电光封装制造技术

一种电光封装。在一些实施方案中，所述封装包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述热电冷却器上；以及第一引线接合件。所述第一引线接合件可将所述第一集成电路上的第一焊盘连接到所述第二集成电路上的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。

【技术实现步骤摘要】
电光封装


[0001]根据本公开的实施方案的一个或多个方面涉及电光封装，并且更特别地涉及一种用于使得能够在此类封装中形成短引线接合件的系统和方法。

技术介绍

[0002]在设计用于高速操作的电光封装中，不同集成电路(例如，光子集成电路和电子集成电路)可通过引线接合件连接在一起或连接到其他元件，并且引线接合件短可为有利的，使得引线接合件连接可具有高带宽。然而，在一些情况下，用于构造电光封装的零件的零件间厚度变化对于目标引线接合件长度可为显著的。此类变化可能是形成短引线接合件的障碍。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的实施方案，提供一种组件，其包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述热电冷却器上；以及第一引线接合件，所述第一引线接合件将所述第一集成电路上的第一焊盘连接到所述第二集成电路上的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。
[0004]在一些实施方案中，所述第一接合层具有至少50微米的厚度。
[0005]在一些实施方案中，所述第一接合层具有至少100微米的厚度。
[0006]在一些实施方案中，所述第一接合层包含环氧树脂作为主组分。
[0007]在一些实施方案中，所述组件还包括：印刷电路板，所述印刷电路板位于所述载体上；第二接合层，所述第二接合层位于所述载体与所述印刷电路板之间；以及第二引线接合件，所述第二引线接合件将所述第一集成电路上的第三焊盘连接到所述印刷电路板上的第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘具有小于100微米的高度差。
[0008]在一些实施方案中，所述第二接合层具有至少50微米的厚度。
[0009]在一些实施方案中，所述第二接合层具有至少100微米的厚度。
[0010]在一些实施方案中，所述组件还包括：间隔件，所述间隔件位于所述载体与所述第一集成电路之间，其中所述第一接合层直接位于所述载体与所述间隔件之间。
[0011]在一些实施方案中，所述热电冷却器延伸穿过所述间隔件中的切口。
[0012]在一些实施方案中，所述组件还包括：柔性电路，所述柔性电路位于所述间隔件与所述第一集成电路之间。
[0013]在一些实施方案中，所述间隔件在所述载体与所述印刷电路板之间延伸。
[0014]在一些实施方案中，所述第二接合层直接位于所述间隔件与所述印刷电路板之间。
[0015]在一些实施方案中，所述间隔件的一部分延伸穿过所述印刷电路板中的开口。
[0016]在一些实施方案中，所述间隔件的所述部分的顶表面与所述印刷电路板的顶表面在20微米内齐平。
[0017]根据本专利技术的实施方案，提供一种方法，其包括：将热电冷却器接合到载体；将第一接合剂和间隔件放置在所述载体上，所述第一接合剂位于所述间隔件与所述载体之间；调整所述间隔件的顶表面的高度，以相对于所述热电冷却器的顶表面在20微米内实现目标高度；以及致使所述第一接合剂凝固。
[0018]在一些实施方案中，所述方法还包括：将第一集成电路固定在所述间隔件上；将第二集成电路固定在所述热电冷却器上；以及在所述第一集成电路上的第一焊盘与所述第二集成电路上的第二焊盘之间形成引线接合件。
[0019]在一些实施方案中，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100 微米的高度差。
[0020]在一些实施方案中，所述方法还包括：将第二接合剂和印刷电路板放置在所述载体上；调整所述印刷电路板的顶表面的高度以相对于所述间隔件的一部分的顶表面在20微米内实现目标高度；以及致使所述第二接合剂凝固。
[0021]在一些实施方案中，所述间隔件在所述载体与所述印刷电路板之间延伸，并且所述第二接合剂直接位于所述间隔件与所述印刷电路板之间。
[0022]在一些实施方案中，所述第二接合剂与所述第一接合剂具有相同组合物。
附图说明
[0023]参考说明书、权利要求和附图，将理解和明白本公开的这些和其他特征和优点，在附图中：
[0024]图1是根据本公开的实施方案的电光组件的一部分的剖面透视图；
[0025]图2A是根据本公开的实施方案的部分组装的电光组件的透视图；
[0026]图2B是根据本公开的实施方案的电光组件的一部分的透视图；并且
[0027]图2C是根据本公开的实施方案的电光组件的一部分的剖视图。
[0028]图1针对一个实施方案按比例绘制，并且图2A和图2B中的每一个针对一个实施方案按比例绘制。
具体实施方式
[0029]下文结合附图阐述的详细描述意图作为根据本公开提供的电光封装和用于制造电光封装的方法的示例性实施方案的描述，而并非意图表示可构造或利用本公开的唯一形式。所述描述结合所示出的实施方案阐述了本公开的特征。然而，应当理解，相同或等同的功能和结构可通过不同的实施方案来实现，这些不同的实施方案也意图包含在本公开的范围内。如本文其他地方所指示，相似元件编号意图指示相似元件或特征。
[0030]在电光封装中，各种部件或互连件可通过引线接合件彼此连接，在一些实施方案中，所述引线接合件可以是短的以便提供高带宽连接。然而，通过引线接合件连接在一起的零件中的每一个安装在封装中的方式可导致零件的上表面(在其上形成引线接合焊盘(或简称为“焊盘”) 的表面)的高度发生显著变化。这可能是由于以堆叠组装的零件由于零件间厚度变化造成的贡献的累积(或“堆积”)。例如，如果第一集成电路邻近于第二集成电路安装，并且第二集成电路(而不是第一集成电路)安装在热电冷却器上(热电冷却器是表现
出大零件间厚度变化的零件)，则第一集成电路上的引线接合焊盘与第二集成电路上的引线接合焊盘之间的高度差可显著地变化(部分地归因于热电冷却器的零件间厚度变化)，并且在一些组件中，高度差可能太大以致于无法形成短引线接合件。
[0031]图1是用于控制此类高度差的系统的剖面透视图。在一些实施方案中，如上所提及，电光组件包括光子集成电路105和电子集成电路 110。光子集成电路105可包括用于将多根光纤与光子集成电路105 上的波导阵列对准的V形沟槽230(图2A)阵列，以及用于在电信号与光学信号之间转换的电光芯片115(例如，光检测器或光学调制器) 阵列。光子集成电路105上的模式转换器(例如，渐缩波导)可在光纤的模式尺寸、光子集成电路105上用于输送光的波导的模式尺寸和高效地耦接到电光芯片115的模式尺寸之间执行光学模式转换。
[0032]在配置为发射器的电光组件的情况下，电子集成电路110可生成用于电光芯片115阵列的电驱动信号，所述电光芯片115中的每一个可以是光学调制器。这些电驱动信号可通过引线接合件120阵列(为清晰起见，仅示出其中一个)从电子集成电路110传输到电光芯片115。每个引线接合件120的长度可小于250微米，以实现电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电光封装组件，其包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述热电冷却器上；以及第一引线接合件，所述第一引线接合件将所述第一集成电路上的第一焊盘连接到所述第二集成电路上的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。2.如权利要求1所述的组件，其中所述第一接合层具有至少50微米的厚度。3.如权利要求1或权利要求2所述的组件，其中所述第一接合层具有至少100微米的厚度。4.如权利要求1所述的组件，其还包括：印刷电路板，所述印刷电路板位于所述载体上；第二接合层，所述第二接合层位于所述载体与所述印刷电路板之间；以及第二引线接合件，所述第二引线接合件将所述第一集成电路上的第三焊盘连接到所述印刷电路板上的第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘具有小于100微米的高度差...

【专利技术属性】
技术研发人员：李书和，G，
申请(专利权)人：洛克利光子有限公司，
类型：新型
国别省市：