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一种电光封装。在一些实施方案中，所述封装包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述...
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