一种半导体设备传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体设备传送装置，包括晶圆片传送承载平台，所述晶圆片传送承载平台上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件，此半导体设备传送装置，区别于现有技术，利用调节机构，能够对陶瓷件凸点的伸出长度进行调节，以满足不同生产情况的使用需求，适用范围广，其次，利用卡紧机构，能够根据不同的生产情况，对多个陶瓷件及其上的陶瓷件凸点的进行拆装于晶圆片传送承载平台之上，从而能够在部分生产情况下，无需更换新的晶圆片传送承载平台来满足产品的生产需求，继而保证不会造成颗粒数量异常导致制程缺陷的问题，使用较为方便。使用较为方便。使用较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备传送装置


[0001]本专利技术涉及颗粒改善装置
，具体为一种半导体设备传送装置。

技术介绍

[0002]现有设备关于晶圆片传送承载平台，设备平台本身与晶圆片背面接触，在部分生产情况下，随着机械传输手臂的误差，会导致晶圆边缘与平台本身陶瓷件凸点发生接触，从而产生颗粒数量异常造成制程缺陷，然而在其他生产情况下，平台本身陶瓷件凸点的存在，并不会造成颗粒数量异常导致制程缺陷的问题。
[0003]目前，现有的晶圆片传送承载平台上的多个陶瓷件，一般是固定设置在晶圆片传送承载平台上，无法根据不同的使用情况进行切换拆装使用，在部分生产情况下，需要更换新的晶圆片传送承载平台来保证不会造成颗粒数量异常导致制程缺陷的问题，使用较为不便，其次，陶瓷件凸点的伸出长度不便于调节，以至于不能根据实际的生产情况进行调节使用，适用范围受限，为此，我们提出一种半导体设备传送装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体设备传送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体设备传送装置，包括晶圆片传送承载平台，所述晶圆片传送承载平台上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件，晶圆片传送承载平台上均开设有与陶瓷件相配合的插腔，陶瓷件的内部均滑动连接有陶瓷件凸点，陶瓷件的内部均开设有与陶瓷件凸点相配合的伸缩腔，陶瓷件凸点均与对应的陶瓷件之间安装有调节机构，陶瓷件均与晶圆片传送承载平台之间安装有卡紧机构；
[0006]所述陶瓷件凸点的一侧壁上均固定有滑块一，伸缩腔的一侧壁上开设有与对应的滑块一相配合的滑槽一，陶瓷件凸点的底端均与对应的伸缩腔内底壁之间连接有弹簧一。
[0007]作为优选，所述调节机构包括滑动连接在对应的伸缩腔内的移动杆，移动杆的两端均固定有滑块二。
[0008]作为优选，所述伸缩腔的两侧内壁上均开设有与滑块二相配合的滑槽二，滑块二的一端均与对应的滑槽二一侧内壁之间连接有弹簧二。
[0009]作为优选，所述移动杆上朝向所述陶瓷件凸点的一侧壁上固定有多个等距设置的三角块，陶瓷件凸点的一侧壁上固定有与多个三角块相配合的梯形块，陶瓷件上螺旋连接有手拧螺钉，手拧螺钉的一端抵触在移动杆的一侧壁上。
[0010]作为优选，所述卡紧机构包括滑动连接在晶圆片传送承载平台内的卡块，卡块的一端呈倾斜状设置，晶圆片传送承载平台的内部开设有与卡块相配合的活动腔，卡块的另一端与活动腔的一侧内壁之间连接有弹簧三，陶瓷件的一侧壁上开设有与卡块相配合的卡槽。
[0011]作为优选，所述卡块的底端固定有滑块三，活动腔的内底壁上开设有与滑块三相配合的滑槽三，卡块的顶端固定有推柱，晶圆片传送承载平台上开设有与推柱相配合的推动槽，推动槽与活动腔相连通。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]本专利技术区别于现有技术，利用调节机构，能够对陶瓷件凸点的伸出长度进行调节，以满足不同生产情况的使用需求，适用范围广，其次，利用卡紧机构，能够根据不同的生产情况，对多个陶瓷件及其上的陶瓷件凸点的进行拆装于晶圆片传送承载平台之上，从而能够在部分生产情况下，无需更换新的晶圆片传送承载平台来满足产品的生产需求，继而保证不会造成颗粒数量异常导致制程缺陷的问题，使用较为方便。
附图说明
[0014]图1为本专利技术整体的结构示意图；
[0015]图2为本专利技术侧视结构示意图；
[0016]图3为本专利技术A处放大结构示意图；
[0017]图4为本专利技术调节机构及其卡紧机构各部件平面结构示意图。
[0018]图中：1、晶圆片传送承载平台；2、陶瓷件；21、陶瓷件凸点；22、滑块一；23、弹簧一；3、调节机构；301、移动杆；302、滑块二；303、三角块；304、弹簧二；305、手拧螺钉；306、梯形块；4、插腔；5、卡紧机构；501、卡块；502、滑块三；503、弹簧三；504、推柱；505、推动槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体设备传送装置，包括晶圆片传送承载平台1，晶圆片传送承载平台1上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件2，晶圆片传送承载平台1上均开设有与陶瓷件2相配合的插腔4，陶瓷件2的内部均滑动连接有陶瓷件凸点21，陶瓷件2的内部均开设有与陶瓷件凸点21相配合的伸缩腔；
[0021]陶瓷件凸点21的一侧壁上均固定有滑块一22，伸缩腔的一侧壁上开设有与对应的滑块一22相配合的滑槽一，陶瓷件凸点21的底端均与对应的伸缩腔内底壁之间连接有弹簧一23，弹簧一23的设置，能够使得移动杆301带动多个三角块303移动并离开其梯形块306时，继而能够使陶瓷件凸点21自动复位，滑块一22的横截面为T形。
[0022]进一步的，陶瓷件凸点21均与对应的陶瓷件2之间安装有调节机构3，调节机构3包括滑动连接在对应的伸缩腔内的移动杆301，移动杆301的两端均固定有滑块二302，伸缩腔的两侧内壁上均开设有与滑块二302相配合的滑槽二，滑块二302的一端均与对应的滑槽二一侧内壁之间连接有弹簧二304，移动杆301上朝向陶瓷件凸点21的一侧壁上固定有多个等距设置的三角块303，陶瓷件凸点21的一侧壁上固定有与多个三角块303相配合的梯形块306，陶瓷件2上螺旋连接有手拧螺钉305，手拧螺钉305的一端抵触在移动杆301的一侧壁上，手拧螺钉305的设置，能够对移动杆301的位置进行固定，防止松动,滑块二302的竖截面
为T形和倒T形。
[0023]进一步的，陶瓷件2均与晶圆片传送承载平台1之间安装有卡紧机构5，卡紧机构5包括滑动连接在晶圆片传送承载平台1内的卡块501，卡块501的一端呈倾斜状设置，晶圆片传送承载平台1的内部开设有与卡块501相配合的活动腔，卡块501的另一端与活动腔的一侧内壁之间连接有弹簧三503，陶瓷件2的一侧壁上开设有与卡块501相配合的卡槽，卡块501的底端固定有滑块三502，活动腔的内底壁上开设有与滑块三502相配合的滑槽三，卡块501的顶端固定有推柱504，晶圆片传送承载平台1上开设有与推柱504相配合的推动槽505，推动槽505与活动腔相连通，滑块三502的竖截面为倒T形。
[0024]本方案，在使用时，当需要对陶瓷件凸点21的伸出长度进行调节时，可通过松动手拧螺钉305，则持续按压陶瓷件凸点21，使得陶瓷件凸点21一侧壁上的梯形块306会对下方的三角块303进行挤压，则会抵压移动杆301通过两个滑块二302进行移动，并致使弹簧二304被压缩，调节完毕后，锁紧手拧螺钉305本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备传送装置，包括晶圆片传送承载平台(1)，其特征在于：所述晶圆片传送承载平台(1)上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件(2)，晶圆片传送承载平台(1)上均开设有与陶瓷件(2)相配合的插腔(4)，陶瓷件(2)的内部均滑动连接有陶瓷件凸点(21)，陶瓷件(2)的内部均开设有与陶瓷件凸点(21)相配合的伸缩腔，陶瓷件凸点(21)均与对应的陶瓷件(2)之间安装有调节机构(3)，陶瓷件(2)均与晶圆片传送承载平台(1)之间安装有卡紧机构(5)；所述陶瓷件凸点(21)的一侧壁上均固定有滑块一(22)，伸缩腔的一侧壁上开设有与对应的滑块一(22)相配合的滑槽一，陶瓷件凸点(21)的底端均与对应的伸缩腔内底壁之间连接有弹簧一(23)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备传送装置，其特征在于：所述调节机构(3)包括滑动连接在对应的伸缩腔内的移动杆(301)，移动杆(301)的两端均固定有滑块二(302)。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备传送装置，其特征在于：所述伸缩腔的两侧内壁上均开设有与滑块二(302)相配合的滑槽二，滑块二(302)的一端均与对应的滑槽二一侧内壁之间连接有弹簧二(304)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄中山，唐俊，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：