清洁机构及具有其的电路板加工设备制造技术

本申请涉及一种清洁机构及具有其的电路板加工设备，其中，清洁机构，包括：负压吸附组件，负压吸附组件包括壳体和隔板，隔板设置在壳体内，壳体内形成相互隔离的第一流体通道和第二流体通道，壳体上设置有进气口、吹气口、吸附口和排出口，进气口和吹气口均与第一流体通道相连通地设置，吸附口和排出口均与第二流体通道相连通地设置。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的电路板加工时，清洁不彻底，甚至造成二次污染的问题。甚至造成二次污染的问题。甚至造成二次污染的问题。

【技术实现步骤摘要】
清洁机构及具有其的电路板加工设备


[0001]本申请涉及电路板加工的
，具体而言，涉及一种清洁机构及具有其的电路板加工设备。

技术介绍

[0002]电路板以及电路板的元器件加工使用时对清洁度要求比较高。然而，对电路板的加工会产生粉尘和/或颗粒等杂质，这为后续的加工带来隐患，因此，需要去除这些粉尘和颗粒。现有技术中，通常采用吹风或者清扫的方式去除粉尘和颗粒。但是上述处理办法会导致粉尘或者壳体清理不干净，甚至粉尘或颗粒掉落设备内部造成二次污染。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种清洁机构及具有其的电路板加工设备，以解决现有技术中的电路板加工时，清洁不彻底，甚至造成二次污染的问题。
[0004]根据本申请提供的一种清洁机构，包括：负压吸附组件，负压吸附组件包括壳体和隔板，隔板设置在壳体内，壳体内形成相互隔离的第一流体通道和第二流体通道，壳体上设置有进气口、吹气口、吸附口和排出口，进气口和吹气口均与第一流体通道相连通地设置，吸附口和排出口均与第二流体通道相连通地设置。
[0005]进一步地，第二流体通道为多个，多个第二流体通道位于第一流体通道的两侧。
[0006]进一步地，隔板为两个，两个隔板之间形成第一流体通道，第二流体通道为两个，两个第二流体通道分别位于第一流体通道的两侧。
[0007]进一步地，各隔板靠近吹气口的一侧的边缘，在沿进气口至吹气口的一侧，隔板的厚度逐渐变薄。
[0008]进一步地，各隔板的位于第二流体通道的一侧具有倾斜面。
[0009]进一步地，倾斜面包括第一倾斜段和第二倾斜段，第一倾斜段靠近吹气口，第二倾斜段的倾斜角度大于第一倾斜段的倾斜角度。
[0010]进一步地，第一倾斜段的倾斜角度在4
°
至18
°
之间。
[0011]进一步地，壳体的吹气口的端部和隔板的吹气口一侧的端部齐平。
[0012]进一步地，进气口和排出口均为多个，多个进气口相间隔地设置在壳体的远离吹气口的一端，排出口为多个，多个排出口相间隔地设置在壳体的远离吸附口的一端。
[0013]根据本申请的另一方面，还提供了一种电路板加工设备，电路板加工设备包括电路板加工设备主体和设置在电路板加工设备主体上的清洁机构，清洁机构为上述的清洁机构。
[0014]应用本申请的技术方案，使用清洁机构清洁的时候，通过第一流体通道吹扫，第二流体通道的吸附，这样粉尘和颗粒会在负压吸附的作用力下，通过第二流体通道吸走，不会进入设备内，保持了电路板的清洁且不会造成二次污染。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的电路板加工时，清洁不彻底，甚至造成二次污染的问题。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1示出了本申请实施例的清洁机构的立体结构示意图；
[0018]图2示出了图1的清洁机构的另一角度立体结构示意图；
[0019]图3示出了图1的清洁机构的剖视示意图；
[0020]图4示出了图3的清洁机构的隔板的端部结构示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]10、负压吸附组件；11、壳体；111、进气口；112、吹气口；113、吸附口；114、排出口；12、隔板；121、第一倾斜段；122、第二倾斜段；100、第一流体通道；200、第二流体通道。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0024]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0025]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0026]如图1至图4所示，本实施例的清洁机构包括：负压吸附组件10。负压吸附组件10包括壳体11和隔板12，隔板12设置在壳体11内，壳体11内形成相互隔离的第一流体通道100和第二流体通道200，壳体11上设置有进气口111、吹气口112、吸附口113和排出口114，进气口111和吹气口112均与第一流体通道100相连通地设置，吸附口113和排出口114均与第二流体通道200相连通地设置。
[0027]应用本实施例的技术方案，使用清洁机构清洁的时候，通过第一流体通道100吹扫，第二流体通道200的吸附，这样粉尘和颗粒会在负压吸附的作用力下，通过第二流体通道200吸走，不会进入设备内，保持了电路板的清洁且不会造成二次污染。本实施例的技术方案有效地解决了现有技术中的电路板加工时，清洁不彻底，甚至造成二次污染的问题。
[0028]如图1所示，在本实施例的技术方案中，第二流体通道200为多个，多个第二流体通道200位于第一流体通道100的两侧。这样可以保证粉尘和颗粒吸附的比较干净，有效地进
行了清洁，避免了二次污染。需要说明的是，上述的两侧为隔板12的延伸方向和壳体11的长度的延伸方向相同，隔板12在壳体11的宽度的方向上对壳体11内的空间进行隔离。
[0029]如图1所示，在本实施例的技术方案中，隔板12为两个，两个隔板12之间形成第一流体通道100，第二流体通道200为两个，两个第二流体通道200分别位于第一流体通道100的两侧。上述结构紧凑，清洁效果较好。两个第二流体通道200位于第一流体通道100的移动方向的两侧即可。作为其它的实施例也可以为，第一流体通道100位于中部，第二流体通道200位于第一流体通道100的周向外侧。
[0030]需要说明的是，第一流体通道100内设置有气流均布板，气流均布板上设置有多个筛孔，气流通过气流均布筛板使得吹气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洁机构，其特征在于，包括：负压吸附组件(10)，所述负压吸附组件(10)包括壳体(11)和隔板(12)，所述隔板(12)设置在所述壳体(11)内，所述壳体(11)内形成相互隔离的第一流体通道(100)和第二流体通道(200)，所述壳体(11)上设置有进气口(111)、吹气口(112)、吸附口(113)和排出口(114)，所述进气口(111)和所述吹气口(112)均与所述第一流体通道(100)相连通地设置，所述吸附口(113)和所述排出口(114)均与所述第二流体通道(200)相连通地设置。2.根据权利要求1所述的清洁机构，其特征在于，所述第二流体通道(200)为多个，所述多个第二流体通道(200)位于所述第一流体通道(100)的两侧。3.根据权利要求2所述的清洁机构，其特征在于，所述隔板(12)为两个，所述两个隔板(12)之间形成第一流体通道(100)，所述第二流体通道(200)为两个，所述两个第二流体通道(200)分别位于所述第一流体通道(100)的两侧。4.根据权利要求3所述的清洁机构，其特征在于，各所述隔板(12)靠近所述吹气口(112)的一侧的边缘，在沿所述进气口(111)至所述吹气口(112)的一侧，所述隔板(12)的厚度逐渐变薄。5.根据权利要求4所述的清...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛波，陈友国，王百抗，张强，李丹丹，
申请(专利权)人：立芯科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：