指纹识别模块及包括其的电子设备制造技术

根据实施例的指纹识别模块包括：基板；导电图案部，设置在所述基板上；保护层，部分地设置在基板和导电图案部上；第一连接部，设置在通过保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；以及第一芯片，设置在第一连接部上，其中，第一连接部包括各向异性导电粘合剂，所述各向异性导电粘合剂包含导电粒子，并且以闭环形状设置在通过第一开口区域暴露的导电图案部上。设置在通过第一开口区域暴露的导电图案部上。设置在通过第一开口区域暴露的导电图案部上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】指纹识别模块及包括其的电子设备


[0001]本实施例涉及一种指纹识别模块及包括该指纹识别模块的电子设备。

技术介绍

[0002]指纹识别传感器是一种用于检测人的手指的指纹的传感器，近来被广泛用作用于提高诸如智能手机和平板电脑的便携式电子设备的安全性的手段。也就是说，通过利用指纹识别传感器执行用户注册或安全认证程序，可以保护存储在便携式电子设备中的数据，并且可以提前防止安全事故。通常，智能手机在正面底部具有Home键。Home键以一键触摸方式实现智能手机的各种功能，从而提高了使用的便利性。同时，与上述的智能手机类似，平板电脑在主体的正面底部具有home键。这样，在智能手机和平板电脑中，home键允许便携式设备执行设定操作。例如，当使用便携式电子设备时，按下或触摸home键提供诸如返回到初始屏幕的便利功能。
[0003]另一方面，指纹识别模块具有指纹识别传感器和专用集成电路(ASIC)安装在基板上的结构。然而，这种指纹识别模块可能不能直接连接到主板。即，指纹识别模块与主板之间需要印刷电路板。
[0004]具有显示单元的电子设备需要多个印刷电路板，并因此存在厚度增加的问题。此外，多个印刷电路板的尺寸可能对于电子设备的小型化是限制。此外，多个印刷电路板的不良结合可能会劣化电子设备的可靠性。
[0005]此外，指纹识别模块在250℃或更高温度下执行高温接合工序，以将指纹识别传感器安装在基板上。然而，如上所述的指纹识别传感器是包含高分子化合物的传感器，因此具有易受高温影响的特性。因此，当如上所述在高温下接合指纹识别传感器时，存在传感器的功能由于热冲击而丧失或发生由于高温引起的部件变化以及接合位置的未对准的问题。
[0006]因此，需要一种可以解决这样的问题的新结构的指纹识别模块。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]实施例提供一种指纹识别模块及包括该指纹识别模块的电子设备，该指纹识别模块包括膜上芯片(chip on film)用的柔性电路板，该柔性电路板可以在指纹识别传感器和ASIC安装在单个基板上的同时直接连接到电子设备的主板。
[0009]此外，该实施例提供一种指纹识别模块及包括该指纹识别模块的电子设备，在该指纹识别模块中，使用低温固化型各向异性导电粘合剂来将指纹识别传感器安装在基板上，并因此各向异性导电粘合剂具有围绕指纹识别传感器的侧表面的结构。
[0010]应当理解，实施例要实现的技术目标不限于上述的技术事项，未提及的其他技术主题对于下文描述所提出的实施例所属领域的普通技术人员而言是明显的。
[0011]技术方案
[0012]根据实施例的指纹识别模块包括：基板；导电图案部，所述导电图案部设置在所述
基板上；保护层，所述保护层被部分地设置在所述基板和所述导电图案部上；第一连接部，所述第一连接部设置在通过所述保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；以及第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一连接部上，其中，所述第一连接部包括各向异性导电粘合剂，所述各向异性导电粘合剂设置在通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上，具有闭环形状，并且包括导电粒子。
[0013]此外，所述第一连接部在所述导电图案部与所述第一芯片之间的区域中向上延伸，并围绕所述第一芯片的侧表面。
[0014]另外，设置在所述第一芯片的所述侧表面上的所述第一连接部的在垂直方向上的宽度的范围为所述第一芯片的厚度的20％至90％。
[0015]此外，所述第一连接部包括：第一部分，所述第一部分设置在通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上；以及第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接，并且设置在暴露的所述导电图案部之间的所述基板上。
[0016]此外，设置在所述第一部分中的导电粒子将设置在所述第一芯片的下表面上的凸块与暴露的所述导电图案部电连接，并且其中设置在所述第二部分中的导电粒子与设置在所述第一部分中的所述导电粒子分离。
[0017]另外，所述第一连接部的在水平方向上的宽度具有0.05mm至5mm之间的范围。
[0018]此外，所述第一芯片的所述凸块的下表面包括：第一下表面，所述第一下表面与所述第一连接部接触；以及第二下表面，所述第二下表面不与所述第一连接部接触，其中，所述第二下表面与所述第一芯片下方的感测有效区域相邻。
[0019]此外，所述各向异性导电粘合剂是在80℃至150℃之间的范围内固化的各向异性导电粘合膜或各向异性导电粘合糊状物。
[0020]此外，所述第一芯片包括含有高分子化合物的指纹识别传感器。
[0021]此外，所述指纹识别模块还包括：第二连接部，所述第二连接部设置在通过所述保护层的第二开口区域暴露的导电图案部上；以及第二芯片，所述第二芯片设置在所述第二连接部上方，其中，所述第二连接部包括与所述第一连接部不同的材料，并且所述第二芯片包括专用集成电路。
[0022]此外，所述第二连接部包括焊料凸块。
[0023]此外，所述指纹识别模块还包括侧模制部，所述侧模制部设置在所述第二连接部上并设置为围绕所述第二芯片的周边。
[0024]同时，根据实施例的电子设备包括：指纹识别模块，所述指纹识别模块包括基板；导电图案部，所述导电图案部设置在所述基板上；保护层，所述保护层被部分地设置在所述基板和所述导电图案部上；第一连接部，所述第一连接部设置在通过所述保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一连接部上；第二连接部，所述第二连接部设置在通过所述保护层的第二开口区域暴露的导电图案部上；第二芯片，所述第二芯片设置在所述第二连接部上，其中，所述第一连接部包括各向异性导电粘合剂，所述各向异性导电粘合剂设置在通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上，具有闭环形状并且包括导电粒子，其中所述第二连接部包括焊料凸块，其中所述第一芯片包括指纹识别传感器，所述基板包括：第一非弯曲区域，所述第一非弯曲区域位于一端；第二非弯曲区域，所述第二非弯曲区域位于与所述一端相反的另一端；以及弯曲区域，所述弯曲
区域位于所述第一非弯曲区域与所述第二非弯曲区域之间，其中所述第一开口区域位于所述第一非弯曲区域上，所述第二开口区域位于所述第二非弯曲区域上；显示单元，所述显示单元附接在所述第一芯片上；以及主板，所述主板与设置在所述指纹识别模块的所述第二非弯曲区域上的导电图案部连接。
[0025]此外，所述显示单元包括：显示面板；以及覆盖窗，所述覆盖窗位于所述显示面板上，其中所述第一芯片附接到所述显示面板的下表面或所述覆盖窗的下表面。
[0026]有益效果
[0027]根据该实施例，指纹识别传感器使用低温固化型的各向异性导电粘合剂安装在基板上。据此，可以将含有高分子化合物的传感器接合到COF，并因此可以解决由于传统方法的高温工序引起的传感器位置变形以及热冲击所导致的传感器功能丧失的问题。
[0028]此外，根据该实施例，当将指纹识别传感器安装在各向异性导电粘合剂上时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种指纹识别模块，包括：基板；导电图案部，所述导电图案部设置在所述基板上；保护层，所述保护层部分地设置在所述基板和所述导电图案部上；第一连接部，所述第一连接部设置在通过所述保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；以及第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一连接部上，其中，所述第一连接部包括：各向异性导电粘合剂，所述各向异性导电粘合剂设置在通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上，具有闭环形状，并且包括导电粒子。2.根据权利要求1所述的指纹识别模块，其中，所述第一连接部在所述导电图案部与所述第一芯片之间的区域中向上延伸，并围绕所述第一芯片的侧表面。3.根据权利要求2所述的指纹识别模块，其中，设置在所述第一芯片的所述侧表面上的所述第一连接部的在垂直方向上的宽度的范围为所述第一芯片的厚度的20％至90％。4.根据权利要求1所述的指纹识别模块，其中，所述第一连接部包括：第一部分，所述第一部分设置在通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上；以及第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接，并且设置在暴露的所述导电图案部之间的所述基板上。5.根据权利要求4所述的指纹识别模块，其中，设置在所述第一部分中的导电粒子将设置在所述第一芯片的下表面上的凸块与暴露的所述导电图案部电连接，并且其中，设置在所述第二部分中的导电粒子与设置在所述第一部分中的所述导电粒子分离。6.根据权利要求1所述的指纹识别模块，其中，所述第一连接部的在水平方向上的宽度的范围在0.05mm至5mm之间。7.根据权利要求5所述的指纹识别模块，其中，所述第一芯片的所述凸块的下表面包括：第一下表面，所述第一下表面与所述第一连接部接触；以及第二下表面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田胜浩，崔昭喜，韩在兴，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：