一种激光切割专用治具制造技术

本实用新型专利技术属于治具技术领域，涉及一种激光切割专用治具，包括基板和定位扣合于所述基板上方的盖板，所述基板上阵列排布有若干被凸起部互相隔开的定位穴，所述盖板上设有对应所述定位穴的若干切割仿形槽，所述定位穴由若干镂空且彼此相连的骨架结构构成，每个所述定位穴的镂空范围大于其对应的切割仿形槽的范围，每个所述定位穴内设有若干高于其底面且低于所述凸起部的支撑部。本实用新型专利技术能够利用定位穴内的支撑部将产品架起，激光穿过切割仿形槽切下的产品废料，废料能够很容易的穿过定位穴的镂空位置掉落下方，治具也更方便清洗，省去了加装钢片的成本，能够配合自动化清洗和方便激光切割下料。激光切割下料。激光切割下料。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割专用治具


[0001]本技术涉及治具
，特别涉及一种激光切割专用治具。

技术介绍

[0002]目前，在SMT实际激光切割应用中，为了防止PCB板偏移，生产过程一般会在在常规载具上装置钢片，利用在载具上的磁铁吸力进行按压固定PCB板；激光切割过程中，会出现未能将产品完全切割现象，不易检测出此异常现象，并会为后续收料工站造成异常频繁报警，且在经过水洗设备和干冰清洗设备时，分板产生的粉尘不能完全清洗干净，因此，亟需一种激光切割专用治具，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种激光切割专用治具，能够配合自动化清洗和方便激光切割下料。
[0004]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种激光切割专用治具，包括基板和定位扣合于所述基板上方的盖板，所述基板上阵列排布有若干被凸起部互相隔开的定位穴，所述盖板上设有对应所述定位穴的若干切割仿形槽，所述定位穴由若干镂空且彼此相连的骨架结构构成，每个所述定位穴的镂空范围大于其对应的切割仿形槽的范围，每个所述定位穴内设有若干高于其底面且低于所述凸起部的支撑部。
[0005]具体的，所述基板上设有若干第一定位针，所述盖板上设有匹配所述第一定位针的第一定位孔。
[0006]具体的，所述盖板上设有若干第二定位针，所述基板上设有匹配所述第二定位针的第二定位孔。
[0007]具体的，所述基板或所述盖板的四周设有用来将两者对吸的若干第一磁铁。
[0008]进一步的，所述基板的中间设有肋部，所述肋部所述盖板的中部设有用来将两者对吸的若干第二磁铁。
[0009]具体的，所述基板的表面为铁氟龙表面。
[0010]具体的，所述基板的边缘设有若干位于所述盖板下投影范围内的下缺口。
[0011]具体的，所述基板上设有二维码安装孔，所述盖板上设有用来让二维码安装孔露出的上缺口。
[0012]本技术技术方案的有益效果是：
[0013]本技术能够利用定位穴内的支撑部将产品架起，激光穿过切割仿形槽切下的产品废料，废料能够很容易的穿过定位穴的镂空位置掉落下方，治具也更方便清洗，省去了加装钢片的成本，能够配合自动化清洗和方便激光切割下料。
附图说明
[0014]图1为实施例激光切割专用治具的爆炸图；
[0015]图2为图1中A位置的局部放大图；
[0016]图3为盖板的立体图；
[0017]图4为产品在定位穴内的局部区域的剖视示意图。
[0018]图中数字表示：
[0019]1‑
基板，11
‑
定位穴，12
‑
凸起部，13
‑
支撑部，14
‑
第一定位针，15
‑
第二定位孔，16
‑
二维码安装孔，17
‑
肋部，18
‑
铁氟龙表面，19
‑
下缺口；
[0020]2‑
盖板，21
‑
切割仿形槽，22
‑
第一定位孔，23
‑
第二定位针，24a
‑
第一磁铁，24b
‑
第二磁铁，25
‑
上缺口；
[0021]3‑
产品。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0023]实施例：
[0024]如图1至图4所示，本技术的一种激光切割专用治具，包括基板1和定位扣合于基板1上方的盖板2，基板1上阵列排布有若干被凸起部12互相隔开的定位穴11，盖板2上设有对应定位穴11的若干切割仿形槽21，定位穴11由若干镂空且彼此相连的骨架结构构成，每个定位穴11的镂空范围大于其对应的切割仿形槽21的范围，每个定位穴11内设有若干高于其底面且低于凸起部12的支撑部13。定位穴11具有凹陷且镂空的结构，产品3放上基板1时会落入定位穴11内又不会从镂空位置下落，定位穴内11的支撑部13将产品3架起。摆完整盘产品3后，盖上盖板2，盖板2与产品3的上表面有一定间距，产品3的加工位置会从切割仿形槽21中间露出。加工时，激光穿过切割仿形槽21切下的产品3废料，而产品3依旧留在定位穴11内，废料能够很容易的穿过定位穴11的镂空位置掉落下方，治具也更方便清洗，省去了加装钢片的成本。
[0025]如图1至图3所示，基板1上设有若干第一定位针14，盖板2上设有匹配第一定位针14的第一定位孔22。盖板2上设有若干第二定位针23，基板1上设有匹配第二定位针23的第二定位孔15。定位针与定位孔的配合都是用来为基板1与盖板2进行水平定位，使每个切割仿形槽21可以准确落在相应的定位穴11上方，确保分割时产品3的位置精准。
[0026]如图1和图3所示，盖板2的四周均布设置有若干用来吸住基板1的四周的第一磁铁16a。基板1的中间设有肋部17，盖板2的中部均布设置有若干用来吸住肋部17的第二磁铁24b。第一磁铁16a用来让盖板2与基板1的边缘相互吸附，这样治具在定位中就不容易脱开。对于治具长宽比超过2的情况下需要设置一个或多个肋部17来增加吸附位置，并采用第二磁铁24b来吸住盖板2与基板1，这样可以避免盖板2中部翘起而让定位穴11中的产品3都有较小的活动空间。第一磁铁和第二磁铁也可以设置于基板1上。
[0027]如图1和图3所示，基板1的边缘设有若干位于盖板2下投影范围内的下缺口19，盖板2的边缘设有若干位于所述基板1上投影范围内的上缺口25。因为基板1与盖板2的四周已经被磁铁吸住，所以需要一定的力道才能将两者分离。下缺口19与上缺口25处于非重叠位置，在分离基板1与盖板2的时候，操作人员可以将单手两个手指分别放在下缺口19和上缺口25位置将基板1与盖板2顶开。这样能够更方便地克服磁铁的吸力。
[0028]如图1至图3所示，基板1上设有二维码安装孔16，二维码安装孔16从其一上缺口25
露出。二维码安装孔16中装有用来记录管理产品3的二维码镶块，二维码镶块可以拆下替换，这样基板1就能重复使用。在加工以前，激光切割设备能够根据二维码辨别产品3批次，并且在切割完成后检测是否有未完全切割掉落的产品3并进行标记，以备后处理。因为二维码需要跟随放置产品3的基板1，但不能被盖板2遮挡，所以直接对应于上缺口25的位置可以不增加加工难度。
[0029]如图4所示，基板1的表面镀为铁氟龙表面18，以电镀或喷涂工艺形成。铁氟龙材料有比较小的摩擦系数，便于产品3滑落进穴位中，防止基板1对产品3造成损伤。
[0030]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割专用治具，包括基板(1)和定位扣合于所述基板(1)上方的盖板(2)，所述基板(1)上阵列排布有若干被凸起部(12)互相隔开的定位穴(11)，所述盖板(2)上设有对应所述定位穴(11)的若干切割仿形槽(21)，其特征在于：所述定位穴(11)由若干镂空且彼此相连的骨架结构构成，每个所述定位穴(11)的镂空范围大于其对应的切割仿形槽(21)的范围，每个所述定位穴(11)内设有若干高于其底面且低于所述凸起部(12)的支撑部(13)。2.根据权利要求1所述的激光切割专用治具，其特征在于：所述基板(1)上设有若干第一定位针(14)，所述盖板(2)上设有匹配所述第一定位针(14)的第一定位孔(22)。3.根据权利要求1所述的激光切割专用治具，其特征在于：所述盖板(2)上设有若干第二定位针(23)，所述基板(1)上设有匹配所述第二定位针(23)的第二定位孔(15)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭定普，郝杰，张贤祝，赵强，周邦南，李永光，柳朋阳，
申请(专利权)人：立芯科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：