一种高精度磨片设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度磨片设备，其包括：箱体，所述箱体的内部设置有储液室，所述储液室的内壁上固定连接有横梁，所述横梁的顶部固定连接有第一电动机，所述第一电动机的输出端固定连接有十字架，所述十字架的顶部设置有打磨盘，所述打磨盘的底部设置有出液孔，所述打磨盘的内壁上设置有滑槽，所述滑槽远离出液孔的一侧壁设置有螺纹孔，所述滑槽的内部设置有第一垫片

【技术实现步骤摘要】
一种高精度磨片设备


[0001]本技术涉及研磨
，特别涉及一种高精度磨片设备
。

技术介绍

[0002]单晶片，一种用于制作半导体的材料，硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从
19
世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维
。
直到
20
世纪
60
年代开始，硅材料就取代了原有锗材料
。
硅材料
――
因其耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的，在单晶片的制造过程时需要对单晶片进行研磨，从而达到生产要求的厚度与精度；
[0003]但是在现有的磨片设备中，每次都是对单晶片进行单独磨片，需要人工不停地安入未磨单晶片和取出已磨的单晶片，操作繁琐，降低了磨片的效率，同时每次打磨时无法保证同批次产品的精度相同
。

技术实现思路

[0004]本技术，提供一种高精度磨片设备，便于能够连续性地对单晶片进行打磨，提高了打磨的效率，同时便于可以根据刻度柱的刻度来调节限位圈的位置，这样可以精确地控制打磨后单晶片的厚度，提高了打磨精度
。
[0005]为实现上述目的，提供一种高精度磨片设备，包括：箱体，所述箱体的内部设置有储液室，所述储液室的内壁上固定连接有横梁，所述横梁的顶部固定连接有第一电动机，所述第一电动机的输出端固定连接有十字架，所述十字架的顶部设置有打磨盘，所述打磨盘的底部设置有出液孔，所述打磨盘的内壁上设置有滑槽，所述滑槽远离出液孔的一侧壁设置有螺纹孔，所述滑槽的内部设置有第一垫片，所述第一垫片远离出液孔的一侧壁上固定连接有第一旋钮，并且第一旋钮与螺纹孔螺纹连接；
[0006]所述箱体的顶部固定连接有支撑梁，所述支撑梁的底部固定连接有液压推杆和底座，并且底座位于液压推杆的前侧，所述液压推杆的输出端固定连接有移动板，所述支撑梁的底部固定连接有固定板，并且固定板位于移动板的后侧，所述移动板的顶部固定连接有第二电动机，并且第二电动机位于液压推杆的后侧，所述十字架的顶部固定连接有刻度柱，所述刻度柱的顶端转动连接在底座的内部，并且刻度柱与移动板滑动连接，所述刻度柱的圆周面上滑动连接有限位圈，所述限位圈的内侧设置有凹槽，并且限位圈位于移动板的下方，所述凹槽的内部设置有第二垫片，所述第二垫片远离刻度柱的一侧固定连接有第二旋钮，并且第二旋钮与限位圈螺纹连接，所述第二电动机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴远离第二电动机的一端固定连接有安装盘，所述安装盘的底部螺栓连接有打磨片；
[0007]所述储液室的底部固定连接有水泵，所述水泵的顶部固定连接有导水管，所述导水管远离水泵的一端固定连接在固定板上
。
[0008]根据所述的一种高精度磨片设备，所述打磨盘
、
出液孔
、
滑槽
、
第一垫片和第一旋
钮的数量设置有四个，并且打磨盘在十字架上四角对称设置
。
[0009]根据所述的一种高精度磨片设备，所述打磨盘与打磨片配合使用
。
[0010]根据所述的一种高精度磨片设备，所述移动板不会与导水管的出水口发生碰撞
。
[0011]根据所述的一种高精度磨片设备，所述第一垫片和第二垫片的材质为橡胶
。
[0012]根据所述的一种高精度磨片设备，所述第一电动机
、
第二电动机和水泵均与外接电源电性连接
。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1、
与现有技术相比，本技术，通过设置第一电动机
、
十字架和打磨盘，便于能够连续性地对单晶片进行打磨，提高了打磨的效率；
[0015]2、
与现有技术相比，本技术，通过设置刻度柱和限位圈，便于可以根据刻度柱的刻度来调节限位圈的位置，这样可以精确地控制打磨后单晶片的厚度，提高了打磨精度
。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到
。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0018]图1为本技术一种高精度磨片设备的结构示意图；
[0019]图2为本技术一种高精度磨片设备的剖视图；
[0020]图3为图2中
A
的放大图；
[0021]图4为图2中
B
的放大图
。
[0022]图例说明：
[0023]1、
箱体；
2、
储液室；
3、
横梁；
4、
第一电动机；
5、
十字架；
6、
打磨盘；
7、
出液孔；
8、
滑槽；
9、
第一垫片；
10、
第一旋钮；
11、
支撑梁；
12、
液压推杆；
13、
底座；
14、
移动板；
15、
固定板；
16、
第二电动机；
17、
刻度柱；
18、
限位圈；
19、
第二垫片；
20、
第二旋钮；
21、
转动轴；
22、
安装盘；
23、
打磨片；
24、
水泵；
25、
导水管
。
具体实施方式
[0024]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地
、
形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制
。
[0025]参照图1‑4所示，本技术实施例一种高精度磨片设备，其包括：箱体1，箱体1的内部设置有储液室2，储液室2的内壁上固定连接有横梁3，横梁3的顶部固定连接有第一电动机4，第一电动机4的输出端固定连接有十字架5，十字架5的顶部设置有打磨盘6，打磨盘6的底部设置有出液孔7，可以将流入打磨盘6中的液体排出，同时可以通过出液孔7便于将打磨好的单晶片取出，打磨盘6的内壁上设置有滑槽8，滑槽8远离出液孔7的一侧壁设置有螺纹孔，滑槽8的内部设置有第一垫片9，第一垫片9远离出液孔7的一侧壁上固定连接有第一旋钮
10
，并且第一旋钮
10
与螺纹孔螺纹连接，便于对放入的单晶片进行固定作用；
[0026]箱体1的顶部固定连接有支撑梁
11
，支撑梁
11
的底部固定连接有液压推杆
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高精度磨片设备，其特征在于，包括：箱体
(1)
，所述箱体
(1)
的内部设置有储液室
(2)
，所述储液室
(2)
的内壁上固定连接有横梁
(3)
，所述横梁
(3)
的顶部固定连接有第一电动机
(4)
，所述第一电动机
(4)
的输出端固定连接有十字架
(5)
，所述十字架
(5)
的顶部设置有打磨盘
(6)
，所述打磨盘
(6)
的底部设置有出液孔
(7)
，所述打磨盘
(6)
的内壁上设置有滑槽
(8)
，所述滑槽
(8)
远离出液孔
(7)
的一侧壁设置有螺纹孔，所述滑槽
(8)
的内部设置有第一垫片
(9)
，所述第一垫片
(9)
远离出液孔
(7)
的一侧壁上固定连接有第一旋钮
(10)
，并且第一旋钮
(10)
与螺纹孔螺纹连接；所述箱体
(1)
的顶部固定连接有支撑梁
(11)
，所述支撑梁
(11)
的底部固定连接有液压推杆
(12)
和底座
(13)
，并且底座
(13)
位于液压推杆
(12)
的前侧，所述液压推杆
(12)
的输出端固定连接有移动板
(14)
，所述支撑梁
(11)
的底部固定连接有固定板
(15)
，并且固定板
(15)
位于移动板
(14)
的后侧，所述移动板
(14)
的顶部固定连接有第二电动机
(16)
，并且第二电动机
(16)
位于液压推杆
(12)
的后侧，所述十字架
(5)
的顶部固定连接有刻度柱
(17)
，所述刻度柱
(17)
的顶端转动连接在底座
(13)
的内部，并且刻度柱
(17)
与移动板
(14)
滑动连接，所述刻度柱
(17)
的圆周面上滑动连接有限位圈
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李充，周杰，
申请(专利权)人：济南科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：