一种LED封装用热压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装用热压装置，包括底座，所述底座内壁前后位置处均贯穿并设置有凹槽，两个所述凹槽内壁右侧底部均固定连接有电机，两个所述电机输出端均固定连接有丝杆，两个所述丝杆外径均螺纹连接有滑动块，两个所述滑动块相对一侧均固定连接有盖板，两个所述盖板之间设置有传送带，所述底座顶部前端左侧固定连接有竖板，所述竖板顶部固定连接有横板。本实用新型专利技术中，首先在进行封装时，气缸开始向下工作，接着圆环盘带动抵块下移，当抵块抵住零件时，带动抵块伸缩圆环盘内，使抵块有缓冲力，抵住零件防止发生位移，然后液压缸再进行工作，带动加热片开始下移，加热片向下方压，对其零件进行压边处理。对其零件进行压边处理。对其零件进行压边处理。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用热压装置


[0001]本技术涉及热压装置领域，尤其涉及一种LED封装用热压装置。

技术介绍

[0002]在LED封装的过程中，热压装置被广泛地用来对LED进行热压处理，LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，热压装置在LED封装的过程中也有所应用。
[0003]目前，在LED封装的过程中需要用到热压装置对LED进行热压作业便于LED封装，但是现有的热压装置在使用时，对发光芯片进行封装时，会在外面放置光驱透镜，在进行压边处理时，由于灵活度不高，会导致压边后的光驱透镜发生位移，影响LED的封装效果以及质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED封装用热压装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED封装用热压装置，包括底座，所述底座内壁前后位置处均贯穿并设置有凹槽，两个所述凹槽内壁右侧底部均固定连接有电机，两个所述电机输出端均固定连接有丝杆，两个所述丝杆外径均螺纹连接有滑动块，两个所述滑动块相对一侧均固定连接有盖板，两个所述盖板之间设置有传送带，所述底座顶部前端左侧固定连接有竖板，所述竖板顶部固定连接有横板，所述横板底部中心位置处固定连接有气缸，所述气缸底部固定连接有圆环盘，所述圆环盘底部中心位置处贯穿并固定连接有弹簧，所述弹簧底部固定连接有抵块，所述圆环盘底部固定连接有均匀分布的液压缸，所述底座顶部前端左侧设置有红外线传感器，所述底座顶部后端左侧固定连接有固定块。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述滑动块与底座之间滑动连接。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述液压缸底部固定有加热片。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述圆环盘内径滑动连接有抵块。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述固定块前端设置有接收器，所红外线传感器与接收器之间位置相对应。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]两个所述丝杆左端均转动连接有底座。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述传送带左端转动连接有斜板。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]本技术中，首先在进行封装时，气缸开始向下工作，接着圆环盘带动抵块下移，当抵块抵住零件时，带动抵块伸缩圆环盘内，使抵块有缓冲力，抵住零件防止发生位移，然后液压缸再进行工作，带动加热片开始下移，加热片向下方压，对其零件进行压边处理。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种LED封装用热压装置的爆炸图；
[0021]图2为本技术提出的一种LED封装用热压装置的立体图；
[0022]图3为本技术提出的一种LED封装用热压装置的侧视图。
[0023]图例说明：
[0024]1、凹槽；2、斜板；3、竖板；4、横板；5、气缸；6、弹簧；7、液压缸；8、圆环盘；9、抵块；10、加热片；11、丝杆；12、底座；13、电机；14、盖板；15、滑动块；16、固定块；17、接收器；18、红外线传感器；19、传送带。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种LED封装用热压装置，包括底座12，底座12内壁前后位置处均贯穿并设置有凹槽1，两个凹槽1内壁右侧底部均固定连接有电机13，首先把需要进行封装的零件放置到传送带19的上方，然后电机13开始工作，带动丝杆11进行转动，接着使之滑动块15进行左右移动，同时带动传送带19进行左右移动，两个电机13输出端均固定连接有丝杆11，两个丝杆11外径均螺纹连接有滑动块15，两个滑动块15相对一侧均固定连接有盖板14，两个盖板14之间设置有传送带19，当热压完成之后，传送带19的驱动电机开始工作，带动传送带19工作，就可以把上方的零件移动掉，然后从斜板2滑出，底座12顶部前端左侧固定连接有竖板3，竖板3顶部固定连接有横板4，横板4底部中心位置处固定连接有气缸5，这时气缸5开始工作，带动圆环盘8进行下方的伸缩，当圆环盘8下方的抵块9抵住零件时，弹簧6可以减缓其冲击力，防止上方的光驱透镜移动，气缸5底部固定
连接有圆环盘8，圆环盘8底部中心位置处贯穿并固定连接有弹簧6，弹簧6底部固定连接有抵块9，圆环盘8底部固定连接有均匀分布的液压缸7，底座12顶部前端左侧设置有红外线传感器18，当传送带19上方的零件移动到红外线传感器18与接收器17之间时，零件就会阻挡接收器17进行信号的接收，传送带19就会停止移动，底座12顶部后端左侧固定连接有固定块16。
[0028]滑动块15与底座12之间滑动连接，液压缸7底部固定有加热片10，然后液压缸7开始工作，带动加热片10进行下移，并对零件进行压边处理，圆环盘8内径滑动连接有抵块9，固定块16前端设置有接收器17，所红外线传感器18与接收器17之间位置相对应，两个丝杆11左端均转动连接有底座12，传送带19左端转动连接有斜板2。
[0029]工作原理：当对LED封装处理时，首先把需要进行封装的零件放置到传送带19的上方，然后电机13开始工作，带动丝杆11进行转动，接着使之滑动块15进行左右移动，同时带动传送带19进行左右移动，当传送带19上方的零件移动到红外线传感器18与接收器17之间时，零件就会阻挡接收器17进行信号的接收，传送带19就会停止移动，这时气缸5开始工作，带动圆环盘8进行下方的伸缩，当圆环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用热压装置，包括底座(12)，其特征在于：所述底座(12)内壁前后位置处均贯穿并设置有凹槽(1)，两个所述凹槽(1)内壁右侧底部均固定连接有电机(13)，两个所述电机(13)输出端均固定连接有丝杆(11)，两个所述丝杆(11)外径均螺纹连接有滑动块(15)，两个所述滑动块(15)相对一侧均固定连接有盖板(14)，两个所述盖板(14)之间设置有传送带(19)，所述底座(12)顶部前端左侧固定连接有竖板(3)，所述竖板(3)顶部固定连接有横板(4)，所述横板(4)底部中心位置处固定连接有气缸(5)，所述气缸(5)底部固定连接有圆环盘(8)，所述圆环盘(8)底部中心位置处贯穿并固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)底部固定连接有抵块(9)，所述圆环盘(8)底部固定连接有均匀分布的液压缸(7)，所述底座(12)顶部前端左侧设置有红外线传感器(18...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：深圳市伟方成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：