基板转移方法以及基板转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及：基板转移方法，其用于通过使用在包括基板转移机械手的基板转移装置中装载或卸载基板时关于基板的位置的信息来控制基板转移机械手；以及基板转移装置。根据本发明专利技术，当在设定用于装载或卸载基板的初始参考值之后，由于过程变化或硬件变化而需要设定新的参考值的操作时，参考值被自动地设定，因此在不手动改变基板转移机械手的参考值的情况下，也允许基板被转移以被定位在基座的中心。也允许基板被转移以被定位在基座的中心。也允许基板被转移以被定位在基座的中心。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板转移方法以及基板转移装置


[0001]本公开涉及用于制造半导体器件的半导体制造装置的基板转移方法和装置，并且具体地，涉及一种基板转移方法和装置，当在包括基板转移机械手以装载或卸载基板的基板转移装置中装载或卸载基板时，其使用基板的位置信息来控制基板转移机械手。

技术介绍

[0002]通常，为了制造半导体器件而执行薄膜沉积工艺、光刻工艺、刻蚀工艺等，并且每个工艺在腔室中执行，所述腔室被设计为用于对应工艺的优化环境。薄膜沉积工艺是指通过将原材料沉积在硅晶片上而形成薄膜的工艺，光刻工艺是指使用感光材料使在薄膜之中选择的区域暴露或遮盖的工艺，以及刻蚀工艺是指通过去除选择的区域的薄膜而以期望的方式对选择的区域进行图案化的工艺。
[0003]近来，为了提高生产率，大量使用集群型(cluster
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type)基板处理装置。集群型基板处理装置包括彼此紧密耦接的多个处理模块和转移模块等，该转移模块用于转移基板。
[0004]图1是示意性地示出集群型基板处理装置的配置的平面图。集群型基板处理装置包括多个处理模块20和装载锁定模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板转移方法，包括：第一基板装载步骤，通过使用第一参考值将基板装载至腔室内的基座中，在基板转移机械手将所述基板装载至所述基座中或将所述基板从所述基座中卸载时，所述第一参考值用作参考值；第一位置调整步骤，将所述基板的位置调整至所述基座的第一位置；第一基板卸载步骤，使用所述基板转移机械手卸载所述基板；第一值获取步骤，在所述基板被卸载时获取第一值；以及第一校正步骤，在所述第一参考值和所述第一值彼此不同时，将所述第一值校正为所述基板转移机械手的第二参考值。2.一种基板转移方法，包括：第二基板装载步骤，通过使用第二参考值将基板装载至腔室内的基座中，所述第二参考值在基板转移机械手将所述基板装载至所述基座中或将所述基板从所述基座中卸载时用作参考值；第二位置调整步骤，将所述基板的位置调整至所述基座的第二位置；第二基板卸载步骤，使用所述基板转移机械手卸载所述基板；第二值获取步骤，在所述基板被卸载时获取第二值；以及第二校正步骤，在所述第二参考值和所述第二值彼此不同时，将所述第二值校正为所述基板转移机械手的第三参考值。3.如权利要求1所述的基板转移方法，其中，在所述第一值获取步骤中，对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行测量，并且将所述基板的长度与在根据所述第一参考值而装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行比较，以便获取所述第一值，所述第一值为在所述基板被卸载时的位置信息。4.如权利要求1所述的基板转移方法，其中，在所述第一值获取步骤中，对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到所述基板的时间进行测量，并且将所述时间与在根据所述第一参考值装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到所述基板的时间进行比较，以便获取所述第一值，所述第一值为在所述基板被卸载时的位置信息。5.如权利要求2所述的基板转移方法，其中，在所述第二值获取步骤中，对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行测量，并且将所述基板的长度与在根据所述第二参考值装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到的所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑求贤，金钟哲，郑镇安，黄喆周，边永燮，
申请(专利权)人：周星工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：