一种用于GPP芯片预焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于GPP芯片预焊治具，包括基板，所述基板顶壁呈对称开设有放置槽，所述基板顶壁两侧中部下方固定连接有安装座，所述放置槽内底壁中心位置开设有通槽，所述放置槽内底壁四个拐角处开设有第一安装孔，所述放置槽内底壁两侧中间位置开设有第二安装孔，两个所述安装座呈对称状设置，两个所述安装座顶壁相向一侧中间位置固定连接有加固块。本实用新型专利技术通过设置有良好的GPP芯片预焊放置结构，即设置有两个放置槽，且于放置槽内开设有第一安装孔与第二安装孔，进行GPP芯片预焊工作时，可进行待预焊GPP芯片于放置槽内的快速固定安装。的快速固定安装。的快速固定安装。

【技术实现步骤摘要】
一种用于GPP芯片预焊治具


[0001]本技术涉及预焊治具领域，特别是涉及一种用于GPP芯片预焊治具。

技术介绍

[0002]所谓预焊件并不一定是要热处理的设备而预先将垫板焊于筒体上垫板及筋板等，一些设备到现场后还需配制支座、梯子、平台、管支架等零部件,而这些零部件由于运输问题,或其它原因,在容器制造厂是不能装焊在设备上的。设备一旦在制造厂制造完毕,运到用户现场,用户及安装单位是不允许直接在设备上施焊的，为了解决用户现场安装问题,设计部门在设计时必须在用户现场需施焊的部位设计出垫板及筋板等,这些垫板及筋板等由制造厂装焊到筒体上,用户及安装单位可以在这些垫板及筋板施焊,以安装支座、梯子、平台、管支架等零部件,而这些垫板及筋板等就叫预焊件。
[0003]目前，现有GPP芯片进行预焊工作时缺乏良好的治具工具，即缺乏良好的GPP芯片预焊放置结构，进行GPP芯片预焊工作时，无法进行待预焊GPP芯片的快速固定安装，且缺乏整体GPP芯片预焊治具的良好安装结构，进行整体GPP芯片预焊治具的安装布置时，其安装便利性以及安装可靠性较差，此外缺乏良好的整体GPP芯片预焊治具安装防护结构，即进行GPP芯片预焊治具安装时，其缺乏对GPP芯片预焊治具的安装防护。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是现有GPP芯片预焊治具缺乏良好的GPP芯片预焊放置结构、整体安装结构与整体安装防护结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于GPP芯片预焊治具，包括基板，所述基板顶壁呈对称开设有放置槽，所述基板顶壁两侧中部下方固定连接有安装座，所述放置槽内底壁中心位置开设有通槽，所述放置槽内底壁四个拐角处开设有第一安装孔，所述放置槽内底壁两侧中间位置开设有第二安装孔，两个所述安装座呈对称状设置，两个所述安装座顶壁相向一侧中间位置固定连接有加固块。
[0006]通过上述技术方案，设置有良好的GPP芯片预焊放置结构，即设置有两个放置槽，且于放置槽内开设有第一安装孔与第二安装孔，进行GPP芯片预焊工作时，可进行待预焊GPP芯片于放置槽内的快速固定安装。
[0007]本技术进一步设置为：两个所述加固块呈对称状设置，两个所述加固块相向一侧侧壁滑动连接有基板对应一侧侧壁，所述安装座上下两侧壁之间呈前后对称开设有第三安装孔。
[0008]通过上述技术方案，可通过两侧安装座上的第三安装孔配合固定件进行整体治具的固定安装，即进行整体GPP芯片预焊治具的安装布置时，其安装便利性以及安装可靠性较好。
[0009]本技术进一步设置为：所述通槽上方开口处内侧壁固定安装有防护网，所述防护网为不锈钢编织网，所述防护网与其对应一侧通槽内侧壁之间的固定安装方式为胶
接。
[0010]通过上述技术方案，防护网起到对放置槽内的GPP芯片进行GPP芯片预焊工作时的芯片底部防护作用。
[0011]本技术进一步设置为：所述基板底壁呈前后对称固定连接有第一橡胶防护条，所述基板底壁两侧呈对称固定连接有第二橡胶防护条。
[0012]通过上述技术方案，基板底部设置有第一橡胶防护条与第二橡胶防护条，即设置有良好的整体GPP芯片预焊治具安装防护结构，进行GPP芯片预焊治具安装时，其具备对GPP芯片预焊治具的安装防护。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]1. 本技术通过设置有良好的GPP芯片预焊放置结构，设置有两个放置槽，且于放置槽内开设有安装孔，进行GPP芯片预焊工作时，可进行待预焊GPP芯片的快速固定安装；
[0015]2. 本技术通过设置有整体GPP芯片预焊治具的良好安装结构，即于基板两侧设置有加固式安装座，进行整体GPP芯片预焊治具的安装布置时，其安装便利性以及安装可靠性较好；
[0016]3. 本技术通过设置有良好的整体GPP芯片预焊治具安装防护结构，即进行GPP芯片预焊治具安装时，其具备对GPP芯片预焊治具的安装防护。
附图说明
[0017]图1为本技术的一侧立体图；
[0018]图2为本技术的另一侧立体图；
[0019]图3为本技术的仰视图。
[0020]图中：1、基板；2、放置槽；3、通槽；4、第一安装孔；5、第二安装孔；6、安装座；7、防护网；8、加固块；9、第三安装孔；10、第一橡胶防护条；11、第二橡胶防护条。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]请参阅图1，一种用于GPP芯片预焊治具，包括基板1，基板1顶壁呈对称开设有放置槽2，基板1顶壁两侧中部下方固定连接有安装座6，放置槽2内底壁中心位置开设有通槽3，放置槽2内底壁四个拐角处开设有第一安装孔4，放置槽2内底壁两侧中间位置开设有第二安装孔5，两个安装座6呈对称状设置，两个安装座6顶壁相向一侧中间位置固定连接有加固块8，设置有良好的GPP芯片预焊放置结构，即设置有两个放置槽2，且于放置槽2内开设有第一安装孔4与第二安装孔5，进行GPP芯片预焊工作时，可进行待预焊GPP芯片于放置槽2内的快速固定安装。
[0023]如图1和图2所示，两个加固块8呈对称状设置，两个加固块8相向一侧侧壁滑动连接有基板1对应一侧侧壁，安装座6上下两侧壁之间呈前后对称开设有第三安装孔9，可通过两侧安装座6上的第三安装孔9配合固定件进行整体治具的固定安装，即进行整体GPP芯片
预焊治具的安装布置时，其安装便利性以及安装可靠性较好。
[0024]如图1和图3所示，通槽3上方开口处内侧壁固定安装有防护网7，防护网7为不锈钢编织网，防护网7与其对应一侧通槽3内侧壁之间的固定安装方式为胶接，防护网7起到对放置槽2内的GPP芯片进行GPP芯片预焊工作时的芯片底部防护作用，基板1底壁呈前后对称固定连接有第一橡胶防护条10，基板1底壁两侧呈对称固定连接有第二橡胶防护条11，基板1底部设置有第一橡胶防护条10与第二橡胶防护条11，即设置有良好的整体GPP芯片预焊治具安装防护结构，进行GPP芯片预焊治具安装时，其具备对GPP芯片预焊治具的安装防护。
[0025]本技术在使用时，可通过两侧安装座6上的第三安装孔9配合固定件进行整体治具的固定安装，即进行整体GPP芯片预焊治具的安装布置时，其安装便利性以及安装可靠性较好，基板1底部设置有第一橡胶防护条10与第二橡胶防护条11，即设置有良好的整体GPP芯片预焊治具安装防护结构，进行GPP芯片预焊治具安装时，其具备对GPP芯片预焊治具的安装防护，设置有良好的GPP芯片预焊放置结构，即设置有两个放置槽2，且于放置槽2内开设有第一安装孔4与第二安装孔5，进行GPP芯片预焊工作时，可进行待预焊GPP芯片于放置槽2内的快速固定安装，防护网7起到对放置槽2内的GPP芯片进行GPP芯片预焊工作时的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于GPP芯片预焊治具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）顶壁呈对称开设有放置槽（2），所述基板（1）顶壁两侧中部下方固定连接有安装座（6）；所述放置槽（2）内底壁中心位置开设有通槽（3），所述放置槽（2）内底壁四个拐角处开设有第一安装孔（4），所述放置槽（2）内底壁两侧中间位置开设有第二安装孔（5）；两个所述安装座（6）呈对称状设置，两个所述安装座（6）顶壁相向一侧中间位置固定连接有加固块（8）。2.根据权利要求1所述的一种用于GPP芯片预焊治具，其特征在于：两个所述加固块（8）呈对称状设置，两个所述加固块（8）相向一侧侧壁滑动连接有基板（1）对应一侧侧壁。3.根据权利要求1所述的一种用于GPP芯片预焊治...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭城，吕明，李充，王永超，弭帅，韩仲涛，韦晓，徐双燕，
申请(专利权)人：济南科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：