转接装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种转接装置，在本体上设置与容置腔连通的容置窗以及测试部，将连接电路组件设置在容置腔内，并保证连接触点与容置窗对应。由此，当被检测件置于容置窗内时，被检测件上的测试触点可以与连接触点一一对应抵接。同时，将延伸触点设置为向测试部延伸并经过测试部与检测设备电性连接，使得检测人员利用测试部可以较为容易地实现对被检测件的电气性能检测。提高了检测效率，降低了检测的难度。的难度。的难度。

【技术实现步骤摘要】
转接装置


[0001]本专利技术涉及电气性能测试
，尤其涉及一种转接装置。

技术介绍

[0002]产品出厂前或组装前的电气性能测试，可以及时发现不合格产品，进而避免不合格的零部件流入到后续的工序中。尤其对于具有较高性能要求的产品而言，其检测工序的要求也更加严苛。例如芯片在组装到电路板前的性能测试，需要对多个引脚分别进行检测。但芯片上的引脚数量多且距离较近。因此，给芯片的检测带来了困难。如何提高检测效率，降低芯片的检测难度，成为需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种转接装置，利用线路将被检测件的测试触点延伸至测试部，以便于检测人员通过检测设备对被检测件的电气性能进行检测。
[0004]本专利技术实施例的所述转接装置包括：
[0005]本体，设有容置腔、容置窗和测试部，所述容置窗与所述容置腔连通，所述测试部位于所述本体的顶面或侧面；以及
[0006]连接电路组件，包括多条线路，所述线路包括连接触点和延伸触点，多个所述延伸触点向所述测试部延伸并通过所述测试部与检测设备电连接；
[0007]所述连接电路组件设置于所述容置腔内且所述连接触点通过所述容置窗向所述本体的上方露出，其中，多个所述连接触点的布设位置与被检测件的多个测试触点一一对应。
[0008]进一步地，所述转接装置还包括：
[0009]压合部，所述压合部包括压合面，所述压合部可拆卸地压盖于所述容置窗且所述压合面抵压在被检测件的顶部。
[0010]进一步地，所述连接电路组件包括基板；
[0011]所述线路为导电图案，多个所述导电图案间隔地布设于所述基板的板面上；
[0012]多个所述连接触点和多个所述延伸触点均围绕所述基板的中心区域，且多个所述延伸触点位于多个所述连接触点的外侧。
[0013]进一步地，所述容置窗包括多个侧边；
[0014]多条所述线路组成多个线组，多个所述线组与多个所述侧边一一对应；
[0015]各所述线组的多个所述连接触点和多个所述延伸触点沿对应的所述侧边间隔排列，多条所述线路围绕所述容置窗的中心区域且所述连接触点与所述容置窗内侧边缘对应，相邻的所述延伸触点的间距大于相邻的所述连接触点的间距。
[0016]进一步地，所述本体开设多个通孔，多个所述通孔布设于所述测试部；
[0017]所述连接电路组件包括：
[0018]多个电接触件，所述电接触件包括测试端和连接端，多个所述连接端与多个所述
延伸触点一一对应抵接，多个所述测试端一一对应地穿设于多个所述通孔并朝向所述本体外侧。
[0019]进一步地，所述转接装置还包括：第一标记序列，所述第一标记序列包括多个第一标号，多个所述第一标号一一对应地设置于多个所述通孔附近且顺序排列。
[0020]进一步地，所述转接装置还包括：第一方向标记，所述第一方向标记设置于所述本体的顶部边缘且朝向与被检测件在所述容置窗中的预设方向相对应。
[0021]进一步地，所述压合部还包括压板，所述压合面凸设于所述压板的一侧；
[0022]所述转接装置还包括多组磁力组件，所述磁力组件包括成对的磁力件和导磁件，所述磁力件和所述导磁件中的一者设置于所述本体，另一者设置于所述压板；
[0023]所述磁力件和所述导磁件处于相互吸合状态，所述压合面伸入所述容置窗并抵压被检测件。
[0024]进一步地，所述压合部还包括：
[0025]弹性棉垫，所述弹性棉垫的一侧与所述压板固定连接，另一侧形成所述压合面，其中，所述压合面至所述压板底面的距离大于被检测件顶面至所述本体顶面的距离。
[0026]进一步地，所述本体包括：
[0027]基座，开设容置凹陷；以及
[0028]顶板，与所述容置凹陷扣合形成所述容置腔，所述顶板开设所述容置窗，所述顶板为绝缘材质且压盖于所述导电图案上。
[0029]进一步地，所述容置腔底面开设避让槽，所述避让槽围绕所述容置腔的底面中心区域；
[0030]所述基板开设多个连接过孔，所述延伸触点为环形图案，多个所述环形图案一一对应地围绕多个所述连接过孔的一端；
[0031]所述连接电路组件包括电接触件，所述电接触件包括测试头和连接柄，所述测试头的两端设有测试端和连接端，所述连接端的中心区域与所述连接柄的一端面固接，所述连接端的周边区域与所述环形图案抵接，所述连接柄远离所述测试头的一端通过所述连接过孔伸入所述避让槽并与所述避让槽底面间隔设置。
[0032]本专利技术实施例的转接装置，在本体上设置与容置腔连通的容置窗以及测试部，将连接电路组件设置在容置腔内，并保证连接触点与容置窗对应。由此，当被检测件置于容置窗内时，被检测件上的测试触点可以与连接触点一一对应抵接。同时，将延伸触点设置为向测试部延伸并经过测试部与检测设备电性连接，使得检测人员利用测试部可以较为容易地实现对被检测件的电气性能检测。提高了检测效率，降低了检测的难度。
附图说明
[0033]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0034]图1是本专利技术实施例的转接装置一侧的结构示意图；
[0035]图2是本专利技术实施例的转接装置另一侧的结构示意图；
[0036]图3是本专利技术实施例的转接装置的爆炸示意图；
[0037]图4是图2中A
‑
A处的剖视示意图；
[0038]图5是本专利技术实施例的被检测件的结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1‑
连接电路组件；
[0041]11
‑
线路；111
‑
连接触点；112
‑
延伸触点；12
‑
基板；121
‑
连接过孔；13
‑
线组；
[0042]2‑
电接触件；
[0043]21
‑
测试端；22
‑
连接端；23
‑
测试头；24
‑
连接柄；
[0044]3‑
本体；
[0045]31
‑
容置窗；32
‑
容置腔；321
‑
避让槽；33
‑
侧边；331
‑
引导斜面；332
‑
避让缺口；34
‑
通孔；35
‑
第一标记序列；351
‑
第一标号；36
‑
第二标记序列；
[0046]361
‑
第一方向标记；362
‑
第二方向标记；363
‑
第二标号；
[0047]37
‑
基座；371
‑
容置凹陷；38
‑
顶板；3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接装置，其特征在于，所述转接装置包括：本体(3)，设有容置腔(32)、容置窗(31)和测试部(39)，所述容置窗(31)与所述容置腔(32)连通，所述测试部(39)位于所述本体(3)的顶面或侧面；以及连接电路组件(1)，包括多条线路(11)，所述线路(11)包括连接触点(111)和延伸触点(112)，多个所述延伸触点(112)向所述测试部(39)延伸并通过所述测试部(39)与检测设备(7)电连接；所述连接电路组件(1)设置于所述容置腔(32)内且所述连接触点(111)通过所述容置窗(31)向所述本体(3)的上方露出，其中，多个所述连接触点(111)的布设位置与被检测件(6)的多个测试触点(62)一一对应。2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括：压合部(4)，所述压合部(4)包括压合面(41)，所述压合部(4)可拆卸地压盖于所述容置窗(31)且所述压合面(41)抵压在被检测件(6)的顶部(61)。3.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述连接电路组件(1)包括基板(12)；所述线路(11)为导电图案，多个所述导电图案间隔地布设于所述基板(12)的板面上；多个所述连接触点(111)和多个所述延伸触点(112)均围绕所述基板(12)的中心区域，且多个所述延伸触点(112)位于多个所述连接触点(111)的外侧。4.根据权利要求3所述的转接装置，其特征在于，所述容置窗(31)包括多个侧边(33)；多条所述线路(11)组成多个线组(13)，多个所述线组(13)与多个所述侧边(33)一一对应；各所述线组(13)的多个所述连接触点(111)和多个所述延伸触点(112)沿对应的所述侧边间隔排列，多条所述线路(11)围绕所述容置窗(31)的中心区域且所述连接触点(111)与所述容置窗(31)内侧边缘对应，相邻的所述延伸触点(112)的间距大于相邻的所述连接触点(111)的间距。5.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述本体(3)开设多个通孔(34)，多个所述通孔(34)布设于所述测试部(39)；所述连接电路组件(1)包括：多个电接触件(2)，所述电接触件(2)包括测试端(21)和连接端(22)，多个所述连接端(22)与多个所述延伸触点(112)一一对应抵接，多个所述测试端(21)一一对应地穿设于多个所述通孔(34)并朝向所述本体(3)外侧。6.根据权利要求5所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘鹏，张亮，樊寿春，郭永全，陈海棠，
申请(专利权)人：立芯科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：