一种半导体发光元件生产用组装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体发光元件生产用组装设备，其结构包括工作台、储物架、支架、组装台，由于支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，通过在支撑块内部设有缓冲机构，能够对导电管缓冲，并且缓冲板形变产生气流扩散，使得支撑块内部的表皮掉落，减少表皮堆积在支撑块内部，有利于导电管正常往支撑块内部插入，同时通过夹持机构对导电管夹持限位，减小导电管与支撑块内壁的摩擦力，并能对导电管限位，减少出现导电管掉落的现象，由于壳体组装时受到不断施压力易出现断裂的现象，通过在支架内顶部设有支撑板，能对壳体缓冲，减小壳体受到强大的施压力而出现断裂的现象。强大的施压力而出现断裂的现象。强大的施压力而出现断裂的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光元件生产用组装设备


[0001]本专利技术属于半导体发光
，更具体的说，尤其涉及到一种半导体发光元件生产用组装设备。

技术介绍

[0002]半导体发光元件由多种零部件组成，采用组装机用于对发光元件的零部件组装，将元件的导电管往支撑块的中插入，接着将壳体放置在支架上，电机带动支撑块往下移动将导电管挤压插入到壳体中；现有技术中采用组装机用于对半导体元件组装时，由于导电管脱离支撑块内部时，导电管与支撑块内部摩擦，而导电管外壁出现表皮脱落的现象，随着表皮逐渐增多，导致支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，造成导电管掉落的现象。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术采用组装机用于对半导体元件组装时，由于导电管脱离支撑块内部时，导电管与支撑块内部摩擦，而导电管外壁出现表皮脱落的现象，随着表皮逐渐增多，导致支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，造成导电管掉落的现象，本专利技术提供一种半导体发光元件生产用组装设备。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光元件生产用组装设备，其结构包括工作台(1)、储物架(2)、支架(3)、组装台(4)，所述储物架(2)底部焊接在工作台(1)顶部，所述支架(3)底面固定在储物架(2)顶部，所述组装台(4)底部安装在储物架(2)顶部，其特征在于：所述组装台(4)包括支撑架(41)、电机(42)、支撑块(43)、缓冲机构(44)、夹持机构(45)，所述支撑架(41)底端焊接在储物架(2)顶部，所述电机(42)安装在支撑架(41)顶部中心位置，所述支撑块(43)顶端与支撑架(41)内顶部相连接，所述缓冲机构(44)嵌套在支撑块(43)内顶部，所述夹持机构(45)分别设置在支撑块(43)靠底端的左右两侧内壁。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装设备，其特征在于：所述缓冲机构(44)包括衔接板(441)、支杆(442)、缓冲板(443)，所述衔接板(441)与支撑架(41)内顶部嵌套连接，所述支杆(442)顶端固定在衔接板(441)底面中部，所述缓冲板(443)内底部中心位置与支杆(442)底端相连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光元件生产用组装设备，其特征在于：所述缓冲板(443)包括缓冲块(43a)、板体(43b)、排气孔(43c)，所述板体(43b)底面中部与缓冲块(43a)上表面连为一体，所述板体(43b)上表面中部与支杆(442)底端相连接，所述排气孔(43c)贯穿板体(43b)上下表面。4.根据权利要求3所述的一种半导体发光元件生产用组装设备，其特征在于：所述缓冲块(43a)包括橡胶块(a1)、内腔(a2)、跳动球(a3)，所述橡胶块(a1)上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨珍贵，
申请(专利权)人：杨珍贵，
类型：发明
国别省市：