【技术实现步骤摘要】
供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备
[0001]本申请涉及半导体测试
,特别是涉及一种供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备。
技术介绍
[0002]现有对晶粒(die)进行检测的测试装置中,测试设备体积较大,其所占地面积也较大,且也常因上下料耗时长,而导致测试设备的检测效率受限,继而生产进度受影响较大。
技术实现思路
[0003]本申请主要提供一种供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备,以解决测试设备上下料耗时长的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种供料方法。所述供料方法包括:提供一分盘机构和一供料机构,所述分盘机构和所述供料机构呈层叠设置,所述分盘机构包括多个承载组件,所述多个承载组件被划分为上料工位和卸料工位,所述供料机构包括多个托盘料盒和多个顶升件,所述托盘料盒和所述顶升件一一对应设置,且分别对应所述上料工位或所述卸料工位;响应于所述上料工位的空载,与所述上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的载盘至 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种供料方法,其特征在于,所述供料方法包括:提供一分盘机构和一供料机构,所述分盘机构和所述供料机构呈层叠设置,所述分盘机构包括多个承载组件,所述多个承载组件被划分为上料工位和卸料工位,所述供料机构包括多个托盘料盒和多个顶升件,所述托盘料盒和所述顶升件一一对应设置,且分别对应所述上料工位或所述卸料工位;响应于所述上料工位的空载,与所述上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的载盘至所述上料工位;响应于所述卸料工位的满载,与所述卸料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以承接自所述卸料工位卸下的载盘。2.根据权利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述上料工位包括第一上料工位和第二上料工位;响应于所述第一上料工位的空载,与所述第一上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的载有待测试工件的载盘至所述第一上料工位;响应于所述第二上料工位的空载,与所述第二上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的空载盘至所述第二上料工位。3.根据权利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述卸料工位的载盘卸下之后,所述供料方法还包括:响应于所述卸料工位的空载,从所述第二上料工位或所述第一上料工位拾取空载盘至所述卸料工位。4.根据权利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述响应于所述第一上料工位的空载之前,还包括:将所述第一上料工位上的空载盘转运至空置的所述第二上料工位或所述卸料工位。5.根据权利要求4所述的供料方法,其特征在于,所述将所述第一上料工位上的空载盘转运至空置的所述第二上料工位之前,还包括:将所述第二上料工位当前承载的所述空...
【专利技术属性】
技术研发人员:王树锋,梁晖,陈小兵,
申请(专利权)人:前海晶方云深圳测试设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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