一种新型LED灯珠封装结构制造技术

技术编号:39849805 阅读:5 留言:0更新日期:2023-12-30 12:51
本实用新型专利技术公开了一种新型LED灯珠封装结构,包括基板底座,所述基板底座上端固定连接有荧光板,所述荧光板内中间固定连接有第一螺纹槽,所述第一螺纹槽内设置有第一丝杆,所述第一丝杆螺纹连接有第一螺母副,所述第一螺母副底端固定连接有第二螺纹槽。本实用新型专利技术中,首先当进行LED灯使用时,第一电机输出端带动第一丝杆进行转动,从而使得第一螺母副通过螺纹运动实现前后移动,从而带动第二螺纹槽进行前后移动,同理第二电机输出端带动第二丝杆进行移动,从而使得第二螺母副通络螺纹运动实现左右移动,以此实现第三电机在灯珠分布区域的所有位置,然后进行循环移动对每个灯珠的降温,避免部分灯珠因为高温烧毁的情况。避免部分灯珠因为高温烧毁的情况。避免部分灯珠因为高温烧毁的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯珠封装结构


[0001]本技术涉及LED灯珠
,尤其涉及一种新型LED灯珠封装结构。

技术介绍

[0002]LED照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿色的光,在此基础上,利用三基色原理,添加荧光粉,可以发出任意颜色的光。
[0003]现有的LED灯珠封装结构内的散热结构较为简单,对于不同位置的LED灯珠散热效果不同,导致散热不均匀,容易使得部分LED灯珠因高温而烧毁,且封装结构过分严谨又会导致灰尘落入,散热功能又会损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型LED灯珠封装结构。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种新型LED灯珠封装结构,包括基板底座,所述基板底座上端固定连接有荧光板,所述荧光板内中间固定连接有第一螺纹槽,所述第一螺纹槽内设置有第一丝杆,所述第一丝杆螺纹连接有第一螺母副,所述第一螺母副底端固定连接有第二螺纹槽,所述第二螺纹槽内设置有第二丝杆,所述第二丝杆螺纹连接有第二螺母副,所述第二螺母副底端固定连接有第三电机,所述基板底座内上端固定连接有PCB基板,所述PCB基板上端固定连接有线路板,所述线路板、PCB基板和基板底座上均设置有分布均匀的散热孔。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述:
[0007]所述第一丝杆另一端固定连接有第一电机且第一电机在第一螺纹槽上固定连接。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:
[0009]所述第二丝杆另一端固定连接有第二电机且第二电机在第二螺纹槽上固定连接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:
[0011]所述第三电机输出端固定连接有扇叶。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述:
[0013]所述线路板外固定连接有反光罩。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述:
[0015]所述线路板上固定连接有分布均匀的灯珠。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述:
[0017]所述散热孔内上下两端均设置有散热防尘网。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述:
[0019]所述散热孔内均设置有通气孔。
[0020]本技术具有如下有益效果:
[0021]1、本技术中,首先当进行LED灯使用时,第一电机输出端带动第一丝杆进行转动,从而使得第一螺母副通过螺纹运动实现前后移动,从而带动第二螺纹槽进行前后移动,同理第二电机输出端带动第二丝杆进行移动,从而使得第二螺母副通络螺纹运动实现左右移动,以此实现第三电机在灯珠分布区域的所有位置,然后进行循环移动对每个灯珠的降温,避免部分灯珠因为高温烧毁的情况。
[0022]2、本技术中,设置有散热孔穿过PCB基板、线路板、基板底座,其散热孔内上下端设置有散热防尘网,可以防止灰尘进入到LED灯内,防止灰尘对灯珠的破坏,另外第三电机带动扇叶转动对灯珠的散热可以通过散热孔散出,加快灯珠的散热。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种新型LED灯珠封装结构的整体图;
[0024]图2为本技术提出的一种新型LED灯珠封装结构的丝杆移动装置示意图;
[0025]图3为本技术提出的一种新型LED灯珠封装结构的灯珠内部线路板结构图;
[0026]图4为本技术提出的一种新型LED灯珠封装结构的散热孔示意图。
[0027]图例说明:
[0028]1、基板底座;2、荧光板;3、第一螺纹槽;4、第一丝杆;5、第一螺母副;6、第二螺纹槽;7、第一电机;8、第二电机;9、第二丝杆;10、第二螺母副;11、第三电机;12、扇叶;13、PCB基板;14、线路板;15、反光罩;16、灯珠;17、散热孔;18、散热防尘网;19、通气孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]参照图1

4,本技术提供的一种实施例:一种新型LED灯珠封装结构,包括基板底座1,基板底座1上端固定连接有荧光板2,荧光板2可以提高光效,荧光板2内中间固定连接有第一螺纹槽3,第一螺纹槽3内设置有第一丝杆4,第一丝杆4螺纹连接有第一螺母副5,第一螺母副5底端固定连接有第二螺纹槽6,第二螺纹槽6内设置有第二丝杆9,第二丝杆9螺纹连接有第二螺母副10,第二螺母副10底端固定连接有第三电机11,第一丝杆4上的第一螺
母副5通过螺纹转动实现前后移动,从而带动第二螺纹槽6进行前后移动,同理,第二丝杆9上的第二螺母副10通过螺纹转动实现左右移动,从而带动第三电机11进行左右运动,以此实现第三电机11进行前后左右运动,以此来增大散热范围,基板底座1内上端固定连接有PCB基板13,PCB基板13上端固定连接有线路板14,线路板14、PCB基板13和基板底座1上均设置有分布均匀的散热孔17,散热孔17有利于灯珠16的快速散热。
[0032]第一丝杆4另一端固定连接有第一电机7且第一电机7在第一螺纹槽3上固定连接,第二丝杆9另一端固定连接有第二电机8且第二电机8在第二螺纹槽6上固定连接,第三电机11输出端固定连接有扇叶12,线路板14外固定连接有反光罩15,反光罩15有利于折射灯珠16散发出的光,加强光效,线路板14上固定连接有分布均匀的灯珠16,散热孔17内上下两端均设置有散热防尘网18,散热防尘网18有利于防止灰尘进入到LED灯封装结构内部,散热孔17内均设置有通气孔19,通气孔19有利于加强散热的效果。
[0033]工作原理:灯珠16发散余光通过反光罩15后反射在经过荧光板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯珠封装结构,包括基板底座(1),其特征在于:所述基板底座(1)上端固定连接有荧光板(2),所述荧光板(2)内中间固定连接有第一螺纹槽(3),所述第一螺纹槽(3)内设置有第一丝杆(4),所述第一丝杆(4)螺纹连接有第一螺母副(5),所述第一螺母副(5)底端固定连接有第二螺纹槽(6),所述第二螺纹槽(6)内设置有第二丝杆(9),所述第二丝杆(9)螺纹连接有第二螺母副(10),所述第二螺母副(10)底端固定连接有第三电机(11),所述基板底座(1)内上端固定连接有PCB基板(13),所述PCB基板(13)上端固定连接有线路板(14),所述线路板(14)、PCB基板(13)和基板底座(1)上均设置有分布均匀的散热孔(17)。2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯珠封装结构,其特征在于:所述第一丝杆(4)另一端固定连接有第一电机(7)且第一电机(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟
申请(专利权)人:深圳市伟方成科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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