一种类月光光谱LED封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种类月光光谱LED封装结构及方法，结构包括支架、碗杯、第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片、第五LED晶片、第六LED晶片、第七LED晶片和第八LED晶片，方法包括步骤一，晶片固定；步骤二，线路连接；步骤三，配制荧光胶溶液；步骤四，点胶；步骤五，参数分光；所述步骤五中，合格品需满足以下条件：色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内，光色品质满足Ra>93，R9>90，TM

【技术实现步骤摘要】
一种类月光光谱LED封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及LED
，具体为一种类月光光谱LED封装结构及方法。

技术介绍

[0002]LED是一种常见的灯具，它是由P型半导体形成的P层和N型半导体形成的N层，以及中间的由双异质结构成的有源层组成，在选用LED摄影补光灯时，需要考虑到LED的照明品质，即照明光源是否符合视觉功能、视觉舒适度、安全度以及视觉美感等，常见的摄影补光灯可粗略的分为暖色灯和冷色灯，但在现有的技术中，缺少了类月光色的LED灯，因而无法满足用户的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种类月光光谱LED封装结构及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种类月光光谱LED封装结构，包括支架，所述支架的一侧外壁上固定连接有第一引脚，另一侧外壁上固定连接有第二引脚，支架的内部开设有碗杯，碗杯的内部固定连接有第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片、第五LED晶片、第六LED晶片、第七LED晶片和第八LED晶片。
[0005]优选的，所述第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片、第五LED晶片、第六LED晶片、第七LED晶片和第八LED晶片依次串联，且第一LED晶片与第一引脚电性连接，第八LED晶片与第二引脚电性连接。
[0006]优选的，所述第一引脚为正极引脚，第二引脚为负极引脚。
[0007]优选的，所述第一LED晶片的规格参数为：455
‑
460nm、240
‑
250mw、2.9
‑
3.0V；第二LED晶片的规格参数为：380
‑
385nm、30
‑
40mw、3.2
‑
3.3V；第三LED晶片的规格参数为：95
‑
400nm、250
‑
270mw、3.4
‑
3.5V；第四LED晶片的规格参数为：4
‑
410
‑
415nm、20
‑
25mw、3.0
‑
3.1V；第五LED晶片的规格参数为：420
‑
425nm、150
‑
170mw、3.2
‑
3.3V；第六LED晶片的规格参数为：440
‑
445nm、204
‑
210mw、3.0
‑
3.2V；第七LED晶片的规格参数为：450
‑
455nm、240
‑
250mw、2.9
‑
3.0V；第八LED晶片的规格参数为：475
‑
480nm、160
‑
170mw、1.7
‑
2.08V。
[0008]一种类月光光谱LED封装结构的封装方法，包括步骤一，晶片固定；步骤二，线路连接；步骤三，配制荧光胶溶液；步骤四，点胶；步骤五，参数分光；
[0009]其中上述步骤一中，首先采用固晶机，通过绝缘胶或银胶将八个LED晶片按照图纸固定在支架碗杯内，固晶完成后使用烤箱烘烤，使LED晶片完全固定在支架上；
[0010]其中上述步骤二中，通过金线焊线机采用引线键合技术使第一引脚和第二引脚连接，使八个LED晶片通过串联方式连接；
[0011]其中上述步骤三中，配制4000K荧光胶溶液，荧光胶溶液的配方为：胶水、发射波长为465
‑
485nm的蓝粉粉、发射波长为520
‑
535nm的绿粉和发射波长为635
‑
665nm的红粉；
[0012]其中上述步骤四中，把上述步骤三中配制好的荧光胶溶液倒入点胶机的胶桶内，
待完成排胶排泡后，将荧光胶溶液按色参数要求点胶在碗杯内，点胶后用80℃/0.5H+160℃/4H烘烤；
[0013]其中上述步骤五中，将上述步骤四中点胶烘烤后的LED产品进行脱粒处理，得到LED成品，最后采用分光测试机按给定要求色参数分光，合格品包装入库。
[0014]优选的，所述步骤一中，烤箱烘烤温度为150
‑
160℃，烘烤时间为2h
±
10min。
[0015]优选的，所述步骤三中，荧光胶溶液按照胶水：480nm蓝粉：525nm绿粉：660荧光粉≈3：0.5:1.2:0.08的比例混合配制。
[0016]优选的，所述步骤五中，合格品需满足以下条件：色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内，光色品质满足Ra>93，R9>90，TM
‑
30
‑
18，Rg>100，Rf>95，色温满足3800
‑
4200K，色度坐标满足403色度标准，月光光谱SSI(光谱相似度)系数>93％。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术相较于现有的LED灯，设计为一种类月光光谱LED，该LED的光色品质接近月光，所散发的光芒具有月色的柔和美感，用于辅助照明可营造出浪漫氛围。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体结构主视剖切图；
[0019]图2为本专利技术led产品成品的色度落点bin图；
[0020]图3为本专利技术led产品成品发光光谱曲线图；
[0021]图4为本专利技术产品与月光光谱SSI光谱相似度计算图；
[0022]图5为本专利技术的产品混合光谱测试数据图；
[0023]图6为本专利技术的方法流程图；
[0024]图中：1、支架；2、碗杯；3、第一引脚；4、第二引脚；5、第一LED晶片；6、第二LED晶片；7、第三LED晶片；8、第四LED晶片；9、第五LED晶片；10、第六LED晶片；11、第七LED晶片；12、第八LED晶片。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1，本专利技术提供的一种实施例：一种类月光光谱LED封装结构，包括支架1，支架1的一侧外壁上固定连接有第一引脚3，另一侧外壁上固定连接有第二引脚4，支架1的内部开设有碗杯2，碗杯2的内部固定连接有第一LED晶片5、第二LED晶片6、第三LED晶片7、第四LED晶片8、第五LED晶片9、第六LED晶片10、第七LED晶片11和第八LED晶片12；第一LED晶片5、第二LED晶片6、第三LED晶片7、第四LED晶片8、第五LED晶片9、第六LED晶片10、第七LED晶片11和第八LED晶片12依次串联，且第一LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种类月光光谱LED封装结构，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的一侧外壁上固定连接有第一引脚(3)，另一侧外壁上固定连接有第二引脚(4)，支架(1)的内部开设有碗杯(2)，碗杯(2)的内部固定连接有第一LED晶片(5)、第二LED晶片(6)、第三LED晶片(7)、第四LED晶片(8)、第五LED晶片(9)、第六LED晶片(10)、第七LED晶片(11)和第八LED晶片(12)。2.根据权利要求1所述的一种类月光光谱LED封装结构，其特征在于：所述第一LED晶片(5)、第二LED晶片(6)、第三LED晶片(7)、第四LED晶片(8)、第五LED晶片(9)、第六LED晶片(10)、第七LED晶片(11)和第八LED晶片(12)依次串联，且第一LED晶片(5)与第一引脚(3)电性连接，第八LED晶片(12)与第二引脚(4)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种类月光光谱LED封装结构，其特征在于：所述第一引脚(3)为正极引脚，第二引脚(4)为负极引脚。4.根据权利要求2所述的一种类月光光谱LED封装结构，其特征在于：所述第一LED晶片(5)的规格参数为：455
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460nm、240
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250mw、2.9
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3.0V；第二LED晶片(6)的规格参数为：380
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385nm、30
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40mw、3.2
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3.3V；第三LED晶片(7)的规格参数为：95
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400nm、250
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270mw、3.4
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3.5V；第四LED晶片(8)的规格参数为：4
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410
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415nm、20
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25mw、3.0
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3.1V；第五LED晶片(9)的规格参数为：420
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425nm、150
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170mw、3.2
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3.3V；第六LED晶片(10)的规格参数为：440
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445nm、204
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210mw、3.0
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3.2V；第七LED晶片(11)的规格参数为：450
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455nm、240
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250mw、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小燕，
申请(专利权)人：东莞市立德达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：