对设置的两所述链轮之间还设置有连接轴，所述连接轴上还设置有小于所述支撑轨道直径的所述限位板，所述限位板将所述安装板压紧在所述链轮的内侧面上。
[0020]优选的，所述安装板的侧面上还设置有限位轨道，所述限位轨道与所述支撑轨道的形状适配，在所述安装板的径向方向上，所述限位轨道位于所述支撑轨道的外侧，所述下轮位于所述支撑轨道与所述限位轨道之间。
[0021]优选的，所述承重架包括承重板和承重支架，所述承重板的上表面用于放置金属板，底部固定有所述承重支架，所述承重板呈弯折状，并与所述承重支架形成三角形结构，所述上支撑轮与所述下支撑轮分别设置在所述三角形结构中两个角的底部。
[0022]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0023]1、本专利技术利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合，能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能，并且，将金属板的边缘材料与塑胶形成的焊合带中部切除，重新填充塑胶，使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接，不会因热膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙，从而可以保证成型后TOP LED支架的气密封；
[0024]2、本专利技术通过设置输送机构，使得搅拌头位置不动，金属板进行移动，替代了传统
焊接工艺中搅拌头沿焊缝进行移动的焊接方式，由于本专利技术中搅拌头不必进行往复移动，在焊接过程中，可以进行上料、下料的操作，使得焊接作业连续性更好，焊接效率更高。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TOP LED支架基板封焊方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在共面的两金属板间的缝隙中填充塑胶；2)利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接，焊接完成后，两金属板之间形成焊合带；3)沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；4)将金属板加工成引线框架，引线框架上正电极、负电极之间具有条形通槽；5)利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板。2.根据权利要求1所述的TOP LED支架基板封焊方法，其特征在于，步骤2)中，搅拌头的直径不小于两金属板之间的塑胶宽度。3.根据权利要求2所述的TOP LED支架基板封焊方法，其特征在于，步骤3)中，焊合带中切除部分的宽度占焊合带总宽度的1/2。4.根据权利要求3所述的TOP LED支架基板封焊方法，其特征在于，步骤1)与步骤5)中填充塑胶的方法均为注塑；步骤1)与步骤5)中填充的材料为塑胶PPA。5.一种TOP LED支架基板焊接装置，用于实施如权利要求1
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4任意一项所述的TOP LED支架基板封焊方法中两金属板的焊接过程，其特征在于，包括用于焊接两金属板的搅拌摩擦焊接机构、用于输送金属板的输送机构和用于对金属板进行定位的定位机构，所述定位机构包括提升杆、压头和弹性件，所述压头固定在所述提升杆的底部，并位于所述输送机构上方，所述提升杆上还套设有所述弹性件，所述弹性件的顶端固定，底端与所述压头上表面抵接。6.根据权利要求5所述的TOP LED支架基板焊接装置，其特征在于，沿金属板的输送方向，所述压头呈门字形结构，所述搅拌摩擦焊接机构上的搅拌头穿过所述门字形结构作用在金属板上，所述弹性件与所述门字形结构的前端连接，所述门字形结构的后端呈上翘形状。7...
【专利技术属性】
技术研发人员：王善林，汤建生，卢鹏，陈玉华，尹立孟，张体明，谢吉林，倪佳明，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：
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