四轴机械手分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四轴机械手分选机，其包括高低温箱、取盘装置、移料装置和测试装置；高低温箱具有温度可调节的腔室，腔室内放置有第一芯片盘，第一芯片盘上放置有若干待测芯片，腔室用于使待测芯片的温度处于测试温度；取盘装置包括取盘机构和支撑机构，取盘机构用于从取料口取出第一芯片盘以及用于将第一芯片盘放回高低温箱，支撑机构用于支撑取出的第一芯片盘；移料装置用于拾取待测芯片并将拾取的待测芯片转移；测试装置用于接收转移的待测芯片并对待测芯片进行测试，于待测芯片完成测试后，移料装置根据测试结果将芯片分类转移。采用本实用新型专利技术四轴机械手分选机能够保持稳定的测试良率，并提高芯片测试效率和节省人力成本。力成本。力成本。

【技术实现步骤摘要】
四轴机械手分选机


[0001]本技术涉及一种芯片测试设备
，尤其涉及一种四轴机械手分选机。

技术介绍

[0002]目前对芯片的测试大多数都可以通过自动化测试设备来进行，但也有少部分芯片因为需要进行常温、低温和高温复杂测试，而无法直接导入到自动化测试设备中。现有的对这部分芯片进行测试的方式是利用表面接触式的加热源来对芯片进行加热，然后人工手动地对芯片进行点测，但表面接触式加热只能使得芯片与加热源接触的一面达到测试温度，并不能保证整个芯片的温度都达到测试温度，并且每次手动测试的操作存在差异，上述两个因素会影响芯片的测试结果，而导致测试良率无法保持稳定，测试效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种测试良率稳定的四轴机械手分选机，有利于提高芯片测试效率并节省人力成本。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种四轴机械手分选机，其包括高低温箱、取盘装置、移料装置和测试装置；所述高低温箱具有温度可调节的腔室，所述腔室内放置有第一芯片盘，所述第一芯片盘上放置有若干待测芯片，所述腔室用于使待测芯片的温度处于测试温度，所述高低温箱的一侧具有一可开合的取料口，所述取料口与所述腔室连通；所述取盘装置包括取盘机构和支撑机构，所述取盘机构用于从所述取料口取出所述第一芯片盘以及用于将所述第一芯片盘放回所述高低温箱，所述支撑机构用于支撑取出的所述第一芯片盘；所述移料装置用于拾取取出的所述第一芯片盘上的待测芯片并将拾取的待测芯片转移；所述测试装置用于接收所述移料装置转移的待测芯片并对待测芯片进行测试，于待测芯片完成测试后，所述移料装置根据所述测试装置的测试结果将芯片分类转移。
[0005]本技术包括高低温箱、取盘装置、移料装置和测试装置，放置有待测芯片的第一芯片盘设置在高低温箱的腔室内，腔室能够使待测芯片处于测试温度，取盘装置将第一芯片盘从高低温箱中取出，移料装置将取出的第一芯片盘上的待测芯片转移至测试装置，测试装置对待测芯片进行测试，待测芯片完成测试后，移料装置根据测试装置的测试结果将芯片分类转移。高低温箱能够使得整个待测芯片的温度准确地达到芯片测试所要求的温度，并且测试装置在取盘装置和移料装置的配合下能够接收到待测芯片并对其进行测试，从而避免了手动测试时的操作差异，有利于四轴机械手分选机的测试良率保持稳定，提高芯片测试效率并节省人力成本。
[0006]可选地，所述腔室内设置有换盘装置，所述换盘装置包括换盘驱动机构和载料架，所述载料架上下间隔设置有多层承托架，所述承托架用于承托所述第一芯片盘，所述换盘驱动机构用于驱动所述载料架上移或下移以使其中一所述第一芯片盘与所述取料口相对。
[0007]可选地，所述取盘装置还包括至少一取盘滑轨，所述取盘机构包括取盘驱动机构和受所述取盘驱动机构驱动的取盘组件，所述支撑机构包括支撑驱动机构和受所述支撑驱
动机构驱动的支撑组件，所述取盘组件和所述支撑组件滑设于所述取盘滑轨，所述取盘组件在所述取盘驱动机构的驱动下经所述取料口伸入所述腔室并拉动所述第一芯片盘移动至靠近所述移料装置的位置，所述支撑组件在所述支撑驱动机构的驱动下沿所述取盘滑轨滑动以支撑所述取盘组件拉动的所述第一芯片盘。
[0008]可选地，所述取盘组件包括推块和可摆动连接在所述推块上的钩持件，所述钩持件的自由端形成钩部，所述钩持件常态时处于被限制向下摆动的位置且所述钩部向前超出所述推块；所述第一芯片盘的一端设有钩持槽和位于所述钩持槽外侧的把手部；放回所述第一芯片盘时，所述钩持件的钩部设置在所述钩持槽，所述推块在所述取盘驱动机构的驱动下推动所述第一芯片盘移动至所述腔室内；所述钩持件在所述取盘驱动机构的驱动下朝向所述腔室移动以进行取盘时，所述钩部受到所述把手部的推动而向上摆动进而越过所述把手部并钩持在所述钩持槽，所述钩持件在所述取盘驱动机构的驱动下反向移动时，拉动所述把手部以带动所述第一芯片盘从所述取料口移出。
[0009]可选地，所述移料装置包括机械手以及设置在所述机械手的自由端的取料器和第一视觉装置，所述机械手用于带动所述取料器和所述第一视觉装置移动，所述第一视觉装置用于获取所述第一芯片盘上待测芯片的位置信息和获取所述测试装置上放置待测芯片的位置信息，所述取料器根据所述位置信息拾取和放置待测芯片。
[0010]可选地，四轴机械手分选机还包括第二视觉装置，所述移料装置用于带动待测芯片或完成测试的芯片移动至与所述第二视觉装置的拍摄端对应，所述第二视觉装置用于获取芯片的身份信息。
[0011]可选地，四轴机械手分选机还包括移盘装置和第一存放机构，所述移盘装置的输出端设置有第一移盘夹具，所述第一移盘夹具用于夹持所述支撑机构上的所述第一芯片盘，于所述第一芯片盘上所有的待测芯片被转移后，所述移盘装置用于驱动所述第一移盘夹具移动以将空盘的所述第一芯片盘转移至所述第一存放机构。
[0012]可选地，还包括第二存放机构和第三存放机构，所述第二存放机构和所述第三存放机构分别放置有第二芯片盘和第三芯片盘，所述第二芯片盘用于接收所述移料装置转移的通过所述测试装置测试的芯片，所述第三芯片盘用于接收所述移料装置转移的未通过所述测试装置测试的芯片。
[0013]可选地，所述第二存放机构包括接收机构和补充机构，所述接收机构放置有所述第二芯片盘，所述补充机构放置有多个空盘的第二芯片盘，所述四轴机械手分选机还包括移盘装置，所述移盘装置的输出端设置有第二移盘夹具，所述第二移盘夹具用于夹持所述补充机构的所述第二芯片盘，于所述接收机构的所述第二芯片盘满盘后，所述移盘装置用于驱动所述第二移盘夹具移动以将所述补充机构的所述第二芯片盘转移至所述接收机构。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例四轴机械手分选机的立体结构图。
[0015]图2为本技术实施例四轴机械手分选机隐藏高低温箱和密封装置后的立体结构图。
[0016]图3为本技术实施例四轴机械手分选机隐藏高低温箱、密封装置、测试装置和移料装置后的立体结构图。
[0017]图4为本技术实施例中取盘装置的立体结构图。
[0018]图5为图4中A的放大立体结构图。
[0019]图6为本技术实施例中高低温箱和密封装置的立体结构图。
[0020]图7为本技术实施例中换盘装置和导引支撑架的分解立体结构图。
具体实施方式
[0021]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0022]请参阅图1至图7，本技术公开了一种四轴机械手分选机100，其包括高低温箱1、取盘装置2、移料装置3和测试装置4；高低温箱1具有温度可调节的腔室11，腔室11内放置有第一芯片盘10，第一芯片盘10上放置有若干待测芯片，腔室11用于使待测芯片处于测试温度，高低温箱1的一侧具有一可开合的取料口12，取料口12与腔室11连通；取盘装置2包括取盘机构21和支撑机构22，取盘机构21用于从取料口12取出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四轴机械手分选机，其特征在于，包括：高低温箱，所述高低温箱具有温度可调节的腔室，所述腔室内放置有第一芯片盘，所述第一芯片盘上放置有若干待测芯片，所述腔室用于使待测芯片的温度处于测试温度，所述高低温箱的一侧具有一可开合的取料口，所述取料口与所述腔室连通；取盘装置，所述取盘装置包括取盘机构和支撑机构，所述取盘机构用于从所述取料口取出所述第一芯片盘以及用于将所述第一芯片盘放回所述高低温箱，所述支撑机构用于支撑取出的所述第一芯片盘；移料装置，所述移料装置用于拾取取出的所述第一芯片盘上的待测芯片并将拾取的待测芯片转移；测试装置，所述测试装置用于接收所述移料装置转移的待测芯片并对待测芯片进行测试，于待测芯片完成测试后，所述移料装置根据所述测试装置的测试结果将芯片分类转移。2.根据权利要求1所述的四轴机械手分选机，其特征在于，所述腔室内设置有换盘装置，所述换盘装置包括换盘驱动机构和载料架，所述载料架上下间隔设置有多层承托架，所述承托架用于承托所述第一芯片盘，所述换盘驱动机构用于驱动所述载料架上移或下移以使其中一所述第一芯片盘与所述取料口相对。3.根据权利要求1所述的四轴机械手分选机，其特征在于，所述取盘装置还包括至少一取盘滑轨，所述取盘机构包括取盘驱动机构和受所述取盘驱动机构驱动的取盘组件，所述支撑机构包括支撑驱动机构和受所述支撑驱动机构驱动的支撑组件，所述取盘组件和所述支撑组件滑设于所述取盘滑轨，所述取盘组件在所述取盘驱动机构的驱动下经所述取料口伸入所述腔室并拉动所述第一芯片盘移动至靠近所述移料装置的位置，所述支撑组件在所述支撑驱动机构的驱动下沿所述取盘滑轨滑动以支撑所述取盘组件拉动的所述第一芯片盘。4.根据权利要求3所述的四轴机械手分选机，其特征在于，所述取盘组件包括推块和可摆动连接在所述推块上的钩持件，所述钩持件的自由端形成钩部，所述钩持件常态时处于被限制向下摆动的位置且所述钩部向前超出所述推块；所述第一芯片盘的一端设有钩持槽和位于所述钩持槽外侧的把手部；放回所述第一芯片盘时，所述钩持件的钩部设置在所述钩持槽，所述推块在所述取盘驱动机构的驱动下推动所述第一芯片盘移动至所述腔室内；所述钩持...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永乐，郑挺，郑朝生，马海龙，张传益，卢旭坤，
申请(专利权)人：东莞利扬芯片测试有限公司，
类型：新型
国别省市：