一种低导热率耐火砖加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低导热率耐火砖加工工艺，包括以下加工步骤：S110、制砖泥料加工，将硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份均匀搅拌后与水混合，形成制砖泥料；S120、低融添加物加工，将硅质熟料粉60份、高纯锰矿粉10份、膨润土20份和钾长石5份，粉碎后加入粘接剂5份混合均匀，在固化成块后破碎为颗粒直径不大于1mm的碎块，形成低融添加物；S130、混料制坯；S140、烧结成型。有益效果在于：在耐火砖烧结过程中产生细小的孔洞，降低耐火砖的导热率；在混合过程中可保证低融添加物可均匀散布在制砖泥料中，保证耐火砖烧结后内部孔隙的均匀性，从而时耐火砖的抗压强度更加均匀。度更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种低导热率耐火砖加工工艺


[0001]本专利技术涉及耐火材料
，具体涉及一种低导热率耐火砖加工工艺。

技术介绍

[0002]耐火砖是多用于工业窑炉的外部隔热和支撑材料。常见的耐火砖分为普通砖和含孔耐火砖，其中含孔耐火砖由于内部含有孔隙，在实际使用过程中导热率更低。常规的含孔耐火砖在生产时，主要通过控制填充物的含量以调节空隙含量，而填充物主要为石焦油、可发性聚苯乙烯颗粒或木屑，通过将上述材料加入耐火砖材料中，烧制过程中填充物挥发而在转内留下孔隙。但是由于上述材料的比重与制砖原料的比重不同，导致在制砖坯的过程中，填充物容易聚集在砖坯原料的上部，导致砖坯内填充物的分布不均匀。在耐火砖成型后，孔隙聚集在耐火砖的上部，使得耐火砖上层与下层的结构强度不均匀且重量存在偏差，影响使用效果；且由于填充物的粒径不易控制，导致耐火砖内孔隙大小不一致，也会在一定程度上影响耐火砖的局部结构强度。基于此，申请人提出一种空隙均匀，且加工便捷的低导热率耐火砖加工工艺

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种低导热率耐火砖加工工艺，本专利技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：成型孔隙大小均匀，且混料更加均匀，孔隙分布更加均匀等技术效果，详见下文阐述。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0005]本专利技术提供的一种低导热率耐火砖加工工艺，包括以下加工步骤：
[0006]S110、制砖泥料加工，将硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份均匀搅拌后与水混合，形成制砖泥料；
[0007]S120、低融添加物加工，将硅质熟料粉60份、高纯锰矿粉10份、膨润土20份和钾长石5份，粉碎后加入粘接剂5份混合均匀，在固化成块后破碎为颗粒直径不大于1mm的碎块，形成低融添加物；
[0008]S130、混料制坯，将低融添加物与制砖泥料按照重量(0.05
‑
0.2):1的比例混合均匀，加工为砖坯后放置干燥；
[0009]S140、烧结成型，将干燥后的砖坯码放在窑炉内后，烧成温度为1400℃
‑
1500℃，烧成时间为18h
‑
24h，制成耐压强度为40Mpa
‑
50Mpa的耐火砖。
[0010]作为优选，所述步骤S110中，硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份混合后的粉料与水的混合重量比例为1:0.05。
[0011]作为优选，所述步骤S120中，硅质熟料粉采用硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份，混合后在1450℃下烧结20h，后粉碎制成。
[0012]作为优选，所述步骤S120中，锰矿粉中锰含量不低于40％。
[0013]作为优选，所述步骤S120中，粘接剂为水玻璃。
[0014]作为优选，所述步骤S120中，低融添加物为直径0.1
‑
0.5mm的颗粒。
[0015]作为优选，所述低融添加物的直径为0.2mm。
[0016]作为优选，所述步骤S130中，低融添加物与制砖泥料的重量混合比为0.1：1。
[0017]作为优选，所述步骤S130中，加工后砖坯的干燥温度为100℃
‑
120℃，干燥时间为24h。
[0018]综上，本专利技术的有益效果在于：1、通过采用熔点更低的低融添加物与制砖泥料混合，低融混合物可在较低温度下先于制砖泥料融化，从而在耐火砖烧结过程中产生细小的孔洞，降低耐火砖的导热率；
[0019]2、低融添加物与制砖泥料的比重几乎一致，因此在混合过程中可保证低融添加物可均匀散布在制砖泥料中，保证耐火砖烧结后内部孔隙的均匀性，从而时耐火砖的抗压强度更加均匀。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0021]本专利技术提供了一种低导热率耐火砖加工工艺，包括以下加工步骤：
[0022]S110、制砖泥料加工，将硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份均匀搅拌后与水混合，与水混合的重量比例为1:0.05，形成制砖泥料；
[0023]其中，铁鳞为氧化铁与氧化亚铁的混合物，钙粉为氢氧化钙粉末；
[0024]S120、低融添加物加工，将硅质熟料粉60份、高纯锰矿粉10份、膨润土20份和钾长石5份，粉碎后加入粘接剂5份混合均匀，在固化成块后破碎为颗粒直径不大于1mm的碎块，形成低融添加物；粘接剂为水玻璃；其中，硅质熟料粉采用硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份，混合后在1450℃下烧结20h，后粉碎制成；锰矿粉中锰含量不低于40％；低融添加物为直径0.1
‑
0.5mm的颗粒；
[0025]S130、混料制坯，将低融添加物与制砖泥料按照重量(0.05
‑
0.2):1的比例混合均匀，加工为砖坯后放置干燥，加工后砖坯的干燥温度为100℃
‑
120℃，干燥时间为24h；
[0026]S140、烧结成型，将干燥后的砖坯码放在窑炉内后，烧成温度为1400℃
‑
1500℃，烧成时间为18h
‑
24h，制成耐压强度为40Mpa
‑
50Mpa的耐火砖。
[0027]低融添加物在固化后，熔点较制砖泥料的熔点更低，约为1200℃，因此其在烧结过程中可更早融化，并在砖坯中形成孔隙，进而在耐火砖烧结成型后使其内部均匀分布孔隙，降低耐火砖的导热率；
[0028]同时由于低融添加物与制砖泥料的比重几乎一致，因此在两者混合时，可保证低融混合物能够稳定，均匀的散布在制砖泥料中，提高孔隙成型均匀性的同时，也可使耐火砖的抗压强度更加均匀。
[0029]具体实施例如下：
[0030]实施例1，包括以下加工步骤：
[0031]S110、制砖泥料加工，将硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份
和铁鳞5份均匀搅拌后与水混合，与水混合的重量比例为1:0.05，形成制砖泥料；
[0032]其中，铁鳞为氧化铁与氧化亚铁的混合物；
[0033]S120、低融添加物加工，将硅质熟料粉60份、高纯锰矿粉10份、膨润土20份和钾长石5份，粉碎后加入水玻璃5份混合均匀，在固化成块后破碎为颗粒直径0.2mm的颗粒，形成低融添加物；其中，硅质熟料粉采用硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份，混合后在1450℃下烧结20h，后粉碎制成；锰矿粉中锰含量不低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低导热率耐火砖加工工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：S110、制砖泥料加工，将硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份均匀搅拌后与水混合，形成制砖泥料；S120、低融添加物加工，将硅质熟料粉60份、高纯锰矿粉10份、膨润土20份和钾长石5份，粉碎后加入粘接剂5份混合均匀，在固化成块后破碎为颗粒直径不大于1mm的碎块，形成低融添加物；S130、混料制坯，将低融添加物与制砖泥料按照重量(0.05
‑
0.2):1的比例混合均匀，加工为砖坯后放置干燥；S140、烧结成型，将干燥后的砖坯码放在窑炉内后，烧成温度为1400℃
‑
1500℃，烧成时间为18h
‑
24h，制成耐压强度为40Mpa
‑
50Mpa的耐火砖。2.根据权利要求1所述一种低导热率耐火砖加工工艺，其特征在于：所述步骤S110中，硅砂800份、硅粉200份、钙粉26份、萤石15份、膨润土18份和铁鳞5份混合后的粉料与水的混合重量比例为1:0.05。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，董博，刘萍，徐培珮，张帅良，朱正粮，
申请(专利权)人：中钢洛耐洛阳新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：