【技术实现步骤摘要】
LED封装结构、LED背光源及显示装置
[0001]本专利技术涉及LED电路
，尤其涉及一种LED封装结构、LED背光源及显示装置。
技术介绍
[0002]LED背光一般具有大量灯珠，通过根据画面的位置及明暗程度对画面对应部位灯珠的电流电压单独控制，控制部分灯珠的明暗程度达到控制画面亮暗的效果。我们把被单独控制一组灯珠称为一个背光分区(以下称为分区)，分区越多动态对比度越高，光晕越小，显示效果越好。显然，在总灯珠数量不变的情况下，使单个分区内的灯珠越少，总的分区数量就越多，分区精细度越高，动态对比度增加，画质越好。
[0003]COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术，其具有发光角度较大的优点，是一种较先进的LED灯板的封装方式，其将倒装型LED发光晶片直接贴在PCB电路板上，然后通过点胶等方式保护晶片及改变出光光型。
[0004]传统COB灯板的PCB上，晶片焊盘采用一正一负的双焊盘，可以将单颗LED晶片或多颗LED晶片并联贴装在焊盘上，单...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：第一焊盘、第二焊盘、N
‑
1个中间焊盘以及N级串联的LED晶片，其中，N为大于等于2的正整数；每相邻两级的所述LED晶片均与单个所述中间焊盘电连接，并通过单个所述中间焊盘串联；第一焊盘和第二焊盘极性相反，第一焊盘与前端的所述LED晶片电连接，第二焊盘与末端的所述LED晶片电连接。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，N
‑
1个所述中间焊盘呈纵向排布或横向排布。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述中间焊盘均为矩形且间隔并排，所述中间焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，与同一个所述中间焊盘电连接的两个所述LED晶片错位间隔排列。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述中间焊盘等间距间隔并排。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述中间焊盘包括：第一焊接部...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙清，张广谱，赵文强，邹文聪，陈伟雄，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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