一种超高导热的硅砖及其制备方法技术

技术编号:40788807 阅读:28 留言:0更新日期:2024-03-28 19:19
本发明专利技术公开了一种超高导热的硅砖及其制备方法,包括以下份数的原料:粒度为3.5~1.65mm的硅砂颗粒25~45份;粒度为1.65~0mm的硅砂颗粒40~55份;粒度<0.088mm硅砂细粉16~26份;硅微粉1~5份;氢氧化钙粉2~4份;萤石粉1~1.5份;催化剂0.1~0.5份;膨润土1~3份;铁鳞0.2~0.4份;硅铁合金粉2~5份;及结合剂0.8~1.5份。一种超高导热的硅砖的制备方法,包括以下步骤:S110、干混;S120、湿混;S130、制坯;S140、烧制。有益效果在于:通过添加非氧化物合金粉和催化剂,在焙烧过程中充入氮气的方法,使得非氧化物合金粉在催化剂的作用下,形成新的物相氧氮化硅结合相,从而提高硅砖的导热性能,导热率可达2.6‑2.8W/m.k。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耐火材料加工,具体涉及一种超高导热的硅砖及其制备方法


技术介绍

1、目前,在焦炉的节能措施主要分两种,一种为降低炭化室炉墙厚度;另一种为提高炭化室炉墙的导热率。但是降低炭化室炉墙厚度又会导致炭化室结构强度降低,在炉墙受压不变的情况下,单位厚度的炉墙受压力增加,会导致炉墙的使用寿命降低。因此,增加砌筑炉墙的硅砖导热率,成为更加合适的选择。

2、现有技术中,最常用的处理方法为,增加硅砖的密度。其原理为通过调整硅砖配方、增加成砖压力等方式,增加硅砖的密度,减小硅砖内部的空隙,通过更加密实的结构,增加硅砖的导热率。

3、增加硅砖密度以增加硅砖导热率的方法在实际使用时存在以下不足:1、增加施工难度,密度更大的硅砖在同体积下的重量更重,因此在砌筑时相较于普通硅砖难度更大,劳动强度更高;2、加工成本增高,高密度硅砖的原材料用量更大,造成加工成本升高;3、采用现有技术制备的高导热硅砖,由于材料和密度等限制,导热率通常仅在2.3-2.6w/m.k。


技术实现思路

1、本专利技术的目的就在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超高导热的硅砖,其特征在于,包括以下份数的原料:

2.根据权利要求1所述一种超高导热的硅砖,其特征在于,所述硅铁合金粉为FeSi、FeSi2、Fe2Si和Fe5Si3中的一种或多种混合。

3.根据权利要求1所述一种超高导热的硅砖,其特征在于,所述结合剂为黄糊精、白糊精、纸浆干粉和水中的一种或多种混合。

4.根据权利要求1-3中任一项所述一种超高导热的硅砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述一种超高导热的硅砖的制备方法,其特征在于,所述步骤S130中,干燥机的温度为60~110℃,干燥时间为24-48h。...

【技术特征摘要】

1.一种超高导热的硅砖,其特征在于,包括以下份数的原料:

2.根据权利要求1所述一种超高导热的硅砖,其特征在于,所述硅铁合金粉为fesi、fesi2、fe2si和fe5si3中的一种或多种混合。

3.根据权利要求1所述一种超高导热的硅砖,其特征在于,所述结合剂为黄糊精、白糊精、纸浆干粉和水中的一种或多种混合。

4.根据权利要求1-3中任一项所述一种超高导热的硅砖的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:许大燕刘勇翟皖予王瑞程亚萍范钧尧范亚娟朱俊茹刘明哲
申请(专利权)人:中钢洛耐洛阳新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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