本技术公开了一种晶体棒转运车，其包括：箱体和放置结构，所述放置结构位于箱体的内部；所述放置结构包括上梁、下梁、小隔板、底桶、通孔、上导片、下导片、外扇板、弹簧、内套柱、外套柱、内扇板和底垫，所述上梁和下梁均与箱体的左右内壁固定连接，所述...

本技术公开了一种晶片装载夹具，其包括：支撑组件和装夹组件，所述支撑组件位于装夹组件的下方；所述装夹组件包括主体、晶片槽、放置槽、下管道、活塞板、电动杆和侧板，所述主体的上方设置有晶片槽和放置槽，所述晶片槽位于放置槽的后方，所述主体的内部...

本技术公开了一种单晶片自动上料装置，其包括底座与晶片桶，所述底座的顶部固定连接有中心台，所述中心台的圆周面上转动连接有转盘，所述底座的圆周面上固定连接有推出滑道，所述转盘的顶部设置有多个定位槽，所述定位槽的中间部分固定连接有挤压柱，所述...

本技术公开了一种晶片厚度自动检测仪，其包括底座，所述底座的顶部中心位置设置有滑槽，所述滑槽的内部固定连接有第一电动缸，所述第一电动缸的活动端固定连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部设置有旋转电机，所述旋转电机的输...

本实用新型公开了一种高精度磨片设备，其包括：箱体，所述箱体的内部设置有储液室，所述储液室的内壁上固定连接有横梁，所述横梁的顶部固定连接有第一电动机，所述第一电动机的输出端固定连接有十字架，所述十字架的顶部设置有打磨盘，所述打磨盘的底部设...

本发明提供一种变径晶体棒拉拔设备及拉拔工艺，包括机座，所述机座的顶部固定连接有炉体，所述炉体的内部固定安装有保温桶，所述机座的外壁固定连接有第一电机，所述第一电机输出轴的顶部固定连接有石墨坩埚，所述石墨坩埚的内部固定连接有石英坩埚，所述...

本发明提供一种单晶片自动磨圆设备，包括底座，所述底座内部呈中空设计，所述底座上表面设置有移动板，所述移动板上表面两侧均转动连接有中心轴，所述中心轴顶端固定连接有用于放置单晶片的托盘，所述底座内部设置有驱动移动板往复移动的横移驱动结构。通...

本发明提供一种单晶片成品检测设备及其检测方法，涉及单晶片成品检测技术领域。该单晶片成品检测设备，包括箱体、下料机构和检测机构，所述箱体的左侧内壁固定连接有固定板，所述下料机构包括下料框和连接板，所述连接板的上表面设置有电动伸缩杆，所述电...

本发明提供一种晶体棒高精度线切割设备及其切割方法，包括设备箱，所述设备箱的内部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆输出端的顶部固定连接有承托板，所述设备箱的内部固定连接有两个矩形套，两个矩形套的内壁均滑动连接有滑板，所述滑板的顶部与...

本实用新型公开了一种GPP芯片的清洗机，包括箱体，所述箱体一侧固定连接有两个电机架，两个所述电机架之间固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端可拆卸连接有圆管转轴，所述圆管转轴外壁前后端均固定连接有多个排布均匀的固定机构；所述箱体顶部固定...

本实用新型公开了一种单晶硅片的切割机，包括基板，所述基板底部两侧均固定连接有底座，所述基板底部一侧固定连接有切割电机，所述基板靠近切割电机的一侧开设有槽体，所述基板顶端分别固定连接有固定板与标尺，所述固定板一侧固定连接有电动伸缩杆，所述...

本实用新型公开了一种用于单晶硅片的抛光机，包括底板，所述底板顶部设置有放置机构，所述底板顶部固定连接有支架，所述支架前后端内壁均固定连接有限位滑槽；所述支架顶部固定连接有液压缸，所述液压缸输出端固定连接有滑板，所述滑板一侧固定连接有支板...

本实用新型公开了一种GPP芯片涂胶机，包括底箱，所述底箱上表面一侧固定有侧箱，所述底箱上表面设有转盘，所述转盘下表面中部固定有转轴，且转轴通过轴承与底箱的顶壁转动连接，所述底箱内部设有驱动转盘转动的驱动结构，所述转盘上表面等距离开设有三...

本实用新型公开了一种单晶硅片的清洗机，包括底座，所述底座顶部设置有清洗架，所述清洗架中心滑动连接有清洗台，所述清洗台上固定连接有手拉架，所述清洗架上设置有下料门；所述清洗架前端面两侧设置有与清洗台相对应的支撑架，所述清洗台顶部设置有多个...

本发明提供一种GPP芯片的玻璃钝化工艺，涉及GPP芯片技术领域。该一种GPP芯片的玻璃钝化工艺，包括以下步骤：S1、刷防腐层：在GPP芯片表面进行涂刷防腐层，涂刷没有进行开槽的位置，用于后面对沟槽处理；S2、开槽：对S1中的芯片进行开槽...

本发明提供一种单晶硅棒的生产工艺，涉及电子材料制造技术领域。包括以下步骤：分选以及清洗、配料、装料以及熔料、引晶、放肩以及等径生长、收尾以及取出晶棒、二次投料。该工艺采用磁场拉晶及连续加料工艺，提升晶棒电阻率径向均匀度及阻值对档率，单晶...

本发明提供一种单晶硅片的生产工艺，涉及硅片生产技术领域。该单晶硅片的生产工艺，包括以下步骤S1、切割：在冷却液的作用下，利用多线切割装置将单晶硅片切割成不同尺寸大小要求的单晶硅片，S2、研磨：在研磨液的作用下，利用双面研磨装置对S1中的...

本实用新型公开了一种GPP芯片沟槽蚀刻机构，包括多功能定位机构，所述多功能定位机构包括定位板，所述定位板的顶部开设有多个矩形定位槽，所述多功能定位机构的顶部转动连接有不锈钢限位网，所述多功能定位机构顶部后端的两侧分别设置有与不锈钢限位网...

本实用新型公开了一种GPP芯片用的刮涂装置，包括箱体，所述箱体任意一侧侧壁贯穿转动连接有旋转块，所述旋转块位于箱体内一端固定连接有固定机构，所述固定机构包括主动锥齿轮侧面啮合连接有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮中心位置贯穿固定连接有旋转杆，...

本实用新型公开了一种用于GPP芯片预焊治具，包括基板，所述基板顶壁呈对称开设有放置槽，所述基板顶壁两侧中部下方固定连接有安装座，所述放置槽内底壁中心位置开设有通槽，所述放置槽内底壁四个拐角处开设有第一安装孔，所述放置槽内底壁两侧中间位置...