【技术实现步骤摘要】
一种上料的半导体基板上下载具机
[0001]本技术涉及半导体基板载具
,更具体地说,涉及一种上料的半导体基板上下载具机。
技术介绍
[0002]半导体基板后段封装工艺中,在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时,对基板的平整度有严格的要求和限制,因基板本身翘曲的特性,决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。
[0003]传统的半导体载具上下载具装置对各个工艺设备皆有基板平整机构,且对于不同工艺,其平整机构不一致,从而增加了各个工艺设备的难度,同时一体件在移动到下一道工艺时,并不能稳定的完成基板的上下,也不利于上下游工艺的流畅性。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种上料的半导体基板上下载具机,它可以实现通过辊板将一体件上料给下游工艺设备的目的,同时将半导体基板加载到载具上,形成可保持基板平整的一体件,并通过电动齿轮将一体件上料给下游工艺设备,有效的降低了加工工艺的难度,提高了上下游工艺的流畅性。
[0006
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种上料的半导体基板上下载具机,包括载具机本体(22),所述载具机本体(22)内安装有长板(1),其特征在于:所述长板(1)前端右侧固定连接有机箱(2),所述机箱(2)内固定安装有电机(3),所述电机(3)上端通过驱动杆固定连接有齿轮(4),所述齿轮(4)下端啮合连接有横齿板(5),所述横齿板(5)上端固定连接有长连接杆(7),所述齿轮(4)侧端啮合连接有竖齿板(6),所述竖齿板(6)下端固定连接有短连接杆(8),所述长板(1)中间开设有凹槽,所述凹槽内固定连接有升降杆(10),所述升降杆(10)上端固定连接有承重板(9),且承重板(9)下端与短连接杆(8)固定连接,所述承重板(9)上方设有托盘(12),所述托盘(12)上端贴合连接有载具板(14),所述长板(1)上端右侧固定安装有辅助板(15),所述辅助板(15)靠近载具板(14)一端固定连接有伸缩杆(16),所述伸缩杆(16)远离辅助板(15)一端固定连接有抵板(17),且抵板(17)靠近伸缩杆(16)一端与长连接杆(7)固定连接,所述长板(1)上端左侧固定安装有辅助挡板(18),所述辅助挡板(18)两端内壁均固定安装有伸缩挡板(20)。2.根据权利要求1所述的一种上料的半导体基板上下载具机,其特征在于:所述托盘(12)中...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾敦明,
申请(专利权)人:南通金泰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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