本实用新型专利技术公开了LED封装检测以及分类装置，包括底板，所述固定板顶部位置固定连接有气缸，所述气缸底部位置贯穿并设置有伸缩杆，所述伸缩杆底部位置固定连接有检测器，两个所述第二电机输出端均固定连接有转轴，两个所述转轴底部位置均固定连接有刮板，两个侧板前后两端之间均固定连接有支撑块，两个所述支撑块顶部位置均固定连接有滑板。本实用新型专利技术中，通过气缸带动伸缩杆和检测器向下移动，使检测器与LED封装芯片接触，对芯片进行检测，检测完成后，第二电机带动转轴和刮板转动，左侧的刮板将合格的芯片移动到后端的滑板上，右侧的刮板将不合格的芯片移动到前端的滑板上，从而对芯片进行分类，增加LED封装芯片检测的效率。增加LED封装芯片检测的效率。增加LED封装芯片检测的效率。
【技术实现步骤摘要】
LED封装检测以及分类装置
[0001]本技术涉及LED封装检测
，尤其涉及LED封装检测以及分类装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，LED封装后需要使用检测设备对封装完成的芯片进行品质检测。
[0003]现有的LED封装检测装置，无法对封装完成的芯片进行自动检测，检测的误判率较高，而且现有的LED封装检测装置，无法自动分类，操作较为困难，分类效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的LED封装检测以及分类装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：LED封装检测以及分类装置，包括底板，所述底板顶部左右两侧位置均固定连接有两个支撑板，四个所述支撑板前后两端顶部位置均贯穿并转动连接有传送轴，所述底板顶部后端左侧靠近中间位置固定连接有固定块，所述固定块顶部位置固定连接有固定板，所述固定板顶部位置固定连接有气缸，所述气缸底部位置贯穿并设置有伸缩杆，所述伸缩杆底部位置固定连接有检测器，所述底板顶部前后两端右侧靠近中间位置固定连接有侧板，两个所述侧板顶部位置均固定连接有顶板，所述顶板底部位置固定连接有两个第二电机，两个所述第二电机输出端均固定连接有转轴，两个所述转轴底部位置均固定连接有刮板，两个侧板前后两端之间均固定连接有支撑块，两个所述支撑块顶部位置均固定连接有滑板。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]前端左侧所述支撑板前端顶部位置固定连接有第一电机。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述第一电机输出端与传送轴固定连接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述伸缩杆与固定板之间贯穿并滑动连接。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]两个所述滑板顶部位置均贯穿并设置有滑槽。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]两个所述传送轴外径中间位置均贯穿并固定连接有传送辊。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]两个所述传送辊外径上均设置有传送带。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]本技术中，第一电机带动传送轴转动，传送轴带动传送辊和传送带转动对LED封装芯片进行传送，当LED封装芯片传送到检测器底部时，通过气缸带动伸缩杆和检测器向下移动，使检测器与LED封装芯片接触，对芯片进行检测，检测完成后，第二电机带动转轴和刮板转动，左侧的刮板将合格的芯片移动到后端的滑板上，右侧的刮板将不合格的芯片移动到前端的滑板上，从而对芯片进行分类，增加LED封装芯片检测的效率。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的LED封装检测以及分类装置的立体图；
[0021]图2为本技术提出的LED封装检测以及分类装置的左视图；
[0022]图3为本技术提出的LED封装检测以及分类装置的侧板结构图。
[0023]图例说明：
[0024]1、底板；2、支撑板；3、传送轴；4、第一电机；5、传送辊；6、传送带；7、固定块；8、固定板；9、气缸；10、侧板；11、顶板；12、滑板；13、滑槽；14、伸缩杆；15、检测器；16、第二电机；17、转轴；18、刮板；19、支撑块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]参照图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：LED封装检测以及分类装置，包括底板1，底板1顶部左右两侧位置均固定连接有两个支撑板2，四个支撑板2前后两端顶部位置均贯穿并转动连接有传送轴3，第一电机4带动传送轴3转动，底板1顶部后端左侧靠近中间位置固定连接有固定块7，固定块7顶部位置固定连接有固定板8，固定板8顶部位置固定连接有气缸9，气缸9底部位置贯穿并设置有伸缩杆14，伸缩杆14底部位置固定连接有检测器15，通过气缸9带动伸缩杆14和检测器15向下移动，使检测器15与LED封装芯片接触，对芯片进行检测是否合格，底板1顶部前后两端右侧靠近中间位置固定连接有侧板10，两个侧板10顶部位置均固定连接有顶板11，顶板11底部位置固定连接有两个第二电机16，两个第二电机16输出端均固定连接有转轴17，两个转轴17底部位置均固定连接有刮板18，两个侧板10前后两端之间均固定连接有支撑块19，两个支撑块19顶部位置均固定连接有滑板12，第二电
机16带动转轴17和刮板18转动，左侧的刮板18将合格的芯片移动到后端的滑板12上，右侧的刮板18将不合格的芯片移动到前端的滑板12上，从而对芯片进行分类。
[0028]前端左侧支撑板2前端顶部位置固定连接有第一电机4，第一电机4输出端与传送轴3固定连接，第一电机4带动传送轴3转动，伸缩杆14与固定板8之间贯穿并滑动连接，通过气缸9带动伸缩杆14和检测器15向下移动，两个滑板12顶部位置均贯穿并设置有滑槽13，检测完成的芯片通过滑板12顶部的滑槽13滑出，两个传送轴3外径中间位置均贯穿并固定连接有传送辊5，两个传送辊5外径上均设置有传送带6，第一电机4带动传送轴3转动，传送轴3带动传送辊5和传送带6转动对LED封装芯片进行传送。
[0029]工作原理：本技术在使用时，首先启动第一电机4，第一电机4带动传送轴3转动，传送轴3带动传送辊5和传送带6转动对LED封装芯片进行传送，当LED封装芯片传送到检测器15底部时，通过气缸9带动伸缩本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.LED封装检测以及分类装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部左右两侧位置均固定连接有两个支撑板(2)，四个所述支撑板(2)前后两端顶部位置均贯穿并转动连接有传送轴(3)，所述底板(1)顶部后端左侧靠近中间位置固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)顶部位置固定连接有固定板(8)，所述固定板(8)顶部位置固定连接有气缸(9)，所述气缸(9)底部位置贯穿并设置有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)底部位置固定连接有检测器(15)，所述底板(1)顶部前后两端右侧靠近中间位置固定连接有侧板(10)，两个所述侧板(10)顶部位置均固定连接有顶板(11)，所述顶板(11)底部位置固定连接有两个第二电机(16)，两个所述第二电机(16)输出端均固定连接有转轴(17)，两个所述转轴(17)底部位置均固定连接有刮板(18)，两个侧板(10)前后两端之间均固定连接有支撑块(19)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：深圳市伟方成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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