晶片盒转移组合件制造技术

一种晶片盒转移组合件包含用于接收晶片盒的晶片盒端口、耦合到晶片盒端口的转移轴、轴杆接收器、耦合到转移轴且耦合到轴杆接收器的轴杆、穿过轴杆接收器且穿过轴杆的插销以及包含第一环和第二环的插销扣，其中插销包括第一端和与第一端相对的第二端。插销扣耦合到插销，第一环环绕插销的第一端，并且第二环环绕插销的第二端。插销的第二端。插销的第二端。

【技术实现步骤摘要】
晶片盒转移组合件


[0001]本专利技术的实施例涉及一种半导体设备，具体来说，涉及一种晶片盒转移组合件。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造期间，半导体晶片经历一或多个半导体器件制造步骤，所述一或多个半导体器件制造步骤中的每一个在晶片处理器件内的专用晶片工作站进行。晶片盒(wafer pod)将半导体晶片从晶片处理器件外部传送到晶片处理器件内部，并且从晶片处理器件内部传送到晶片处理器件外部。每一个晶片盒能够输送数个晶片。晶片盒设计成具有特定内部环境，例如相对无污染，使得晶片暴露于污染物、颗粒、碎片等相对有限。

技术实现思路

[0003]根据一些实施例，一种晶片盒转移组合件包含用于接收晶片盒的晶片盒端口、耦合到晶片盒端口的转移轴、轴杆接收器、耦合到转移轴且耦合到轴杆接收器的轴杆、穿过轴杆接收器且穿过轴杆的插销、以及包含第一环和第二环的插销扣，其中插销包括第一端和与第一端相对的第二端。插销扣耦合到插销，第一环环绕插销的第一端，并且第二环环绕插销的第二端。
[0004]根据一些实施例，一种晶片盒转移组合件包含用于接收晶片盒的晶片盒端口、耦合到晶片盒端口的轴杆、耦合到轴杆的轴杆接收器、穿过轴杆接收器且穿过轴杆的插销、以及耦合到插销的插销扣，其中插销扣包括环绕插销的第一端的第一环、环绕不同于插销的第一端的插销的第二端的第二环，以及第一环与第二环之间的C形部分，其中C形部分部分地环绕轴杆接收器。
[0005]根据一些实施例，一种晶片盒转移组合件包含轴杆接收器，所述轴杆接收器包含定义轴杆接收器的轴杆接收区的第一内部表面，和定义轴杆接收器的插销接收区的第二内部表面。晶片盒转移组合件包含设置在轴杆接收区内的轴杆，和包含横越插销接收区的第一插销区、第一端以及第二端的插销。晶片盒转移组合件包含包含环绕插销的第一端的第一环、环绕插销的第二端的第二环以及第一环与第二环之间的C形部分的插销扣。晶片盒转移组合件包括耦合到轴杆的驱动组合件，和耦合到驱动组合件的倾斜组合件。
附图说明
[0006]当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据业界中的标准惯例，各个特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
[0007]图1A为根据一些实施例的晶片盒转移组合件的图示。
[0008]图1B为根据一些实施例的图1A的晶片盒转移组合件的插销锁定机构的图示。
[0009]图2为根据一些实施例的插销锁定机构的图示。
[0010]图3为根据一些实施例的插销扣的立体图。
[0011]图4为根据一些实施例的晶片盒转移组合件的图示。
[0012]图5为根据一些实施例的倾斜组合件的图示。
[0013]图6为根据一些实施例的倾斜组合件的图示。
[0014]图7为根据一些实施例的晶片处理器件的图示。
[0015]图8为根据一些实施例的晶片盒的立体图。
[0016]图9为根据一些实施例的晶片处理站的示意俯视图。
[0017]图10示出根据一些实施例的实例计算机可读媒体，其中可包括配置成体现本文中所阐述的规定中的一或多个的处理器可执行指令。
[0018]图11示出根据一些实施例的实例计算环境，其中可实施本文中所阐述的规定中的一或多个。
[0019]附图标号说明
[0020]100：晶片盒转移组合件；
[0021]102：旋转组合件；
[0022]104：驱动组合件；
[0023]106：倾斜组合件；
[0024]108：电动机；
[0025]110：第一齿轮；
[0026]112：电动机轴杆；
[0027]114：第一齿轮齿；
[0028]116：第二齿轮；
[0029]118：第二齿轮齿；
[0030]120：轴杆接收器；
[0031]122：第一内部表面；
[0032]124：轴杆接收区；
[0033]126：轴杆；
[0034]128：轴杆耦合器；
[0035]130：第二内部表面；
[0036]132、136：插销接收区；
[0037]134：内部表面；
[0038]138：插销；
[0039]140：第一插销区；
[0040]142：第二插销区；
[0041]144：插销扣；
[0042]145：插销螺杆；
[0043]146、158：插销锁定机构；
[0044]147：侧表面；
[0045]148：第一端；
[0046]150：第二端；
[0047]152：第一环；
[0048]154：第二环；
[0049]156：C形部分；
[0050]159：束带；
[0051]160：倾斜组合件耦合器；
[0052]162：转移轴；
[0053]164：晶片盒端口；
[0054]166：晶片盒承载臂；
[0055]168：晶片盒；
[0056]170：晶片匣；
[0057]172：凹入表面；
[0058]174：晶片盒承载臂收容器；
[0059]176：后表面；
[0060]178、702：外壳；
[0061]180：表面；
[0062]182：水平槽；
[0063]184、910：晶片；
[0064]186、188：底部表面；
[0065]190：第一晶片；
[0066]192：第二晶片；
[0067]194：装载端口；
[0068]196、920：接口模块；
[0069]198：加载互锁真空室；
[0070]200：控制器；
[0071]700：晶片处理器件；
[0072]704：晶片盒转移组合件腔室；
[0073]900：晶片处理站；
[0074]902：中心转移腔室；
[0075]904：加载互锁真空室；
[0076]906：冷却台；
[0077]912：平台；
[0078]914：处理模块；
[0079]916：接口机器人；
[0080]918：设备前端模块；
[0081]1000：实施例；
[0082]1002：计算机可读媒体；
[0083]1004：计算机可读数据；
[0084]1006：处理器可执行计算机指令；
[0085]1008：方法；
[0086]1100：系统；
[0087]1102、1118、1122：计算器件；
[0088]1104：处理单元；
[0089]1106：存储器；
[0090]1108：虚线；
[0091]1110：存储装置；
[0092]1112：通信接口；
[0093]1114：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片盒转移组合件，包括：晶片盒端口，用于接收晶片盒；转移轴，耦合到所述晶片盒端口；轴杆接收器；轴杆，耦合到所述转移轴且耦合到所述轴杆接收器；插销，穿过所述轴杆接收器且穿过所述轴杆，其中所述插销包括第一端和与所述第一端相对的第二端；以及插销扣，包括第一环和第二环，其中：所述插销扣耦合到所述插销，所述第一环环绕所述插销的所述第一端，以及所述第二环环绕所述插销的所述第二端。2.根据权利要求1所述的晶片盒转移组合件，包括耦合到所述转移轴且耦合到所述轴杆的束带。3.根据权利要求1所述的晶片盒转移组合件，其中所述轴杆在所述轴杆接收器内。4.根据权利要求1所述的晶片盒转移组合件，包括耦合到所述轴杆接收器的齿轮。5.根据权利要求1所述的晶片盒转移组合件，包括穿过所述轴杆接收器且穿过所述轴杆的插销螺杆，其中所述插销螺杆紧靠所述插销的侧表面。6.根据权利要求1所述的晶片盒转移组合件，其中所述插销扣的直径小于所述插销的长度。7.一种晶片盒转移组合件，包括：晶片盒端口，用于接收晶片盒；轴杆，耦合到所述晶片盒端口；轴杆接收器，耦合到所述轴杆；插销，穿过所述轴杆接收器且穿过所述轴杆；以及插销扣，耦合到所述插销，其中所述插销扣包括：第一环，环绕所述插销的第一端；第二环，环绕不同于所述插销的所述第一端的所述插销...

【专利技术属性】
技术研发人员：周智伟，林生元，纪元兴，周银铜，王宏志，刘育奇，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：