一种取放料机械手及取放料设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种取放料机械手及取放料设备，包括安装架、旋转机构、伸缩机构、置料托板和负压机构；安装架上安装有旋转机构，旋转机构上设置有伸缩机构，伸缩机构的伸缩端与置料托板连接，伸缩机构的伸缩端或者置料托板上设置有负压机构，置料托板用于托取半导体晶片，且置料托板上设有真空吸槽孔结构或真空吸气管，负压机构与真空吸槽孔结构或真空吸气管连通，能够对置料托板上托取的半导体晶片进行辅助吸紧。旋转机构带动伸缩机构旋转，伸缩机构带动置料托板伸出对半导体晶片托取，再通过负压机构的真空吸作用，将托取的半导体晶片进行辅助吸紧固定，实现自动化取放料，代替人工，降低了成本，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种取放料机械手及取放料设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种取放料机械手及取放料设备。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
[0003]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0004]无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0005]常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0006]现有的半导体设备在进行晶片加工时，对晶片的搬运大多采用人工搬运的方式，所以在使用时比较麻烦，耗费大量人力物力。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种取放料机械手，其能够代替人工，对半导体晶片进行自动化取放料。
[0008]本专利技术的另一目的在于提供一种取放料设备，其能够代替人工，对半导体晶片进行自动化取放料。
[0009]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0010]一种取放料机械手，用于对半导体晶片进行取放料，包括安装架、旋转机构、伸缩机构、置料托板9负压机构；
[0011]所述安装架上安装有所述旋转机构，所述旋转机构上设置有所述伸缩机构，所述旋转机构用于带动所述伸缩机构进行旋转，所述伸缩机构的伸缩端与所述置料托板连接，所述伸缩机构的伸缩端或者所述置料托板上设置有所述负压机构，所述置料托板用于托取所述半导体晶片，且所述置料托板的内部开设有真空吸槽孔结构，或者，所述置料托板上设置有真空吸气管，所述负压机构与所述真空吸槽孔结构或所述真空吸气管连通，能够对所述置料托板上托取的所述半导体晶片进行辅助吸紧。
[0012]进一步地，还包括第一感应机构，所述第一感应机构设置于所述伸缩机构的伸缩端或者所述置料托板上，所述第一感应机构用于扫描料盒中有无所述半导体晶片以及感应所述半导体晶片的具体位置。
[0013]进一步地，所述伸缩机构设置于所述旋转机构上，且所述伸缩机构能够在水平方向上进行伸缩，所述旋转机构用于带动所述伸缩机构在水平面上进行旋转。
[0014]进一步地，还包括升降模组和固定支架，所述升降模组与所述固定支架连接，所述升降模组上设置有升降滑动架，所述升降滑动架与所述安装架连接。
[0015]进一步地，所述旋转机构包括马达和旋转平台，所述马达竖直安装于所述安装架上，所述马达顶端的输出轴连接所述旋转平台。
[0016]进一步地，所述伸缩机构选用伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸筒部分固定于所述旋转平台上，所述伸缩气缸的伸缩杆端与所述置料托板连接。
[0017]进一步地，所述第一感应机构包括光纤传感器14，所述光纤传感器14设置于所述置料托板上。
[0018]进一步地，还包括第二感应机构，所述第二感应机构设置于所述安装架上，且所述第二感应机构与所述旋转机构对应设置，用于控制所述旋转机构的转动范围。
[0019]进一步地，所述安装架包括横板、竖板和加强筋，所述横板与所述竖板连接，所述横板与所述竖板连接后的拐角处设置有加强筋；
[0020]所述竖板与所述升降模组上的升降滑动架连接，所述旋转机构安装于所述横板上。
[0021]进一步地，还包括坦克链，所述坦克链的一端与所述安装架连接，所述坦克链的另一端与所述固定支架连接，所述升降模组进行升降时能够带动所述坦克链在竖直方向上运动。
[0022]进一步地，所述负压机构包括连接气管和真空气源，所述真空吸槽孔结构或所述真空吸气管通过所述连接气管与所述真空气源连通。
[0023]本专利技术还提供一种取放料设备，包括所述的取放料机械手。
[0024]相比于现有技术而言，本专利技术的有益效果是：
[0025]本申请通过旋转机构带动伸缩机构旋转，再通过伸缩机构的伸出使置料托板伸出而对半导体晶片进行托取，再通过负压机构的真空吸作用，将置料托板上托取的半导体晶片进行辅助吸紧固定，实现自动化取放料，从而代替人工而方便取放料，降低半导体晶片取放料人工成本，提高了工作效率。
[0026]由于半导体晶片质地软、脆且易碎，因此在拾取半导体晶片时不适合采用夹持的方式，故本申请采用以托为主，并以真空吸附为辅的托取方式来拾取半导体晶片，这样既避免了在搬运半导体晶片过程中出现损坏半导体晶片的情况，也避免了只用托而没有真空吸附时半导体晶片在置料托板中窜动导致放料不准确或搬运过程中掉落晶片或跑偏移位等情况的发生，因此使用带有真空吸附的置料托板可谓一举两得。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例一取放料机械手的立体结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例一取放料机械手的右视图；
[0030]图3为本专利技术实施例一取放料机械手的前视图；
[0031]图4为本专利技术实施例一取放料机械手的后视图；
[0032]图5为本专利技术实施例一取放料机械手的俯视图；
[0033]图6为本专利技术实施例一置料托板的俯视图。
[0034]图中：(附图标记说明)
[0035]1‑
固定支架；2
‑
升降模组；3
‑
加强筋；
[0036]4‑
竖板；5
‑
横板；6
‑
伸缩气缸；7
‑
旋转平台；
[0037]8‑
马达；9
‑
置料托板；10
‑
坦克链；11
‑
底座；
[0038]12
‑
感应传感器；13
‑
气管接头；14
‑
光纤传感器。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0040]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种取放料机械手，用于对半导体晶片进行取放料，其特征在于，包括安装架、旋转机构、伸缩机构、置料托板(9)和负压机构；所述安装架上安装有所述旋转机构，所述旋转机构上设置有所述伸缩机构，所述旋转机构用于带动所述伸缩机构进行旋转，所述伸缩机构的伸缩端与所述置料托板(9)连接，所述伸缩机构的伸缩端或者所述置料托板(9)上设置有所述负压机构，所述置料托板(9)用于托取所述半导体晶片，且所述置料托板(9)的内部开设有真空吸槽孔结构，或者，所述置料托板(9)上设置有真空吸气管，所述负压机构与所述真空吸槽孔结构或所述真空吸气管连通，能够对所述置料托板(9)上托取的所述半导体晶片进行辅助吸紧。2.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，还包括第一感应机构，所述第一感应机构设置于所述伸缩机构的伸缩端或者所述置料托板(9)上，所述第一感应机构用于扫描料盒中有无所述半导体晶片以及感应所述半导体晶片的具体位置。3.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，所述伸缩机构设置于所述旋转机构上，且所述伸缩机构能够在水平方向上进行伸缩，所述旋转机构用于带动所述伸缩机构在水平面上进行旋转。4.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，还包括升降模组(2)和固定支架(1)，所述升降模组(2)与所述固定支架(1)连接，所述升降模组(2)上设置有升降滑动架，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦宇辉，张文斌，孙莉莉，种宝春，徐品烈，赵祥，张彩山，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：