基于响应面和NSGA-Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统技术方案

本发明专利技术提供了一种基于响应面和NSGA

【技术实现步骤摘要】
基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法和系统


[0001]本专利技术涉及电子封装领域和计算机
，具体而言，涉及一种基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法和系统。

技术介绍

[0002]现有技术中，对于功率器件结构设计优化若采用单纯的仿真优化方法，需要执行大量的仿真工作，而只依靠仿真效率低，进而导致设计周期长；若单纯的数学解析方法，需要根据学科理论和模型结构推导优化目标表达式，优化过程复杂，且需要具备过硬的专业能力，同时基于单纯的数学解析方法并不适用于不同的模型，通用性低，也无法反映功率器件结构优化设计的细节。并且现有技术中对于功率器件的结构优化方法对于多个优化目标的优化效果并不理想。
[0003]因此，如何提出一种适用于多目标优化且提高功率器件封装结构优化设计效率的方案成为目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的第一方面提出了一种基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法，其特征在于，包括：获取所述功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定所述封装结构的尺寸信息和所述芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据所述设计目标确定所述封装结构的尺寸信息和所述芯片布局的尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据所述设计变量和所述固定参数，采用响应面法拟合得到所述设计目标的设计数学模型；根据所述设计数学模型，采用NSGA
‑Ⅲ
算法对所述设计数学模型进行计算，得到所述设计数学模型的解集，以根据所述解集设计功率器件结构。2.根据权利要求1所述的基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法，其特征在于，所述获取所述功率器件的封装形式、封装结构以及芯片布局信息的步骤具体包括：获取要进行结构设计的实际功率器件的封装形式；获取所述实际功率器件的封装结构、及所述封装结构的各层尺寸；获取所述实际功率器件的芯片数量、芯片位置和相邻芯片之间的距离。3.根据权利要求1所述的功率器件结构设计基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法，其特征在于，所述设计目标至少包括芯片最大应力、芯片最高温度、模块电感中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法，其特征在于，在所述根据所述设计目标确定所述封装结构的尺寸信息和所述芯片布局的尺寸信息中的设计变量和固定参数的步骤之前，还包括：确定所述封装结构的尺寸信息和所述芯片布局的尺寸信息中的可变尺寸参数；确定所述可变尺寸参数的数值变化范围。5.根据权利要求4所述的基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构设计方法，其特征在于，所述根据所述设计目标确定所述封装结构的尺寸信息和所述芯片布局的尺寸信息中的设计变量和固定参数的步骤具体包括：在确定所述可变尺寸参数的数值变化范围之后，根据所述可变尺寸参数对所述设计目标的影响程度，获取作为所述设计变量的尺寸参数和作为固定参数的尺寸参数。6.根据权利要求5所述的基于响应面和NSGA
‑Ⅲ
算法的功率器件结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡苗，宋蕾，贠明辉，何恒建，梁永湖，
申请(专利权)人：桂林研创半导体科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：