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本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体晶圆的机械手移载升降装置，包括取料机构，用于抓取晶圆片；移动模块，用于控制取料机构的位置，所述取料机构包括有抓取机械手和动力组件，所述动力组件驱动机械手移动来抓取晶圆片。该用于半导体晶圆的机...
该专利属于苏州艾斯达克智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州艾斯达克智能科技有限公司授权不得商用。

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