用于半导体晶圆的机械手移载升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，包括取料机构，用于抓取晶圆片；移动模块，用于控制取料机构的位置，所述取料机构包括有抓取机械手和动力组件，所述动力组件驱动机械手移动来抓取晶圆片。该用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，通过设置的取料机构将晶圆物料抓取后，由移动模块来大范围的控制取料机构的位置，在应对大批量的仓储存储是来方便将晶圆物料放置在不同的高度位置，从而来适应晶圆大批量的存储。量的存储。量的存储。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体晶圆的机械手移载升降装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
[0003]而目前在半导体晶圆的转送运存的过程中，因为是批量性的转存，所以传统的机械手仅仅是只能对晶圆进行夹取，无法将晶圆移送到较高位置的储位格，同时对移送的精度也会有较高的要求，因为晶圆在移送过程中不能出现磕碰，抖动，晃动。鉴于此，我们提出一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，包括取料机构，用于抓取晶圆片；移动模块，用于控制取料机构的位置。
[0007]所述移动模块包括有电机，所述电机的输出端连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的表面啮合有传动齿轮，所述传动齿轮的轴心处连接有传动丝杆，所述传动丝杆的表面螺纹连接有移动块，所述移动块上连接有支板，所述支板上连接有直线电机。
[0008]优选的，所述取料机构包括有抓取机械手和动力组件，所述动力组件驱动机械手移动来抓取晶圆片。
[0009]优选的，所述机械手包括有驱动轴，所述驱动轴的表面连接有驱动板，所述驱动板上转动连接有转动板，所述转动板上活动连接有活动板，所述活动板设置有两个，且两个活动板上连接有连接板，所述连接板上固定连接有固定板，所述固定板上连接有夹板。
[0010]优选的，所述夹板的结构呈Y型，所述夹板设置有两个，且两个夹板之间设置有间隙放置晶圆片。
[0011]优选的，所述取料机构还包括有连接件，所述连接件包括有支架板，所述支架板上连接有滑板，所述滑板与移动模块连接。
[0012]优选的，所述移动模块还包括有架体，所述传动丝杆的两端转动连接在架体的内部，所述支板的表面滑动连接在架体的表面。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，通过设置的取料机构将晶圆物料抓取后，由移动模块来大范围的控制取料机构的位置，在应对大批量的仓储存储是来方便将晶
圆物料放置在不同的高度位置，从而来适应晶圆大批量的存储。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术中取料机构的示意图；
[0017]图3为本技术中移动模块的示意图。
[0018]图中：1、取料机构；101、动力组件；102、驱动轴；103、夹板；104、滑板；105、支架板；106、驱动板；107、转动板；108、活动板；109、连接板；110、固定板；2、移动模块；21、架体；22、电机；23、驱动齿轮；24、传动齿轮；25、传动丝杆；26、移动块；27、支板；28、直线电机。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1
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图3所示，本技术提供的一种技术方案：
[0023]一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其设置有取料机构1，用于抓取晶圆片。取料机构1包括有抓取机械手和动力组件101，动力组件101内部存在两个伺服电机，通过两个伺服电机的相对转动，将会带动驱动板106 进行转动，通过驱动板106、转动板107和活动板108的转动来控制连接板 109的前后运动，最终实现对夹板103的前后伸缩，来实现对物料的取出和存放。动力组件101驱动机械手移动来抓取晶圆片。机械手包括有驱动轴102，驱动轴102的表面固定连接有驱动板106，驱动板106上转动连接有转动板 107，转动板107上活动连接有活动板108，活动板108设置有两个，且两个活动板108上连接有连接板109，连接板109上固定连接有固定板110，固定板110上通过螺栓连接有夹板103。夹板103的结构呈Y型，夹板103设置有两个，且两个夹板103之间设置有间隙放置晶圆片。取料机构1还包括有连接件，连接件包括有支架板105，支架板105上连接有滑板104，滑板104与直线电机28所连接。
[0024]移动模块2，用于控制取料机构1的位置。而控制的是纵向和横向的移动，来应对一些大的智能仓储，传统的机械手无法将晶圆片输送到高处的存储格，而通过该装置可以加大机械手抓取存取的范围，更加方便应对于晶圆片的批量性存储。移动模块2包括有电机
22，电机22的输出端连接有驱动齿轮23，驱动齿轮23的表面啮合有传动齿轮24，传动齿轮24的轴心处连接有传动丝杆25，传动丝杆25的表面螺纹连接有移动块26，移动块26上连接有支板27。电机22的转动带动驱动齿轮23的转动，驱动齿轮23经过齿轮的啮合传动将会带动传动丝杆25进行转动，而与传动丝杆25螺纹连接的，所以当传动丝杆25转动时，将会带动移动块26上下移动而移动块26上下移动将会带动直线电机28上下移动。而滑板104是与直线电机28所连接，类似于直线电机 28的动子，可以在直线电机28上进行滑动，因为直线电机28的移动精度相对较高，可以使得取料机构1横向移动到指定的位置，使得机械手抓取的位置更加的精准。支板27上连接有直线电机28，传动丝杆25的两端转动连接在架体21的内部，支板27的表面滑动连接在架体21的表面。
[0025]本技术的用于半导体晶圆的机械手移载升降装置在使用时，通过系统控制电机22的转动带动驱动齿轮23的转动，驱动齿轮23经过齿轮的啮合传动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其特征在于：包括，取料机构(1)，用于抓取晶圆片；移动模块(2)，用于控制取料机构(1)的位置；所述移动模块(2)包括有电机(22)，所述电机(22)的输出端连接有驱动齿轮(23)，所述驱动齿轮(23)的表面啮合有传动齿轮(24)，所述传动齿轮(24)的轴心处连接有传动丝杆(25)，所述传动丝杆(25)的表面螺纹连接有移动块(26)，所述移动块(26)上连接有支板(27)，所述支板(27)上连接有直线电机(28)。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其特征在于：所述取料机构(1)包括有抓取机械手和动力组件(101)，所述动力组件(101)驱动机械手移动来抓取晶圆片。3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其特征在于：所述机械手包括有驱动轴(102)，所述驱动轴(102)的表面连接有驱动板(106)，所述驱动板(106)上转动连接有转动板(107)，所述转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：