本实用新型专利技术涉及转盘技术领域，具体为一种可供多种晶圆的转盘装置。其包括转盘底座；转盘，转盘安装在转盘底座的上表面，与转盘底座间转动连接；在转盘的上表面形成有多个用于放置晶圆的晶圆存储位；驱动电机，驱动电机固定安装在转盘底座上，并与转盘间传动连接，用于驱动转盘转动；多组定位压紧机构，多组定位压紧机构设置在转盘上，在每一晶圆存储位处均设有一组定位压紧机构，用于对晶圆进行定位压紧。与现有技术相比，本实用新型专利技术中的可供多种晶圆的转盘装置实现了多个晶圆存储位的旋转切换，利于晶圆的旋转移位，便于芯片取料。同时，在转盘上存放多组晶圆，可满足不同芯片的上料需求，且降低了人工更换频率，从而提升了设备的稼动率。设备的稼动率。设备的稼动率。
【技术实现步骤摘要】
一种可供多种晶圆的转盘装置
[0001]本技术涉及转盘
，具体为一种可供多种晶圆的转盘装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。
[0004]而现有的晶圆上料装置一般仅可存放一个晶圆，无法满足直显MiniLED屏需要三种芯片的需求。同时，仅存放一个晶圆，人工更换频率高，从而降低设备的稼动率。
[0005]基于此，本技术中，提出了一种新型的可供多种晶圆的转盘装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种可供多种晶圆的转盘装置，该转盘装置实现多个晶圆存储位的旋转切换，利于取料；同时，降低了人工更换频率，从而提升设备的稼动率。
[0007]本技术采用以下技术方案：一种可供多种晶圆的转盘装置，其包括：
[0008]转盘底座；
[0009]转盘，所述转盘安装在所述转盘底座的上表面，与所述转盘底座间转动连接；并在所述转盘的上表面形成有多个用于放置晶圆的晶圆存储位；
[0010]驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述转盘底座上，并与所述转盘间传动连接，用于驱动所述转盘转动；
[0011]多组定位压紧机构，多组所述定位压紧机构设置在所述转盘上，在每一所述晶圆存储位处均设有一组所述定位压紧机构，用于对晶圆进行定位压紧。
[0012]进一步的，所述驱动电机通过皮带传动机构与所述转盘相连；
[0013]所述皮带传动机构包括：
[0014]同步轮，所述同步轮安装在所述驱动电机的输出端；
[0015]同步带，所述同步带一端与所述同步轮啮合传动连接，另一端与所述转盘的外圈啮合传动连接，驱动所述转盘旋转；
[0016]皮带张紧组件，所述皮带张紧组件安装在所述转盘底座上，并设置在位于所述同步轮与所述转盘之间的所述同步带的外侧，用于调节同步带的张紧度。
[0017]进一步的，所述转盘下表面的外边缘向下延伸，形成环状凸缘，并在所述环状凸缘的内壁侧开设有V型导轨；
[0018]所述转盘底座的四角处均设置一导向滚轮；所述导向滚轮的外周面上开设有与所述V型导轨相匹配的凹槽，并与所述转盘的V型导轨处滚动接触，实现对所述转盘的支撑。
[0019]进一步的，在所述转盘底座的四角处均垂直设置一支撑柱，所述导向滚轮通过滚动轴承与所述支撑柱的顶端相连。
[0020]进一步的，在所述转盘上开设多个沿所述转盘周向均布的第一贯通孔，所述第一贯通孔处即为所述晶圆存储位；
[0021]在所述转盘底座上开设一第二贯通孔，所述第二贯通孔的直径大于所述第一贯通孔的直径；当所述转盘上的任一第一贯通孔旋转至所述第二贯通孔的上方时，所述第一贯通孔与所述第二贯通孔完全重合。
[0022]进一步的，所述定位压紧机构包括：
[0023]至少两个限位柱，所述限位柱间隔设置在所述转盘的第一贯通孔一侧的外边缘处；
[0024]顶料杆支撑座，所述顶料杆支撑座固定安装在所述转盘的第一贯通孔另一侧的外边缘处，与两个所述限位柱相对；
[0025]顶料杆，所述顶料杆滑动安装在所述顶料杆支撑底座上，所述顶料杆可沿远离所述第一贯通孔处向靠近所述第一贯通孔中心处滑移，实现对所述晶圆的定位压紧。
[0026]进一步的，所述限位柱的顶部呈倒锥台状；
[0027]所述顶料杆靠近所述晶圆一侧设有一斜切面。
[0028]进一步的，所述转盘装置还包括：
[0029]十字滑行模组，所述十字滑行模组包括X轴滑行模组、以及安装在所述X轴滑行模组上的Y轴滑行模组，且所述X轴滑行模组的滑行方向与所述Y轴滑行模组的滑行方向相垂直；所述转盘底座固定安装在所述Y轴滑移模组上，驱动所述转盘底座沿XY方向滑移。
[0030]进一步的，所述X轴滑移模组与所述Y轴滑移模组均为直线电机滑移模组。
[0031]与现有技术相比，本技术中可供多种晶圆的转盘装置的有益效果为：
[0032]1)工作时，将晶圆放置于转盘上晶圆存储位处，通过调节定位压紧机构，实现对晶圆的定位压紧。并由驱动电机驱动转盘进行旋转，实现多个晶圆存储位的旋转切换，利于晶圆的旋转移位，便于芯片取料。同时，在转盘上存放多组晶圆，可满足不同芯片的上料需求，且降低人工更换频率，从而提升设备的稼动率。
[0033]2)将所述转盘底座固定安装在所述Y轴滑移模组上，驱动所述转盘底座沿XY方向滑移，便于将多个晶圆分别移动至所需的取料位，利于晶圆上不同位置的芯片取料。
[0034]3)因导向滚轮内部具有轴承，可大大降低转盘转动时的摩擦阻力。
[0035]4)使用时，将晶圆置于晶圆存储位，并推动顶料杆向靠近所述第一贯通孔中心处滑移，实现对晶圆的定位压紧，可实现对晶圆的快速夹持定位。但同一规格晶圆的尺寸大小，由于生产制作的误差等，晶圆尺寸大小也可能会有一定的偏差，将顶料杆滑动设置，便于实现晶圆存储位大小的微调，以克服因生产制作误差造成的无法安放的问题等。
附图说明
[0036]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0037]图1为本技术一种可供多种晶圆的转盘装置实施例的结构示意图；
[0038]图2为图1中去除十字滑行模组后结构示意图；
[0039]图3为图2中去除晶圆后结构示意图；
[0040]图4为图3中整体结构的剖视图；
[0041]图5为图3中局部结构的剖视图；
[0042]图中：转盘底座1、拍板部10、拍柄部11、导向滚轮12、支撑柱13、第二贯通孔14；
[0043]转盘2、晶圆存储位20、环状凸缘21、V型导轨22、第一贯通孔23；
[0044]驱动电机3；
[0045]定位压紧机构4、限位柱40、顶料杆支撑座41、顶料杆42；
[0046]十字滑行模组5、X轴滑行模组50、Y轴滑行模组51；
[0047]皮带传动机构6、同步轮60、同步带61、皮带张紧组件62、张紧轮支撑座621、张紧轮622；
[0048]晶圆7。
具体实施方式
[0049]下面将结合本技术中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可供多种晶圆的转盘装置，其特征在于：其包括：转盘底座；转盘，所述转盘安装在所述转盘底座的上表面，并与所述转盘底座间转动连接；在所述转盘的上表面形成有多个用于放置晶圆的晶圆存储位；驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述转盘底座上，并与所述转盘间传动连接，用于驱动所述转盘转动；多组定位压紧机构，多组所述定位压紧机构设置在所述转盘上，在每一所述晶圆存储位处均设有一组所述定位压紧机构，用于对晶圆进行定位压紧。2.根据权利要求1所述的可供多种晶圆的转盘装置，其特征在于：所述驱动电机通过皮带传动机构与所述转盘相连；所述皮带传动机构包括：同步轮，所述同步轮安装在所述驱动电机的输出端；同步带，所述同步带一端与所述同步轮啮合传动连接，另一端与所述转盘的外圈啮合传动连接，驱动所述转盘旋转；皮带张紧组件，所述皮带张紧组件安装在所述转盘底座上，并设置在位于所述同步轮与所述转盘之间的所述同步带的外侧，用于调节同步带的张紧度。3.根据权利要求1所述的可供多种晶圆的转盘装置，其特征在于：所述转盘下表面的外边缘向下延伸，形成环状凸缘，并在所述环状凸缘的内壁侧开设有V型导轨；所述转盘底座的四角处均设置一导向滚轮；所述导向滚轮的外周面上开设有与所述V型导轨相匹配的凹槽，并与所述转盘的V型导轨处滚动接触，实现对所述转盘的支撑。4.根据权利要求3所述的可供多种晶圆的转盘装置，其特征在于：在所述转盘底座的四角处均垂直设置一支撑柱，所述导向滚轮通过滚动轴承与所述支撑柱的顶端相连。5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄赞扬，冯剑锋，
申请(专利权)人：深圳市鼎力软件技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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