【技术实现步骤摘要】
元器件丝印位号的调整方法及装置
[0001]本申请涉及PCB设计
,具体而言,涉及一种元器件丝印位号的调整方法及装置。
技术介绍
[0002]目前的印制电路板(Printed Circuit Boards,PCB),又称印刷电路板,其上的元器件丝印位号往往是采用就近摆放的原则,即将丝印位号摆放在相应元器件的附近,由丝印位号构成的丝印层显示在PCB设计文件中。
[0003]然而,对于超高密度(元器件密度较高)的PCB,元器件之间的间距很小甚至是趋近于零,导致元器件周围没有空白处可以给设计者摆放丝印位号,且部分情况下丝印位号大小大于元器件尺寸,故这种情况下丝印位号的摆放就成为一个很难的问题。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种元器件丝印位号的调整方法及装置,用以解决现有技术存在的上述问题,相比手工操作,降低了调整时间,增加了调整的准确度,提高了工作效率。
[0005]第一方面,提供了一种元器件丝印位号的调整方法,该方法可以包括:
[0006]对PCB设计软件中PCB设计文件的丝印位号进行调整,得到当前PCB设计文件和相应文件中的多个待调整丝印位号;所述待调整丝印位号为所述当前PCB设计文件中重叠的丝印位号;
[0007]将各待调整丝印位号缩小预设比例后移动到第一区域内,得到新PCB设计文件和所述新PCB设计文件中的第一丝印层文档;所述第一区域为所述当前PCB设计文件中设计区域外的区域;所述第一区域内各缩小的丝印位号的排列信息与所述当前PCB设计文 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种元器件丝印位号的调整方法,其特征在于,所述方法包括:对PCB设计软件中PCB设计文件的丝印位号进行调整,得到当前PCB设计文件和相应文件中的多个待调整丝印位号;所述待调整丝印位号为所述当前PCB设计文件中重叠的丝印位号;将各待调整丝印位号缩小预设比例后移动到第一区域内,得到新PCB设计文件和所述新PCB设计文件中的第一丝印层文档;所述第一区域为所述当前PCB设计文件中设计区域外的区域;所述第一区域内各缩小的丝印位号的排列信息与所述当前PCB设计文件中的排列信息相同;所述预设比例为保证相邻丝印位号不重叠的变化比例;利用第三方软件的调节功能,将所述第一丝印层文档中包含各缩小的丝印位号的第一区域放大预设比例,得到第二丝印层文档,所述第二丝印层文档为包含各放大的丝印位号的第二区域的丝印层文档;基于所述第二丝印层文档,对所述新PCB设计文件中的第一丝印层文档进行替换,得到目标PCB设计文件;将所述第二丝印层文档中包含各放大的丝印位号的第二区域移动至所述目标PCB设计文件中设计区域内的空闲区域;利用SKILL插件的关联功能,将所述放大的丝印位号与相应的元器件建立关联关系。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对PCB设计软件中PCB设计文件的丝印位号进行调整处理,得到当前PCB设计文件和相应文件中的多个待调整丝印位号,包括:按照预设的位号调整标准,对所述PCB设计文件中的全部丝印位号进行调整;将调整后的丝印位号移动至相应元器件的中心位置,得到初步的当前PCB设计文件;在所述初步的当前PCB设计文件中获取丝印位号未重叠且相应元器件周边有空闲空间的第一元器件,并将第一元器件的丝印位号移动到所述空闲空间处,得到当前PCB设计文件;将所述当前PCB设计文件中重叠且相应元器件周边无空闲空间的第二元器件对应的丝印位号确定为所述当前PCB设计文件中的待调整丝印位号。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将各待调整丝印位号缩小预设比例后移动到第一区域内,得到新PCB设计文件和所述新PCB设计文件中的第一丝印层文档,包括:将各待调整丝印位号缩小预设比例后,按照移动相同距离和移动相同方向的移动条件,分别将各缩小的丝印位号移动到第一区域内,得到新PCB设计文件和所述新PCB设计文件中的第一丝印层文档。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述第二丝印层文档,对所述新PCB设计文件中的第一丝印层文档进行替换,得到目标PCB设计文件,包括:在所述新PCB设计文件中,删除所述第一丝印层文档中包含各缩小的丝印位号的第一区域,得到第三丝印层文档;在所述第三丝印层文档的设计区域外增加所述第二丝印层文档中包含放大的丝印位号的第二区域。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述第二丝印层文档中包含放大的丝印位号的第二区域移动至所述目标PCB设计文件中设计区域内的空闲区域,包括:检测所述空闲区域的区域面积是否不小于所述第二区域的区域面积;
若所述空闲区域的区域面积不小于所述第二区域的区域面积,则将所述第二丝印层文档中包含放大的丝印位号的第二区...
【专利技术属性】
技术研发人员:娄相春,倪卫华,
申请(专利权)人:上海季丰电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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