一种半导体真空传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造的技术领域，公开了一种半导体真空传输装置，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。本实用新型专利技术的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可，无需复杂的硬件，可以最大限度地减少成本，便于推广应用。便于推广应用。便于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空传输装置


[0001]本技术涉及半导体制造的
，具体涉及一种半导体真空传输装置。

技术介绍

[0002]图1为典型的半导体真空传输系统，主要由2
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EFEM、3
–
LoadLock、4
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真空传输腔体和5
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工艺腔体，其中，1
–
大气机器人为2
–
EFEM中核心部件，用于将晶圆从前端的大气环境中传输至3
‑
LoadLock中，LoadLock作为大气和真空的中转腔室，需要频繁的在大气和真空状态中进行切换，LoadLock一般有一层或多层用于晶圆存放的槽位。当从EFEM向LoadLock取放晶圆时，需要充入氮气将腔内的压力调整为大气状态，然后开启LoadLock靠近EFEM侧的传输阀，进行晶圆取放；当从真空传输腔体向LoadLock取放晶圆时，需要将LoadLock中的气体抽出，调整至真空状态，然后开启LoadLock靠近真空传输腔体侧的传输阀，进行晶圆取放。
[0003]由于LoadLock需要在真空环境下运行，所以在LoadLock内部进行传感器的安装和走线十分困难。目前，LoadLock晶圆状态的初始化是通过上位机软件存储或者肉眼观测的方式进行判别，而在设备运行过程中会存在诸多突发停机状况，导致软件存储的LoadLock晶圆状态与实际的状态存在不一致，在此种情况下，如果操作员由于疏忽遗漏了状态确认和修正，会导致错误的指令下发，从而导致撞片等故障，造成不必要的经济损失和宕机状况。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种半导体真空传输装置，通过在真空传输腔体与 LoadLock腔体的传输门阀前侧上方增设状态检测传感器，就可以实现对LoadLock腔体内部各个卡槽中晶圆实际状态的查询，无需额外增加复杂的硬件，在设备初始或者突发紧急停机后，执行该操作，可以有效保证传片的安全性。
[0005]本技术可通过以下技术方案实现：
[0006]一种半导体真空传输装置，包括真空侧和大气侧，两者通过多个LoadLock 腔室连通，在大气侧设置有EFEM，在EFEM内部设置有大气机器人，在真空侧设置有真空传输腔体以及与真空传输腔体连通的多个工艺腔体，在真空传输腔体内部设置有真空机器人，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，所述状态检测传感器与半导体真空传输系统的处理器相连，用于检测真空机器人的末端执行器是否夹持有晶圆，以判断LoadLock腔室内部对应的卡槽内部是否有晶圆。
[0007]进一步，所述状态检测传感器设置为两个AWC传感器，它们间隔设置，其光线竖直朝下发射且两者之间距离小于晶圆的直径。
[0008]本技术有益的技术效果在于：
[0009]本技术的获取方法可以事先获知LoadLock腔室的各层卡槽中的晶圆状态，及时进行增补，避免后续取放作业造成碰片等故障，减少不必要的经济损失，提高半导体真空
传输系统的整体智能化水平，同时，本技术的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可，无需复杂的硬件，可以最大限度地减少成本，便于推广应用。
附图说明
[0010]图1为本技术的现有半导体真空传输系统的总体结构示意图；
[0011]图2为本技术的状态检测传感器的安装状态示意图；
[0012]图3为本技术的第一种检测方式的执行状态示意图；
[0013]图4为本技术的第二种检测方法的执行状态示意图；
[0014]其中，1
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大气机器人，2
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EFEM，3
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LoadLock，4
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真空传输腔体，5
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工艺腔体，6
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左侧AWC传感器，7
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右侧AWC传感器，8
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光线，9
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晶圆，10
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多层卡槽。
具体实施方式
[0015]下面结合附图及较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。
[0016]为避免取片时晶圆偏位或晶圆破损等客观因素的发生，提高晶圆取放的准确度，半导体真空传输系统基本都是使用AWC(ActiveWafer Centering)功能来进行检测与校正，即使用一组包含两个传感器简称AWC传感器，放置于需要检测的工位方向，针对机械手传输晶圆过程中实际中心与示教中心的偏位情况，在机械手的运动过程中进行自动纠正，确保晶圆被正常运送到指定位置。因此，借助这两个AWC传感器作为状态检测传感器，用于在晶圆传输前，多层卡槽内部是否存在晶圆的状态查询，即如图1
‑
2所示，本技术提供了一种半导体真空传输装置，包括真空侧和大气侧，两者通过多个LoadLock腔室连通，在大气侧设置有EFEM，在EFEM内部设置有大气机器人，在真空侧设置有真空传输腔体以及与真空传输腔体连通的多个工艺腔体，在真空传输腔体内部设置有真空机器人，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，该状态检测传感器与半导体真空传输系统的处理器相连，用于检测真空机器人的末端执行器是否夹持有晶圆，以判断LoadLock腔室内部对应的卡槽内部是否有晶圆。这样可以事先获知LoadLock腔室的各层卡槽中的晶圆状态，及时进行增补，避免后续取放作业造成碰片等故障，减少不必要的经济损失，提高半导体真空传输系统的整体智能化水平，同时，本专利技术的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可，无需复杂的硬件，可以最大限度地减少成本，便于推广应用。
[0017]该状态检测传感器设置为两个AWC传感器，它们间隔设置，分别为左侧AWC 传感器6和右侧AWC传感器7，其光线均竖直朝下发射，且两者之间的距离小于晶圆的直径，并且当末端执行器夹持晶圆9运动至状态检测传感器正下方时，两个AWC传感器的光线8能够同时被晶圆9遮挡，以此作为检测信号来判断末端执行器是否夹持晶圆，避免以单个传感器的信号为检测信号所带来的误判等其他异常状况，从而提高检测结果判断的准确性和快速性。
[0018]在进行卡槽内部晶圆状态检测时，可以从两个方面执行，具体如下：
[0019]第一种，如图3所示，通用的LoadLock腔室内部都带有控制卡槽运动的升降机构，因此可以利用升降机构带动当前层卡槽运动至取放位置，停留等待预定时间，该预定时间至少不能小于查询作业、取片作业、放片作业的总和所需的时间，以便执行后续作业，之后先启动真空机器人的末端执行器执行取片作业，并运动经过状态检测传感器的正下方，启动状态检测传感器执行查询作业，判断末端执行器是否夹持有晶圆，并存储下来，若有，则
说明当前层卡槽内部有晶圆，再启动末端执行器将夹持的晶圆放回当前层卡槽；若无，则说明当前层卡槽内部没有晶圆；
[0020]然后利用升降机构带动多层卡槽10向上运动，重复上述过程，完成下一层卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空传输装置，包括真空侧和大气侧，两者通过多个LoadLock腔室连通，在大气侧设置有EFEM，在EFEM内部设置有大气机器人，在真空侧设置有真空传输腔体以及与真空传输腔体连通的多个工艺腔体，在真空传输腔体内部设置有真空机器人，其特征在于：在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：董怀宝，冯琳，武一鸣，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：