LED封装结构、LED背光源及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED封装结构、LED背光源及显示装置，所述LED封装结构，包括：第一焊盘、第二焊盘、N

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构、LED背光源及显示装置


[0001]本专利技术涉及LED电路
，尤其涉及一种LED封装结构、LED背光源及显示装置。

技术介绍

[0002]LED背光一般具有大量灯珠，通过根据画面的位置及明暗程度对画面对应部位灯珠的电流电压单独控制，控制部分灯珠的明暗程度达到控制画面亮暗的效果。我们把被单独控制一组灯珠称为一个背光分区(以下称为分区)，分区越多动态对比度越高，光晕越小，显示效果越好。显然，在总灯珠数量不变的情况下，使单个分区内的灯珠越少，总的分区数量就越多，分区精细度越高，动态对比度增加，画质越好。
[0003]COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术，其具有发光角度较大的优点，是一种较先进的LED灯板的封装方式，其将倒装型LED发光晶片直接贴在PCB电路板上，然后通过点胶等方式保护晶片及改变出光光型。
[0004]传统COB灯板的PCB上，晶片焊盘采用一正一负的双焊盘，可以将单颗LED晶片或多颗LED晶片并联贴装在焊盘上，单对焊盘上的所有LED晶片封装形成一颗灯珠。由于灯板的恒流驱动对单个分区的灯珠总电压值有要求,而传统的封装方式使得灯珠的电压较低，单个分区的灯珠数量无法继续减少，背光分区数量无法继续提高，因此，很难进一步提高动态对比度和画质。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种LED封装结构、LED背光源及显示装置，以解决动态对比度和画质无法进一步提高的问题。
>[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0007]一种LED封装结构，包括：第一焊盘、第二焊盘、N
‑
1个中间焊盘以及N级串联的LED晶片，其中，N为大于等于2的正整数；
[0008]每相邻两级的所述LED晶片均与单个所述中间焊盘电连接，并通过单个所述中间焊盘串联；
[0009]第一焊盘和第二焊盘极性相反，第一焊盘与前端的所述LED晶片电连接，第二焊盘与末端的所述LED晶片电连接。
[0010]进一步的，N
‑
1个所述中间焊盘呈纵向排布或横向排布。
[0011]进一步的，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述中间焊盘均为矩形且间隔并排，所述中间焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，与同一个所述中间焊盘电连接的两个所述LED晶片错位间隔排列。
[0012]进一步的，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述中间焊盘等间距间隔并排。
[0013]进一步的，所述中间焊盘包括：第一焊接部、第二焊接部以及连接部；
[0014]所述连接部分别与所述第一焊接部和所述第二焊接部连接，所述第一焊接部与所
述第二焊接部呈对角设置，所述第一焊接部位于所述连接部位于所述第一焊接部与所述第二焊接部的对角线上；
[0015]同一个所述中间焊盘上,所述第一焊接部与相邻的两级所述LED晶片的其中一级LED晶片电连接,所述第二焊接部与相邻的两级所述LED晶片的另一级LED晶片电连接。
[0016]进一步的，若干个所述中间焊盘等间距间隔并排，分别连接两个所述中间焊盘的所述LED晶片与其中一个所述中间焊盘上的另一个所述LED晶片间隔并排。
[0017]进一步的，所述连接部呈阶梯状。
[0018]进一步的，所述LED晶片为Mini LED晶片。
[0019]一种LED背光源，包括如上述任一项所述的LED封装结构。
[0020]一种显示装置，包括如上述所述的LED背光源。
[0021]本专利技术的有益效果在于：通过在单颗灯珠内设置至少3个焊盘，使至少2个LED晶片串联，相较于传统的双焊盘的设计，单颗灯珠的电压至少提高一倍，同等灯珠数量下，背光分区数量至少增加一倍，分区精细度提高至少一倍，以提高动态对比度，从而提高画质。
附图说明
[0022]图1为现有技术的背光源的结构示意图；
[0023]图2为现有技术的LED封装结构的原理图；
[0024]图3为本专利技术实施例一的LED封装结构的原理图；
[0025]图4为本专利技术实施例一的LED封装结构的另一原理图；
[0026]图5为本专利技术实施例二的LED封装结构的原理图；
[0027]图6为本专利技术实施例二的LED封装结构的另一原理图；
[0028]图7为本专利技术实施例二的LED封装结构的又一原理图；
[0029]图8为本专利技术实施例三的背光源的示意图；
[0030]图9为本专利技术实施例三的背光源的另一示意图。
[0031]标号说明：
[0032]100、第一焊盘；200、第二焊盘；300、中间焊盘；310、第一焊接部；320、第二焊接部；330、连接部；400、LED晶片；500、背光源；510、PCB板；511、铜箔；600、正极焊盘；700、负极焊盘。
具体实施方式
[0033]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0034]请参照图1和图2，现有技术中，COB灯板PCB上采用正极焊盘600和负极焊盘700，每对焊盘上可以贴装单个LED晶片400上，也可以并联贴装多个LED晶片400，每对焊盘上的所有LED晶片400封装后形成单颗灯珠。可见，灯珠的电压即为单个LED晶片400本身的电压，由于灯板的恒流驱动对单个分区的灯珠总电压值有要求，例如，单个背光分区要求电压为12V，若LED晶片400的电压为3V，则需要4个灯珠，因此，背光分区的灯珠数量受到限制。
[0035]实施例一
[0036]请参照图3至图4，本专利技术的实施例一为：
[0037]一种LED封装结构，包括：第一焊盘100、第二焊盘200、N
‑
1个中间焊盘300以及N级串联的LED晶片400，其中，N为大于等于2的正整数；每相邻两级的所述LED晶片400均与单个所述中间焊盘300电连接，并通过单个所述中间焊盘300串联；第一焊盘100和第二焊盘200极性相反，第一焊盘100与前端的所述LED晶片电连接，第二焊盘200与末端的所述LED晶片电连接。
[0038]具体的，第N个所述LED晶片400的负极与第N
‑
1个所述中间焊盘300焊接,第N
‑
1个所述LED晶片400的正极与第N
‑
1个所述中间焊盘300焊接，第N
‑
1个所述LED晶片400的负极与第N
‑
2个所述中间焊盘300焊接，第N
‑
2个所述LED晶片400的负极与第N
‑
3个所述中间焊盘300焊接，直至第2个所述LED晶片400的正极与第2个所述中间焊盘300焊接,第2个所述LED晶片400的负极与第1个所述中间焊盘300焊接,第1个所述LED晶片400的正极与第1个所述中间焊盘300焊接。所述第一焊盘100和所述第二焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：第一焊盘、第二焊盘、N
‑
1个中间焊盘以及N级串联的LED晶片，其中，N为大于等于2的正整数；每相邻两级的所述LED晶片均与单个所述中间焊盘电连接，并通过单个所述中间焊盘串联；第一焊盘和第二焊盘极性相反，第一焊盘与前端的所述LED晶片电连接，第二焊盘与末端的所述LED晶片电连接。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，N
‑
1个所述中间焊盘呈纵向排布或横向排布。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述中间焊盘均为矩形且间隔并排，所述中间焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，与同一个所述中间焊盘电连接的两个所述LED晶片错位间隔排列。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述中间焊盘等间距间隔并排。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述中间焊盘包括：第一焊接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙清，张广谱，赵文强，邹文聪，陈伟雄，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：