用于半导体晶圆的机械手移载升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，包括取料机构，用于抓取晶圆片；移动模块，用于控制取料机构的位置，所述取料机构包括有抓取机械手和动力组件，所述动力组件驱动机械手移动来抓取晶圆片。该用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，通过设置的取料机构将晶圆物料抓取后，由移动模块来大范围的控制取料机构的位置，在应对大批量的仓储存储是来方便将晶圆物料放置在不同的高度位置，从而来适应晶圆大批量的存储。量的存储。量的存储。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体晶圆的机械手移载升降装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
[0003]而目前在半导体晶圆的转送运存的过程中，因为是批量性的转存，所以传统的机械手仅仅是只能对晶圆进行夹取，无法将晶圆移送到较高位置的储位格，同时对移送的精度也会有较高的要求，因为晶圆在移送过程中不能出现磕碰，抖动，晃动。鉴于此，我们提出一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，包括取料机构，用于抓取晶圆片；移动模块，用于控制取料机构的位置。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其特征在于：包括，取料机构(1)，用于抓取晶圆片；移动模块(2)，用于控制取料机构(1)的位置；所述移动模块(2)包括有电机(22)，所述电机(22)的输出端连接有驱动齿轮(23)，所述驱动齿轮(23)的表面啮合有传动齿轮(24)，所述传动齿轮(24)的轴心处连接有传动丝杆(25)，所述传动丝杆(25)的表面螺纹连接有移动块(26)，所述移动块(26)上连接有支板(27)，所述支板(27)上连接有直线电机(28)。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其特征在于：所述取料机构(1)包括有抓取机械手和动力组件(101)，所述动力组件(101)驱动机械手移动来抓取晶圆片。3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，其特征在于：所述机械手包括有驱动轴(102)，所述驱动轴(102)的表面连接有驱动板(106)，所述驱动板(106)上转动连接有转动板(107)，所述转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：