基板的侧面走线的制作方法及显示面板技术

本发明专利技术提供一种基板的侧面走线的制作方法及显示面板，基板的侧面走线的制作方法包括：先提供一基板，基板包括绑定区，绑定区包括相对设置的正面绑定区和背面绑定区，以及连接正面绑定区和背面绑定区的侧面绑定区，正面绑定区设有第一连接端子，背面绑定区设有第二连接端子；然后在绑定区上形成光阻层，采用一个曝光灯对光阻层进行曝光、显影，得到多个布线区；接着在多个布线区形成连接第一连接端子与第二连接端子的多条侧面走线。本发明专利技术实施例将曝光灯的截面形状设计为与绑定区的截面形状相匹配，曝光灯的照射范围有效覆盖绑定区的正面绑定区、侧面绑定区以及背面绑定区，从而改善侧面走线的线宽及线距的均一性。善侧面走线的线宽及线距的均一性。善侧面走线的线宽及线距的均一性。

【技术实现步骤摘要】
基板的侧面走线的制作方法及显示面板


[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种基板的侧面走线的制作方法及显示面板。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Mini
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LED或Micro
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LED)已经广泛应用于显示面板，然而，受限于微型发光二极管转移技术，微型发光二极管显示面板难以做到单片大尺寸显示，需要通过多个小尺寸微型发光二极管显示面板拼接成大尺寸产品。
[0003]如图1所示，目前窄边框及拼接技术需要开发双面制程的侧面金属走线工艺，即侧面金属走线将显示面板正面的线路经过显示面板的侧面引到显示面板的背面，目前行业主流采用的二侧曝光法(如图1中的a所示)或者三侧曝光法(如图1中的b所示)的方式，利用两个或三个曝光灯1对基板3侧边的光阻2进行曝光，但是双面制程的侧面金属走线工艺对侧边光阻曝光要求较高，由于二侧曝光法和三侧曝光法均不能很好的对整个绑定区形成良好的光线覆盖，或者存在照射到局部区域的光线无法达到光阻能量需求，因此较难确保光阻图案化后形成的光阻图案的宽度及间距的均一性，从而导致后续形成的侧面金属走线的线宽及线距的均一性较差。
[0004]因此，有必要提供一种技术方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种基板的侧面走线的制作方法及显示面板，能够解决现有工艺形成的侧面金属走线的线宽及线距的均一性较差的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：
[0007]本专利技术实施例提供一种基板的侧面走线的制作方法，包括以下步骤：
[0008]提供一基板，所述基板包括绑定区，所述绑定区包括相对设置的正面绑定区和背面绑定区，以及连接所述正面绑定区和所述背面绑定区的侧面绑定区，所述正面绑定区设有第一连接端子，所述背面绑定区设有第二连接端子；
[0009]在所述绑定区上形成光阻层，对所述光阻层进行曝光、显影，以图案化所述光阻层，得到多个布线区；其中，通过采用一个曝光灯进行曝光，在垂直于所述基板且垂直于所述侧面绑定区的方向上，所述曝光灯的截面形状与所述绑定区的截面形状相匹配，所述曝光灯的照射范围覆盖所述正面绑定区、所述侧面绑定区以及所述背面绑定区；
[0010]在多个所述布线区形成连接所述第一连接端子与所述第二连接端子的多条侧面走线。
[0011]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述曝光灯的光强分布和所述绑定区的所述光阻层的厚度关系成正比。
[0012]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述侧面绑定区分别与所述正面绑定区和所述背面绑定区的连接处形成过渡区，所述光阻层在所述过渡区的厚度小于在所述绑定区中
除所述过渡区之外的区域中的厚度，所述曝光灯在所述过渡区的光强小于在所述绑定区中除所述过渡区之外的区域中的光强。
[0013]可选的，在本专利技术的一些实施例中，在所述基板的绑定区形成的多条所述侧面走线的线宽均相等，且相邻两条所述侧面走线的之间的距离均相等。
[0014]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述曝光灯的截面形状为弧形或U形。
[0015]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述布线区暴露出所述第一连接端子、所述第二连接端子以及所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的区域。
[0016]可选的，在本专利技术的一些实施例中，在所述绑定区上形成光阻层之前，所述制作方法还包括以下步骤：
[0017]在所述基板的正面和背面分别形成对应于所述绑定区之外的保护膜；
[0018]其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子靠近所述保护膜的一端均紧邻所述保护膜设置。
[0019]可选的，在本专利技术的一些实施例中，对所述光阻层进行曝光、显影后，所述光阻层在对应所述布线区形成凹槽，所述凹槽具有底切结构。
[0020]可选的，在本专利技术的一些实施例中，在所述布线区形成连接所述第一连接端子与所述第二连接端子的侧面走线的步骤包括：
[0021]在图案化的所述光阻层上形成导电薄膜，所述导电薄膜在所述布线区的边界处断开；
[0022]去除位于所述基板的正面和背面的保护膜，并去除剩余所述光阻层和所述布线区之外的所述导电薄膜，至此完成所述基板的侧面走线的制作。
[0023]本专利技术实施例还提供一种显示面板，包括第一基板和对置基板，所述第一基板采用如上所述的基板的侧面走线的制作方法制作而成。
[0024]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的基板的侧面走线的制作方法及显示面板，通过采用一个曝光灯对基板绑定区的光阻层进行曝光、显影，得到多个布线区；由于在垂直于基板且垂直于侧面绑定区的方向上，曝光灯的截面形状与绑定区的截面形状相匹配，使得曝光灯的照射范围有效覆盖绑定区的各个区域，能够改善光阻层图案化后形成的光阻图案的宽度及间距的均一性，从而改善在多个布线区形成的侧面走线的线宽及线距的均一性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是现有技术的基板的侧面走线的制作方法示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例提供的基板的侧面走线的制作方法流程图；
[0028]图3A
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3H是本专利技术实施例提供的基板的侧面走线的制作过程示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例提供的采用曝光灯对光阻层进行曝光的示意图；
[0030]图5是本专利技术实施例提供的曝光灯的结构示意图；
[0031]图6是本专利技术实施例提供的制备有侧面走线的基板的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0033]请参阅图2
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图4，本专利技术实施例提供一种基板的侧面走线的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
[0034]步骤一，提供一基板10，所述基板10包括绑定区100，所述绑定区100包括相对设置的正面绑定区1001和背面绑定区1002，以及连接所述正面绑定区1001和所述背面绑定区1002的侧面绑定区1003，所述正面绑定区1001设有第一连接端子110，所述背面绑定区1002设有第二连接端子120。
[0035]步骤二，在所述绑定区10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的侧面走线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括绑定区，所述绑定区包括相对设置的正面绑定区和背面绑定区，以及连接所述正面绑定区和所述背面绑定区的侧面绑定区，所述正面绑定区设有第一连接端子，所述背面绑定区设有第二连接端子；在所述绑定区上形成光阻层，对所述光阻层进行曝光、显影，以图案化所述光阻层，得到多个布线区；其中，通过采用一个曝光灯进行曝光，在垂直于所述基板且垂直于所述侧面绑定区的方向上，所述曝光灯的截面形状与所述绑定区的截面形状相匹配，所述曝光灯的照射范围覆盖所述正面绑定区、所述侧面绑定区以及所述背面绑定区；在多个所述布线区形成连接所述第一连接端子与所述第二连接端子的多条侧面走线。2.根据权利要求1所述的基板的侧面走线的制作方法，其特征在于，所述曝光灯的光强分布和所述绑定区的所述光阻层的厚度关系成正比。3.根据权利要求2所述的基板的侧面走线的制作方法，其特征在于，所述侧面绑定区分别与所述正面绑定区和所述背面绑定区的连接处形成过渡区，所述光阻层在所述过渡区的厚度小于在所述绑定区中除所述过渡区之外的区域中的厚度，所述曝光灯在所述过渡区的光强小于在所述绑定区中除所述过渡区之外的区域中的光强。4.根据权利要求1所述的基板的侧面走线的制作方法，其特征在于，在所述基板的绑定区形成的多条所述侧面走线的线宽均相等，且相邻两条所述侧面走线的之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：周康钰，邓永，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：