一种半导体发光元件生产用组装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体发光元件生产用组装设备，其结构包括工作台、储物架、支架、组装台，由于支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，通过在支撑块内部设有缓冲机构，能够对导电管缓冲，并且缓冲板形变产生气流扩散，使得支撑块内部的表皮掉落，减少表皮堆积在支撑块内部，有利于导电管正常往支撑块内部插入，同时通过夹持机构对导电管夹持限位，减小导电管与支撑块内壁的摩擦力，并能对导电管限位，减少出现导电管掉落的现象，由于壳体组装时受到不断施压力易出现断裂的现象，通过在支架内顶部设有支撑板，能对壳体缓冲，减小壳体受到强大的施压力而出现断裂的现象。强大的施压力而出现断裂的现象。强大的施压力而出现断裂的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光元件生产用组装设备


[0001]本专利技术属于半导体发光
，更具体的说，尤其涉及到一种半导体发光元件生产用组装设备。

技术介绍

[0002]半导体发光元件由多种零部件组成，采用组装机用于对发光元件的零部件组装，将元件的导电管往支撑块的中插入，接着将壳体放置在支架上，电机带动支撑块往下移动将导电管挤压插入到壳体中；现有技术中采用组装机用于对半导体元件组装时，由于导电管脱离支撑块内部时，导电管与支撑块内部摩擦，而导电管外壁出现表皮脱落的现象，随着表皮逐渐增多，导致支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，造成导电管掉落的现象。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术采用组装机用于对半导体元件组装时，由于导电管脱离支撑块内部时，导电管与支撑块内部摩擦，而导电管外壁出现表皮脱落的现象，随着表皮逐渐增多，导致支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，造成导电管掉落的现象，本专利技术提供一种半导体发光元件生产用组装设备。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光元件生产用组装设备，其结构包括工作台、储物架、支架、组装台，所述储物架底部焊接在工作台顶部，所述支架底面固定在储物架顶部，所述组装台底部安装在储物架顶部。
[0005]所述组装台包括支撑架、电机、支撑块、缓冲机构、夹持机构，所述支撑架底端焊接在储物架顶部，所述电机安装在支撑架顶部中心位置，所述支撑块顶端与支撑架内顶部相连接，所述缓冲机构嵌套在支撑块内顶部，所述夹持机构分别设置在支撑块靠底端的左右两侧内壁。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述缓冲机构包括衔接板、支杆、缓冲板，所述衔接板与支撑架内顶部嵌套连接，所述支杆顶端固定在衔接板底面中部，所述缓冲板内底部中心位置与支杆底端相连接，所述缓冲板整体为弧形橡胶板，具有伸缩性，有利于缓冲板受到导电管的推动力形变，使得缓冲板内部的气流扩散在支撑块内壁。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述缓冲板包括缓冲块、板体、排气孔，所述板体底面中部与缓冲块上表面连为一体，所述板体上表面中部与支杆底端相连接，所述排气孔贯穿板体上下表面，所述排气孔为倾斜状，能对气流引流均匀作用在支撑块内壁。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述缓冲块包括橡胶块、内腔、跳动球，所述橡胶块上表面与板体底面中部连为一体，所述内腔开设在橡胶块内部，所述跳动球位于内腔内部，所述跳动球由橡胶绳和金属小圆球组成，有利于跳动球在内腔内部上下跳动。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述夹持机构包括连接板、支撑条、支板、配合环，所述连接板右侧面与支撑块内壁连为一体，所述支撑条右端固定在连接板左侧面，所述支板右
侧面与支撑条左端相连接，所述配合环安装在支板左侧面，所述配合环设有三个，能增大配合环与导电管的接触面积，减小导电管与支撑块内壁的摩擦力，同时能增大配合环对导电管的夹持力。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述支架包括架体、伸缩杆、支撑板，所述架体底面与储物架上表面焊接连接，所述伸缩杆底端固定在架体内顶部，所述支撑板底面与伸缩杆顶端相连接，所述伸缩杆设有三个，能增大伸缩杆与支撑板的支撑力，有利于支撑板保持为水平面。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述支撑板包括顶块、板块、接触板，所述板块上表面与顶块底端连为一体，所述板块底面与伸缩杆顶端相连接，所述接触板分别安装在板块左右两端，所述顶块设有五个，使得支撑板上表面为凹凸不平的表面，能增大支撑板上表面与壳体底面的摩擦力。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述接触板包括固定板、弹块、摩擦块，所述固定板左侧面与板块右端表面嵌固连接，所述弹块嵌套在固定板右侧面，所述摩擦块左端与弹块右端相连接，所述摩擦块为海绵材质，具有清洁性，通过摩擦块与架体内壁摩擦。
[0013]有益效果
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0015]1、由于支撑块内部空间逐渐被填满，而导电管往支撑块内部插入的长度减小，受到的支撑力减小，通过在支撑块内部设有缓冲机构，能够对导电管缓冲，并且缓冲板形变产生气流扩散，使得支撑块内部的表皮掉落，减少表皮堆积在支撑块内部，有利于导电管正常往支撑块内部插入，同时通过夹持机构对导电管夹持限位，减小导电管与支撑块内壁的摩擦力，并能对导电管限位，减少出现导电管掉落的现象。
[0016]2、由于壳体组装时受到不断施压力易出现断裂的现象，通过在支架内顶部设有支撑板，能对壳体缓冲，减小壳体受到强大的施压力而出现断裂的现象，并且支撑板上表面与壳体底面接触，能增大支架顶部与壳体底面的摩擦力，减少出现壳体组装时移动。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种半导体发光元件生产用组装设备的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术一种组装台正视及正面剖视的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术一种缓冲机构正面剖视的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术一种缓冲板正面剖视的结构示意图。
[0021]图5为本专利技术一种缓冲块正面剖视的结构示意图。
[0022]图6为本专利技术一种夹持机构正面剖视的结构示意图。
[0023]图7为本专利技术一种支架正面剖视的结构示意图。
[0024]图8为本专利技术一种支撑板正视的结构示意图。
[0025]图9为本专利技术一种接触板正面剖视的结构示意图。
[0026]图中：工作台
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1、储物架
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2、支架
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3、组装台
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4、支撑架
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41、电机
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42、支撑块
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43、缓冲机构
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44、夹持机构
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45、衔接板
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441、支杆
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442、缓冲板
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443、缓冲块
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43a、板体
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43b、排气孔
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43c、橡胶块
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a1、内腔
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a2、跳动球
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a3、连接板
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451、支撑条
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452、支板
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453、配合环
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454、架体
‑
31、伸缩杆
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32、支撑板
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33、顶块
‑
331、板块
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332、接触板
‑
333、固定板
‑
33a、弹块
‑
33b、
摩擦块
‑
33c。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：
[0028]实施例1：
[0029]如附图1至附图6所示：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光元件生产用组装设备，其结构包括工作台(1)、储物架(2)、支架(3)、组装台(4)，所述储物架(2)底部焊接在工作台(1)顶部，所述支架(3)底面固定在储物架(2)顶部，所述组装台(4)底部安装在储物架(2)顶部，其特征在于：所述组装台(4)包括支撑架(41)、电机(42)、支撑块(43)、缓冲机构(44)、夹持机构(45)，所述支撑架(41)底端焊接在储物架(2)顶部，所述电机(42)安装在支撑架(41)顶部中心位置，所述支撑块(43)顶端与支撑架(41)内顶部相连接，所述缓冲机构(44)嵌套在支撑块(43)内顶部，所述夹持机构(45)分别设置在支撑块(43)靠底端的左右两侧内壁。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装设备，其特征在于：所述缓冲机构(44)包括衔接板(441)、支杆(442)、缓冲板(443)，所述衔接板(441)与支撑架(41)内顶部嵌套连接，所述支杆(442)顶端固定在衔接板(441)底面中部，所述缓冲板(443)内底部中心位置与支杆(442)底端相连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光元件生产用组装设备，其特征在于：所述缓冲板(443)包括缓冲块(43a)、板体(43b)、排气孔(43c)，所述板体(43b)底面中部与缓冲块(43a)上表面连为一体，所述板体(43b)上表面中部与支杆(442)底端相连接，所述排气孔(43c)贯穿板体(43b)上下表面。4.根据权利要求3所述的一种半导体发光元件生产用组装设备，其特征在于：所述缓冲块(43a)包括橡胶块(a1)、内腔(a2)、跳动球(a3)，所述橡胶块(a1)上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨珍贵，
申请(专利权)人：杨珍贵，
类型：发明
国别省市：