本发明专利技术提供加载互锁真空腔室及基板处理装置。所述基板处理装置可以包括：设备前端模块，具有加载端口和传送框架；处理腔室，对基板执行工序处理；以及加载互锁真空腔室，配置于在上述传送框架与上述处理腔室之间传送的基板的传送路径上，上述加载互锁真空腔室可以包括：壳体，具有内部空间；分隔板，将上述内部空间划分为第一空间和独立于上述第一空间的第二空间；以及对准单元，对齐提供至上述第一空间和上述第二空间中的任一个空间的基板的凹口。口。口。
【技术实现步骤摘要】
加载互锁真空腔室及基板处理装置
[0001]本专利技术涉及一种加载互锁真空腔室及基板处理装置。
技术介绍
[0002]等离子体是指由离子、自由基和电子等组成的离子化气体，在非常高的温度、强电场或高频电磁场(RF Electromagnetic Fields)下生成。半导体元件制造工序包括利用等离子体去除基板上的膜的灰化工序或蚀刻工序。灰化工序或蚀刻工序是通过等离子体中所含的离子和自由基粒子与基板上的膜发生碰撞或反应来执行的。
[0003]利用等离子体处理基板的装置可以用于去除基板上的膜(例如，在基板上形成的硬掩模或在基板上形成的光致抗蚀剂膜)。利用等离子体处理基板的装置在工序腔室执行。为了在工序腔室中适当地处理基板，传送至工序腔室中的基板的凹口方向需要与预先设定的方向一致，并且基板所处位置需要与预先设定的位置一致。因此，通常情况下，基板被传送至设置有用于对齐基板的凹口的对准单元的对准腔室，基板的凹口在对准单元中被对齐，凹口被对齐的基板被传送至工序腔室。
[0004]在利用等离子体处理基板之后，重要的是确认是否适当地执行了基板的处理。这是因为需要筛选处理不当的基板，根据情况有时还需要变更处理基板的装置的设定。因此，通常在利用等离子体处理基板之后，将该基板传送至设置有用于检查已处理的基板的检查单元的检查腔室，检查单元确认基板的处理状态，并将已确认处理状态的基板传送至FOUP之类的容器。或者，将在工序腔室中处理过的基板容纳在FOUP中，将FOUP传送至另行设置的检查装置，在上述检查装置中确认基板的处理状态。
[0005]但是，如上所述，在将基板传送至对准腔室，在对准腔室中对齐基板的凹口，将基板从对准腔室传送至工序腔室的情况下，传送顺序变得复杂，传送所需的时间变长。
[0006]另外，在将已处理的基板传送至检查腔室，在检查腔室中确认基板的处理状态的情况下，传送顺序变得复杂，传送所需的时间变长。
[0007]另外，如上所述，在将已处理的基板容纳在容器中，将容纳已处理的基板的容器传送至另行设置的检查装置确认基板的处理状态的情况下，确认基板的处理状态需要花费很多时间(即，早期发现基板处理的异常需要花费很多时间)，根据情况有时很难在短时间内变更基板处理装置的设定。
技术实现思路
[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]本专利技术的一目的在于提供一种能够有效地检查基板的处理状态的加载互锁真空腔室及基板处理装置。
[0010]本专利技术的另一目的在于提供一种能够有效地对齐基板的凹口的加载互锁真空腔室及基板处理装置。
[0011]本专利技术的又一目的在于提供一种能够缩短对齐基板的凹口以及检查基板的处理
状态所需要的时间的加载互锁真空腔室及基板处理装置。
[0012]本专利技术所要解决的课题并不限于上述课题，本专利技术所属
的普通技术人员根据本说明书及附图可以清楚地理解未提及的课题。
[0013]解决问题的技术方案
[0014]本专利技术提供一种处理基板的装置。基板处理装置可以包括：设备前端模块，具有加载端口和传送框架；处理腔室，对基板执行工序处理；以及加载互锁真空腔室，配置于在上述传送框架与上述处理腔室之间传送的基板的传送路径上，上述加载互锁真空腔室可以包括：壳体，具有内部空间；分隔板，将上述内部空间划分为第一空间和独立于上述第一空间的第二空间；以及对准单元，对齐提供至上述第一空间和上述第二空间中的任一空间的基板的凹口。
[0015]根据一实施例，上述对准单元可以包括：支撑板，支撑基板；旋转轴，旋转上述支撑板；照射部，将光照射到由上述支撑板支撑的基板的边缘区域；以及光接收部，配置为接收由上述照射部照射的上述光，并根据是否接收上述光来判断由上述支撑板支撑的基板的凹口是否对齐。
[0016]根据一实施例，上述照射部和上述光接收部可以配置在上述壳体的外部，在上述壳体和上述分隔板中的至少一方上可以设置有用于使由上述照射部照射的上述光透射的视口。
[0017]根据一实施例，上述照射部可以构成为沿相对于由上述支撑板支撑的基板的上表面倾斜的方向照射上述光。
[0018]根据一实施例，上述加载互锁真空腔室可以包括检查单元，上述检查单元用于检查提供至上述第一空间和上述第二空间中另一空间的基板的处理状态。
[0019]根据一实施例，上述检查单元可以包括：支撑部件，支撑基板；旋转部件，旋转上述支撑部件；以及图像获取部件，获取由上述支撑部件支撑的基板的边缘区域的图像。
[0020]根据一实施例，上述旋转部件可以包括：轴，与上述支撑部件结合；以及轴壳体，包围上述轴，上述轴与上述轴壳体可以被磁性流体密封(Sealing)。
[0021]根据一实施例，上述图像获取部件可以配置在上述壳体的外部，上述壳体上可以设置有视口，以使上述图像获取部件能够获取上述图像。
[0022]另外，本专利技术提供一种内部气氛在真空压力气氛与大气压气氛之间转换的加载互锁真空腔室。加载互锁真空腔室可以包括：腔室，具有第一空间和独立于上述第一空间的第二空间；对准单元，对齐提供至上述第一空间中的基板的凹口；以及检查单元，检查提供至上述第二空间中的基板的处理状态。
[0023]根据一实施例，上述第一空间可以是需要在处理腔室中进行处理的未处理的基板被传送至其中的空间，上述第二空间可以是在处理腔室中已执行处理后的基板被传送至其中的空间。
[0024]根据一实施例，上述对准单元可以包括：支撑板，支撑基板；支撑垫，设置在上述支撑板的上表面并与基板的下表面接触；旋转轴，旋转上述支撑板；照射部，将光照射到由上述支撑板支撑的基板的边缘区域；以及光接收部，配置为接收由上述照射部照射的上述光，并根据是否接收上述光来判断由上述支撑板支撑的基板的凹口是否对齐。
[0025]根据一实施例，上述支撑垫可以设置为O型环形状或壁虎(Gecko)形状。
[0026]根据一实施例，上述照射部和上述光接收部可以配置在上述腔室的外部，上述腔室中可以设置有用于使由上述照射部照射的上述光透射的视口。
[0027]根据一实施例，上述照射部可以构成为沿相对于由上述支撑板支撑的基板的上表面倾斜的方向照射上述光。
[0028]根据一实施例，上述检查单元可以包括：支撑部件，支撑基板；旋转部件，旋转上述支撑部件；以及图像获取部件，获取由上述支撑部件支撑的基板的边缘区域的图像。
[0029]根据一实施例，上述图像获取部件可以配置在上述腔室的外部，上述腔室中可以设置有视口，以使上述图像获取部件能够获取上述图像。
[0030]另外，本专利技术提供一种处理基板的装置。基板处理装置可以包括：设备前端模块，包括加载端口和传送框架；以及处理模块，执行接收放置在上述加载端口的容器中所容纳的基板并去除基板边缘区域的薄膜的处理工序；上述处理模块可以包括：处理腔室，执行斜面蚀刻工序；传送腔室，将从上述设备前端模块传送来的基板传送至上述处理腔室；以及加载互锁真空腔室，配置在上述传送腔室与上述传送框架本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其为处理基板的装置，其中，包括：设备前端模块，具有加载端口和传送框架；处理腔室，对基板执行工序处理；以及加载互锁真空腔室，配置于在所述传送框架与所述处理腔室之间传送的基板的传送路径上，所述加载互锁真空腔室包括：壳体，具有内部空间；分隔板，将所述内部空间划分为第一空间和独立于所述第一空间的第二空间；以及对准单元，对齐提供至所述第一空间和所述第二空间中的任一个空间的基板的凹口。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述对准单元包括：支撑板，支撑基板；旋转轴，旋转所述支撑板；照射部，将光照射到由所述支撑板支撑的基板的边缘区域；以及光接收部，配置为接收由所述照射部照射的所述光，根据是否接收所述光来判断由所述支撑板支撑的基板的凹口是否对齐。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述照射部和所述光接收部配置在所述壳体的外部，在所述壳体和所述分隔板中的至少一方上设置有用于使由所述照射部照射的所述光透射的视口。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述照射部构成为沿相对于由所述支撑板支撑的基板的上表面倾斜的方向照射所述光。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述加载互锁真空腔室包括检查单元，所述检查单元用于检查提供至所述第一空间和所述第二空间中的另一空间的基板的处理状态。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，所述检查单元包括：支撑部件，支撑基板；旋转部件，旋转所述支撑部件；以及图像获取部件，获取由所述支撑部件支撑的基板的边缘区域的图像。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述旋转部件包括：轴，与所述支撑部件结合；以及轴壳体，包围所述轴，所述轴与所述轴壳体被磁性流体密封。8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述图像获取部件配置在所述壳体的外部，所述壳体上设置有视口，以使所述图像获取部件能够获取所述图像。
9.一种加载互锁真空腔室，其内部气氛在真空压力气氛与大气压气氛之间转换，其中，包括：腔室，具有第一空间和独立于所述第一空间的第二空间；对准单元，对齐提供至所述第一空间中的基板的凹口；以及检查单元，检查提供至所述第二空间中的基板的处理状态。10.根据权利要求9所述的加载互锁真空腔室，其中，所述第一空间是需要在处理腔室中进行处理的未处理的基板被传送至其中的空间，所述第二空间是在处理腔室中已执行处理后的基板被传送至其中的空间。11.根据权利要求9或10所述的加载互锁真空腔室，其中，所述对准单元包括：支撑板，支撑基板；支撑垫，设置在所述支撑板的上表面并与基板的下表面接触；旋转轴，旋转所述支撑板；照射部，将光照射到由所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李钟澯，朴孝圆，尹锡俊，李泰勋，
申请(专利权)人：PSK有限公司，
类型：发明
国别省市：
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