阵列基板及其制备方法、灯板组件和背光模组技术

本申请实施例提供了一种阵列基板及其制备方法、灯板组件及其制备方法和背光模组，阵列基板包括基材、设置于基材一侧的防焊结构、多个填充结构以及多个阵列排布的导电单元；每一导电单元包括两个焊盘；每一填充结构覆盖于每一导电单元的两个焊盘之间的基材上；防焊结构具有阵列排布的多个通孔，每一导电单元和每一填充结构位于每一通孔中；焊盘远离基材的一侧用于与可固化导电结构连接，填充结构的厚度，小于防焊结构远离基材的第一表面与基材的最小距离、且不大于焊盘与可固化导电结构的厚度之和。本申请实施例的填充结构覆盖于每一导电单元的两个焊盘之间的基材上，能够减少空气的残留，降低保护结构制作过程中产生的气泡。降低保护结构制作过程中产生的气泡。降低保护结构制作过程中产生的气泡。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法、灯板组件和背光模组


[0001]本申请涉及背光
，具体而言，本申请涉及一种阵列基板及其制备方法、灯板组件及其制备方法和背光模组。

技术介绍

[0002]目前的灯板组件是在阵列基板上的导电单元连接发光元件形成的，发光元件安装完毕后需要使用保护结构对发光元件进行保护。
[0003]一般地，采用点胶工艺制作保护结构的过程中，需要使胶水整体包裹发光元件以及发光元件与基材之间的镂空区域，因此，镂空区域容易出现气泡。
[0004]在胶水形成初始保护结构之后，需要对初始保护结构进行固化得到最终的保护结构，固化过程中大量气泡难以排出，空气残留在发光元件周围，影响发光元件的发光效果，降低了灯板组件的良品率。

技术实现思路

[0005]本申请针对现有方式的缺点，提出一种阵列基板及其制备方法、灯板组件及其制备方法和背光模组，用以解决现有技术存在的大量气泡难以排出，空气残留在发光元件周围，影响发光元件的发光效果，降低了灯板组件的良品率的技术问题。
[0006]第一个方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，包括：基材、设置于基材一侧的防焊结构、多个填充结构以及多个阵列排布的导电单元；
[0007]每一导电单元包括两个焊盘；每一填充结构覆盖于每一导电单元的两个焊盘之间的基材上；
[0008]防焊结构具有阵列排布的多个通孔，每一导电单元和每一填充结构位于每一通孔中；
[0009]焊盘远离基材的一侧用于与可固化导电结构连接，填充结构的厚度，小于防焊结构远离基材的第一表面与基材的最小距离、且不大于焊盘与可固化导电结构的厚度之和。
[0010]可选地，填充结构的厚度，大于焊盘的厚度。
[0011]可选地，阵列基板还包括：第一线路结构；
[0012]第一线路结构与导电单元同层设置且位于至少部分防焊结构和基材之间；
[0013]第一线路结构与导电单元在基材上的投影无重叠区域。
[0014]可选地，阵列基板还包括：
[0015]第二线路结构，设置于基材远离防焊结构的一侧；
[0016]第二防焊层，设置于第二线路结构和基材的一侧。
[0017]第二个方面，本申请实施例还提供一种灯板组件，包括：多个发光元件、多个可固化导电结构和如上述第一个方面提供的任一阵列基板；每一发光元件一侧具有两个电极；
[0018]阵列基板的每一导电单元的每一焊盘都连接有可固化导电结构；可固化导电结构与焊盘的厚度之和，大于填充结构的厚度；
[0019]发光元件位于可固化导电结构远离焊盘的一侧，每一发光元件一侧的每一电极分别与每一焊盘一侧的可固化导电结构连接。
[0020]可选地，发光元件具有电极的一侧与填充结构之间的距离不小于5微米且不大于10微米。
[0021]可选地，灯板组件还包括：保护结构；
[0022]保护结构覆盖于至少一个发光元件上并与防焊结构远离基材的一侧、可固化导电结构远离基材的一侧连接。
[0023]第三个方面，本申请实施例还提供一种背光模组，包括：如前述第二个方面提供的任一灯板组件。
[0024]第四个方面，本申请实施例还提供一种前述第一个方面提供的任一阵列基板的制备方法，包括：
[0025]在基材的一侧制作阵列排布的多个导电单元，每一导电单元包括两个焊盘；
[0026]在基材的一侧制作多个填充结构，使得每个填充结构覆盖每一导电单元的两个焊盘之间的基材；
[0027]在基材的一侧制作防焊结构，防焊结构具有阵列排布的多个通孔，使得每一导电单元和每一填充结构位于每一通孔中；
[0028]填充结构的厚度，小于防焊结构远离基材的第一表面与基材的最小距离、且不大于焊盘与可固化导电结构的厚度之和。
[0029]第五个方面，本申请实施例还提供一种前述第二个方面提供的任一灯板组件的制备方法，包括：
[0030]在前述第四个方面制备得到的任一阵列基板的每一导电单元的每一焊盘的一侧制作初始可固化导电结构；可固化导电结构与焊盘的厚度之和，大于阵列基板的填充结构的厚度；
[0031]将多个发光元件设置于多个导电单元的初始可固化导电结构的一侧，对初始可固化导电结构进行固化处理得到可固化导电结构，使得每一发光元件的每一电极与每一焊盘一侧的可固化导电结构连接；
[0032]基于点胶工艺在阵列基板的防焊结构、可固化导电结构以及发光元件的一侧制作初始保护结构，对初始保护结构进行固化处理得到保护结构。
[0033]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
[0034]本申请实施例中的阵列基板包括基材、设置于基材一侧的防焊结构、多个填充结构以及多个阵列排布的导电单元。其中，每一导电单元位于防焊结构的通孔中，每一导电单元均包括两个焊盘，两个焊盘之间存在露出基材的镂空。填充结构覆盖于每一导电单元的两个焊盘之间的基材上，对镂空处进行一定的填充，使得镂空区域变浅，能够减少保护结构制作过程中产生的气泡，减少空气的残留，进而降低空气损坏发光元件的可能性，减少气泡对发光元件的发光效果的影响，进而提高灯板组件的良品率和使用寿命。并且，填充结构的厚度，小于防焊结构远离基材的第一表面与基材的最小距离、且不大于焊盘与可固化导电结构的厚度之和，因此，填充结构不会影响发光元件与可固化导电结构之间的焊接。
[0035]本申请实施例中的阵列基板的制备方法中，先在每一导电单元的两个焊盘之间制作填充结构，再制作具有多个通孔的防焊结构，在对防焊结构进行开孔的过程中，只会去除
开孔区域的防焊材料，不会去除预先制作的填充结构，填充结构能够始终填充在发光元件与基材之间。本申请提供的阵列基板的制备方法可靠性高，成本低，具有量产性。
[0036]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0037]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0038]图1为本申请实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0039]图2为图1中直线AA处的截面结构示意图；
[0040]图3为本申请实施例提供的另一种阵列基板的截面结构示意图；
[0041]图4为本申请实施例提供的一种灯板组件的结构示意图；
[0042]图5为本申请实施例提供的一种阵列基板的制备方法的流程示意图；
[0043]图6为本申请实施例提供的一种灯板组件的制备方法的流程示意图；
[0044]图7为本申请实施例提供的一种灯板组件的制备方法中，将多个发光元件设置于多个导电单元的初始可固化导电结构的一侧，对初始可固化导电结构进行固化处理得到可固化导电结构，使得每一发光元件的每一电极与每一焊盘一侧的可固化导电结构一一对应连接后的俯视结构示意图；
[0045]图8为图7中直线BB处的截面结构示意图；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基材、设置于所述基材一侧的防焊结构、多个填充结构以及多个阵列排布的导电单元；每一所述导电单元包括两个焊盘；每一所述填充结构覆盖于每一所述导电单元的两个所述焊盘之间的基材上；所述防焊结构具有阵列排布的多个通孔，每一所述导电单元和每一所述填充结构位于每一所述通孔中；所述焊盘远离所述基材的一侧用于与可固化导电结构连接，所述填充结构的厚度，小于所述防焊结构远离所述基材的第一表面与所述基材的最小距离、且不大于所述焊盘与所述可固化导电结构的厚度之和。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述填充结构的厚度，大于所述焊盘的厚度。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第一线路结构；所述第一线路结构与所述导电单元同层设置且位于至少部分所述防焊结构和所述基材之间；所述第一线路结构与所述导电单元在所述基材上的投影无重叠区域。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第二线路结构，设置于所述基材远离所述防焊结构的一侧；第二防焊层，设置于所述第二线路结构和所述基材的一侧。5.一种灯板组件，其特征在于，包括：多个发光元件、多个可固化导电结构和如权利要求1
‑
4中任一所述的阵列基板；每一所述发光元件一侧具有两个电极；所述阵列基板的每一导电单元的每一焊盘都连接有所述可固化导电结构；所述可固化导电结构与所述焊盘的厚度之和，大于所述填充结构的厚度；所述发光元件位于所述可固化导电结构远离所述焊盘的一侧，每一所述发光元件一侧的每一所述电极分别与每一所述焊盘一侧的所述可固化导电结构连接。6.根据权利要求5所述的灯板组件，其特征在于，所述发光元件具有所述电极的一侧与所述填充结构之间的距离不小于5...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢俊杰，谭叶舟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：