具有插座触头的阵列的插座连接器制造技术

一种插座连接器(112)包括布置成行和列的插座触头(120)的阵列。插座触头具有用于与第一电子封装体(102)配合的上配合接口(226)和用于与第二电子封装体(104)配合的下配合接口(236)。插座触头配置为电连接第一电子封装体和第二电子封装体。每个插座触头包括上盖(202)、下盖(204)和螺旋盘绕在上盖和下盖之间的弹簧梁(206)。弹簧梁是可压缩的。上盖、下盖和弹簧梁是增材制造的，使得上盖、下盖和弹簧梁形成一体的三维导电结构，以电连接第一电子封装体和第二电子封装体。封装体和第二电子封装体。封装体和第二电子封装体。

【技术实现步骤摘要】
具有插座触头的阵列的插座连接器


[0001]本文的主题总体上涉及电气互连。

技术介绍

[0002]电气互连用于连接两个相对的电子封装体。例如，电气互连可以设置在两个电路板之间或者电路板与集成电路之间，以在它们之间传输数据和/或电力。一些已知的电气互连可以进行表面安装，其利用触头的阵列，所述触头具有可分离的配合接口用于连接到电子封装体，而不是通过将触头焊接至电子封装体。一些已知的电气互连使用悬臂梁触头以在悬臂梁的远端提供可分离配合接口。然而，这种触头需要触头之间的很大的间距，以便为悬臂梁提供足够的梁长度。其他已知的电气互连使用导电弹性体构件而不是具有悬臂梁的触头。导电弹性体构件在竖直方向上是可压缩的，因此可以在触头之间具有较小的间距，这允许更高的单位表面积的触头密度。然而，导电弹性体构件并非没有缺点。例如，导电弹性体构件可能具有有限的载流能力，这限制了通过电气互连的电力传输和/或增加了电力传输所需的触头数量。
[0003]仍然需要能够适应某些电子封装体的高部件密度和布局的互连系统。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术，提供了一种插座连接器，且其包括布置成行和列的插座触头的阵列。插座触头具有用于与第一电子封装体配合的上配合接口和用于与第二电子封装体配合的下配合接口。插座触头配置为电连接第一电子封装体和第二电子封装体。每个插座触头包括上盖、下盖和螺旋盘绕在上盖和下盖之间的弹簧梁。弹簧梁是可压缩的。上盖、下盖和弹簧梁是增材制造的，使得上盖、下盖和弹簧梁形成一体的三维导电结构，以电连接第一电子封装体和第二电子封装体。
附图说明
[0005]图1示出了根据示例性实施例的电子组件，其具有根据示例性实施例形成的多个插座组件。
[0006]图2是根据示例性实施例的图1所示的电子组件的一部分的分解图。
[0007]图3是根据示例性实施例的插座连接器的一部分的透视图。
[0008]图4是根据示例性实施例的插座触头的透视图。
[0009]图5是根据示例性实施例的插座触头的正视图。
[0010]图6是根据示例性实施例的插座触头的侧视图。
[0011]图7示出了根据示例性实施例的插座连接器的一部分，以示出保持插座触头的阵列的触头保持器的一部分。
[0012]图8示出了根据示例性实施例的插座连接器，以示出保持插座触头的阵列的触头保持器。
具体实施方式
[0013]图1示出了根据示例性实施例的电子组件100，其具有根据示例性实施例形成的多个插座组件110(如图4所示)。图2是根据示例性实施例的图1所示的电子组件100的一部分的分解图。插座组件110用于互连第一电子封装体102和第二电子封装体104。电子封装体102和104可以是电路板或电子装置，例如芯片或模块，例如但不限于中央处理单元(CPU)、微处理器、专用集成电路(ASIC)，等等。由此，插座组件110可以是板对板、板对装置或装置对装置类型的互连系统中的一种。
[0014]在所示的实施例中，(多个)第一电子封装体102联接至对应的插座组件110，以将第一电子封装体102电连接至第二电子封装体104。第一电子封装体102是电子装置，例如配置为插接到插座组件110中的可插拔模块。例如，第一电子封装体102可以是高速电缆连接器和/或光纤连接器。第一电子封装体102可以包括电路板103(图2)，其在配合接口处具有垫以与插座组件110对接。模块保持器105(图1)可以联接到第一电子封装体102，以定位和按压第一电子封装体102以使其与插座组件110接触。虽然模块保持器105在图1中被示出为各自保持四个第一电子封装体102，但应当理解的是，可以使用单独的模块保持器来定位和按压每个第一电子封装体(102)。热沉(未示出)可以联接至第一电子封装体102的顶部以从第一电子封装体102散发热量。
[0015]在所示的实施例中，第二电子封装体104是集成电路，例如ASIC。插座组件110安装至ASIC的衬底或板，例如在顶表面，以允许第一电子封装体102直接连接至ASIC的板。第二电子封装体104可以安装并电连接到电路板，例如主机电路板。
[0016]在替代实施例中，第二电子封装体104可以是主机电路板，并且(多个)第一电子封装体102可以是ASIC或另一电路板，例如夹层卡。例如，插座组件110可以安装在第二电子封装体104(电路板)上以接收第一电子封装体102(ASIC或可插拔模块)。在替代实施例中，可以使用其他类型的电子封装体。
[0017]插座组件110包括插座连接器112。插座连接器112用于电连接电子封装体102、104。在示例性实施例中，插座组件110包括保持插座连接器112的外壳或插座框架114。可选地，插座框架114包括框架构件116，其形成接收第一电子封装体102的插座开口118。框架构件116相对于插座连接器112定位第一电子封装体102。插座框架114配置为联接至电子封装体104。插座框架114用于相对于电子封装体104定位插座组件110和插座连接器112。插座框架114可用作抗过应力承载构件，其停止或限制组装电子组件100时插座连接器112(例如插座连接器112的触头)的压缩。在各种实施例中，插座框架114可以完全围绕插座连接器112的周边。可选地，插座框架114可以具有设置在插座组件110的预定部分(例如角部)处的单独的部件。第一电子封装体102被装载到插座开口118中。框架构件116相对于插座连接器112定向第一电子封装体102。当与插座连接器112配合时，第一电子封装体102电连接至电子封装体104。
[0018]在示例性实施例中，插座连接器112包括多个插座触头120，其布置并保持在触头阵列122中。触头阵列122内的触头120布置成预定的图案，例如布置成行和列。
[0019]第一电子封装体102具有配合接口，其具有接合触头120的多个接触垫(未在图1中示出)。电子封装体104也具有配合接口，其具有接合触头120的多个接触垫(未在图1中示出)。第一电子封装体102和第二电子封装体104的配合接口可以是平面栅格阵列(LGA)接
口。在替代实施例中，第一电子封装体102和/或第二电子封装体104的配合接口可以是球栅阵列(BGA)接口。配合接口可以具有与触头120基本上类似的图案以与其配合。
[0020]图3是根据示例性实施例的插座连接器112的一部分的透视图。插座连接器112包括布置成行和列的插座触头120的阵列122。在示例性实施例中，插座连接器112包括保持插座触头120的触头保持器130。可选地，多个触头保持器130和对应的插座触头120可以排列在一起以形成插座连接器112。例如，触头保持器130和插座触头120可以形成为单元，其并排堆叠并联接在一起以形成插座连接器112。例如，单元可以制成10X10阵列、25X25阵列、100X100阵列或其他大小，然后堆叠在一起形成适当大小的插座连接器112。
[0021]触头保持器130包括支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座连接器(112)，包括：布置成行和列的插座触头的阵列(122)，所述插座触头(120)具有用于与第一电子封装体(102)配合的上配合接口(226)和用于与第二电子封装体(104)配合的下配合接口(236)，所述插座触头配置为电连接所述第一电子封装体和第二电子封装体；每个插座触头包括上盖(202)、下盖(204)和螺旋盘绕在所述上盖和所述下盖之间的弹簧梁(206)，所述弹簧梁是可压缩的，所述上盖、所述下盖和所述弹簧梁是增材制造的，使得所述上盖、所述下盖和所述弹簧梁形成一体的三维导电结构，以电连接所述第一电子封装体和第二电子封装体。2.如权利要求1所述的插座连接器(112)，其中，所述上盖(202)、所述下盖(204)和所述弹簧梁(206)是3D打印的，以形成所述一体的三维导电结构。3.如权利要求1所述的插座连接器(112)，其中，所述弹簧梁(206)包括所述下盖(204)和所述上盖(202)之间的一系列台阶。4.如权利要求1所述的插座连接器(112)，其中，所述弹簧梁(206)包括上表面(242)和与所述上表面相对的下表面(244)，所述上表面是阶梯状的，所述下表面是阶梯状的。5.如权利要求1所述的插座连接器(112)，其中，所述弹簧梁是第一弹簧梁(206)，所述插座触头(120)还包括螺旋盘绕在所述上盖(202)和所述下盖(204)之间的第二弹簧梁(208)，所述第二弹簧梁是与所述下盖和所述上盖之间的所述第一弹簧梁一起增材制造的。6.如权利要求5所述的插座连接器(112)，其中，所述第一弹簧梁(206)和第二弹簧梁(208)在所述上盖(202)和所述下盖(204)之间彼此偏移180
°
。7.如权利要求5所述的插座连接器(112)，还包括所述第一弹簧梁(206)和所述第二弹簧梁(208)之间的第三弹簧梁。8.如权利要求5所述的插座连接器(112)，其中，所述第一弹簧梁(206)包括至少两个圈(240)，且所述第二弹簧梁(208)包括至少两个圈。9.如权利要求5所述的插座连接器(112)，其中，所述插座触头(120)在远离所述下盖(204)且远离所述上盖(202)的高度处、在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：BP科斯特洛，
申请(专利权)人：泰连服务有限公司，
类型：发明
国别省市：