物理量传感器装置及物理量传感器装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可靠性高的物理量传感器装置及物理量传感器装置的制造方法。物理量传感器装置具备：传感器元件(1)，其具备半导体芯片(11)；第一端子(15)，其配置于传感器元件(1)；以及第一收容部(10)，其收容第一端子(15)，并具备与第一端子(15)电连接的第二端子(31)。第二端子(31)具备供第一端子(15)的一端插入的贯通孔(3b)，贯通孔(3b)在第一端子(15)插入的面形成有R面。插入的面形成有R面。插入的面形成有R面。

【技术实现步骤摘要】
物理量传感器装置及物理量传感器装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及物理量传感器装置及物理量传感器装置的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，在汽车和/或工业设备中使用有大量的物理量传感器。物理量传感器有压力传感器、加速度传感器等，并大多在高温多湿的严酷环境下使用。在物理量传感器装置中，提出了由在凹部配置有传感器元件的螺母部(容纳箱)和螺纹部、以及成为用于将传感器元件的信号传递到外部的接口的插口部构成封装的技术。此外，提出了插口部分离为内壳体部和插口壳体部这两者的构成。例如，在专利文献1所提出的技术中，通过从上方以预定的入射角向内壳体部的贯通孔照射激光，将第一引脚的上端部与连接器插针的一个端部焊接，从而能够简易地进行组装。此外，在专利文献2所提出的技术中，通过使收容引脚的内壳体部的一部分孔的形状为孔的对边的长度比收容于该孔的引脚的直径短，从而能够抑制因内壳体部脱离传感器元件而产生间隙。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
037039号公报
[0006]专利文献2：日本特开2018
‑
136277号公报

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]图19为示出以往的物理量传感器装置的制造方法中的引脚的插入的截面图。图19为相对于内壳体部103的贯通孔103b，从下部将传感器元件的引脚115插入并进行组合的插入工序的图。此时，在内壳体部103设置引脚115导入用的锥形部103g来确保插入性，但无法使锥形部103g的直径与贯通孔103b的直径相同，有时引脚115的前端与内壳体部103的边缘干涉。
[0009]传感器元件的引脚115是对将棒状坯料进行精细切割而成的材料实施镀铜(Cu)、镀镍(Ni)而成的构件。因此，引脚115的前端形状具有角。因此，存在如下问题：在引脚115的前端与内壳体部103的边缘干涉的情况下，引脚115的前端被内壳体部103切削而导致一部分金属脱落，引脚115与和引脚115绝缘的金属发生短路，从而产生故障。
[0010]图20为示出以往的物理量传感器装置的制造方法中的引脚的焊接的立体图。在引脚115插入后，引脚115的前端从内壳体部103突出，设为能够容易地进行激光焊接的结构。此时，引脚115的前端的面与内壳体部103的表面之间的距离偏离，因此激光153的激光焦点偏离，在各个照射面的发热状态不同。如此，发热的部分在各个部件位于距激光的距离不同的位置，因此，焊接较难。
[0011]此外，引脚115的热容量小，因此，即使激光能量小也能够熔融，但是，内壳体部103的热容量大，在照射面产生的热难以如图20的箭头V所示那样迅速地在部件移动而达到能
够熔融的温度。因此，需要提高激光能量的功率来进行焊接，有可能由于焊接位置的微小的偏离，而使焊接品质变差。如此，为了将激光能量与焊接之间的关系复杂的部件彼此焊接，需要严格地调整激光照射条件，成为了难以管理的工序。
[0012]本专利技术的目的在于提供一种可靠性高的物理量传感器装置。
[0013]技术方案
[0014]为了实现本专利技术的目的，本专利技术的物理量传感器装置具备：传感器元件，其具备半导体芯片；第一端子，其配置于所述传感器元件；以及第一收容部，其收容所述第一端子，并具备与所述第一端子电连接的第二端子。所述第二端子具备供所述第一端子的一端插入的贯通孔，所述贯通孔在所述第一端子插入的面形成有R面。
[0015]为了实现本专利技术的目的，本专利技术的物理量传感器装置的制造方法在具备具有引导作为被测定压力气体或被测定压力液体的被测定介质的导入孔的被测定介质导入部、以封闭所述导入孔的方式固定在设置于所述被测定介质导入部的所述导入孔的一端的底座部上，并配置有第一端子的传感器元件以及在与所述被测定介质导入部之间夹着所述传感器元件，且收容所述第一端子的第一收容部的物理量传感器装置的制造方法中，在所述第一收容部，在形成供所述第一端子的一端插入的贯通孔时，在所述第一端子插入的面形成R面。
[0016]专利技术效果
[0017]根据本专利技术的物理量传感器装置，能够提高可靠性。
附图说明
[0018]图1A为示出实施方式的物理量传感器装置的构成的截面图。
[0019]图1B为图1A的部分A的放大立体图。
[0020]图1C为图1B的部分B的放大截面图。
[0021]图1D为图1B的部分B的放大截面图的另一方式。
[0022]图2A为示出图1A的压力传感器芯片的构成的说明图。
[0023]图2B为示出图1A的压力传感器芯片的构成的说明图。
[0024]图3A为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其一)。
[0025]图3B为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其二)。
[0026]图3C为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其三)。
[0027]图3D为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其四)。
[0028]图4为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其五)。
[0029]图5A为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其六)。
[0030]图5B为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的
说明图(其七)。
[0031]图6为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其八)。
[0032]图7为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其九)。
[0033]图8为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十)。
[0034]图9为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十一)。
[0035]图10为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十二)。
[0036]图11为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十三)。
[0037]图12A为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十四)。
[0038]图12B为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十五)。
[0039]图13A为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十六)。
[0040]图13B为示出实施方式的物理量传感器装置的制造过程中(组装过程中)的状态的说明图(其十七)。
[0041]图14为示出实施方式的物理量传感器装置的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物理量传感器装置，其特征在于，具备：传感器元件，其具备半导体芯片；第一端子，其配置于所述传感器元件；以及第一收容部，其收容所述第一端子，并具备与所述第一端子电连接的第二端子，所述第二端子具备供所述第一端子的一端插入的贯通孔，所述贯通孔在所述第一端子插入的面形成有R面。2.根据权利要求1所述的物理量传感器装置，其特征在于，所述R面的半径为所述第二端子的板厚的一半以上且所述第二端子的板厚以下。3.根据权利要求1或2所述的物理量传感器装置，其特征在于，所述第二端子在与所述第一端子的所述一端插入的面相反的一侧的面具有管状部。4.根据权利要求3所述的物理量传感器装置，其特征在于，所述第一端子的所述一端从所述管状部突出或回缩所述管状部的高度的一半以下的长度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的物理量传感器装置，其特征在于，所述第一收容部在所述第一端子插入的面侧具备开口宽度比所述第二端子的所述贯通孔的开口宽度大的所述第一端子用的导入孔，所述第一端子用的导入孔具备：锥形部；以及直线部，其具有设置于所述第一收容部与所述锥形部之间的、与所述贯通孔大致同轴的孔。6.根据权利要求5所述的物理量传感器装置，其特征在于，所述直线部的直径和长度被设定为使所述第一端子与所述直线部的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦野仁泰，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：