一种GPP芯片沟槽蚀刻机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种GPP芯片沟槽蚀刻机构，包括多功能定位机构，所述多功能定位机构包括定位板，所述定位板的顶部开设有多个矩形定位槽，所述多功能定位机构的顶部转动连接有不锈钢限位网，所述多功能定位机构顶部后端的两侧分别设置有与不锈钢限位网相对应的第一转动支架和第二转动支架；所述不锈钢限位网顶部的前端固定连接有开合板，所述多功能定位机构顶部前端的两侧均设置有与不锈钢限位网相对应的转锁紧机构；所述多功能定位机构的顶部固定连接有连接固定机构。本实用新型专利技术通过设计简单的多功能定位机构、不锈钢限位网、锁紧机构和连接固定机构，可以对GPP芯片进行动态侵蚀，从而大大提高了芯片的蚀刻加工质量，工作效率大大提高。效率大大提高。效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种GPP芯片沟槽蚀刻机构


[0001]本技术涉及芯片蚀刻
，特别是涉及一种GPP芯片沟槽蚀刻机构。

技术介绍

[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，也指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻类。蚀刻技术最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
[0003]蚀刻技术在芯片加工领域有着广泛的应用，目前市场上有多种不同类型的蚀刻装置，但现有蚀刻装置的蚀刻机构设计存在一定的缺陷，由于GPP芯片的整体体积较小，质量较轻，蚀刻过程大多采取静态蚀刻，静态蚀刻不仅降低了加工效率，同时也降低了加工质量。
[0004]因此亟需提供一种GPP芯片沟槽蚀刻机构来解决上述问题。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GPP芯片沟槽蚀刻机构，其特征在于：包括多功能定位机构(1)，所述多功能定位机构(1)的顶部转动连接有不锈钢限位网(2)，所述多功能定位机构(1)顶部后端的两侧分别设置有与不锈钢限位网(2)相对应的第一转动支架(3)和第二转动支架(4)；所述不锈钢限位网(2)顶部的前端固定连接有开合板(5)，所述多功能定位机构(1)顶部前端的两侧均设置有与不锈钢限位网(2)相对应的转锁紧机构(6)；所述多功能定位机构(1)的顶部固定连接有连接固定机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种GPP芯片沟槽蚀刻机构，其特征在于：所述多功能定位机构(1)包括定位板(101)，所述定位板(101)的顶部开设有多个矩形定位槽(102)，多个所述矩形定位槽(102)底部中心均开设有圆形定位槽(103)。3.根据权利要求2所述的一种GPP芯片沟槽蚀刻机构，其特征在于：所述圆形定位槽(103)为阶梯槽。4.根据权利要求1所述的一种GPP芯片沟槽蚀刻机构，其特征在于：所述锁紧机构(6)包括固定转轴(601)和限...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭城，吕明，李充，王永超，弭帅，张绍猛，韩仲涛，任云，
申请(专利权)人：济南科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：