用于真空浸渍的系统和方法技术方案

如下的真空浸渍系统和方法：使零件处于真空，将所述零件浸入聚合物浸渍液体中，并且向所述零件施加正压以将所述聚合物浸渍液体引入零件孔隙中，将压力释放至大气压，并且优选地在不具有活性聚合步骤的情况下硬化所述聚合物浸渍液体。合物浸渍液体。合物浸渍液体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于真空浸渍的系统和方法


[0001]本专利技术总体上涉及真空浸渍系统和方法的领域，所述真空浸渍系统和方法使零件处于真空，将所述零件浸入浸渍液体中，并且向所述零件施加正压以将所述浸渍液体引入零件孔隙中，所述浸渍液体在所述零件孔隙中硬化。

技术介绍

[0002]真空浸渍系统用于密封制品(如单个零件或经组装的零件)中的孔和小间隙。此类密封可用于例如减少或防止水、油、泥土和其他污染物进入零件或组件中，并且有助于防止制品腐蚀。制品可以包括铸造金属和其他材料，包括金属和塑料材料的组合。一般而言，真空浸渍如下执行：使制品处于真空，使所述制品与浸渍液体接触，然后任选地施加正压以有助于使浸渍液体移动至孔和间隙中。真空浸渍方法可以分类为两组：干式真空和湿式真空。
[0003]干式真空浸渍意指，零件处于含有气相环境(如环境空气)的密封室中，此时施加真空以从所述室中(包括从制品中的孔和间隙中)去除所述气相；然后在维持真空的同时，将密封剂从储存器转移至所述密封室中；当释放真空时，密封剂被吸入所述孔中，并且未使用的密封剂返回至所述储存器中。干式真空浸渍可以包括如下步骤：在释放真空后施加通常约4
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7bar(400
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700kPa)的正压并且将所述压力保持选定的时间以允许密封剂渗入孔隙。
[0004]湿式真空意指，将零件浸入真空室中的浸渍液体中，然后施加并保持真空直至从贮器和密封剂中去除所有空气。湿式真空的挑战在于克服真空室中密封剂的液压压头，从而使孔和间隙上的负压较小。这样的缺点是在孔中捕获有限量的空气，这最终可能造成较差的密封质量。在第二步骤中，释放真空，并且在大气压下使制品保留在密封剂中以允许所述密封剂渗入所述制品中的孔和间隙。
[0005]最常见地，浸渍液体是低粘度单体溶液，其在零件浸渍后易于通过自旋或类似的机械手段从零件的外部去除，从而保留孔和间隙中的液体。然后，低粘度单体溶液在下游处理步骤中原位聚合。低粘度单体材料已经在商业上取得成功，至少部分是因为它们更易于被迫进入零件的孔和间隙中。常见的单体材料包括例如通常在23℃下粘度为约5mPa.s至约65mPa.s(5
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65厘泊)的甲基丙烯酸酯单体。这些是聚合且交联成硬质聚丙烯酸酯固体的热固性材料。已经发现，出于各种原因，在模拟寿命耐久性测试中，这些原位聚合的密封物倾向于在某些电子组件(如蜂窝式电话组件)上的邻近金属和塑料零件之间的密封间隙处失效。
[0006]为了克服原位聚合的密封物的缺陷，浸渍后无需聚合或交联而仅需干燥来形成密封物的聚合物浸渍液体可以代替原位聚合的单体溶液。聚合物可以溶解或分散在溶剂(如水)中。通过添加一定量的溶剂以类似于单体溶液的粘度制备的聚合物/溶剂浸渍液体的一个缺点是干燥它们所需的能量/时间。另一个可能的缺点是孔和间隙的无效密封，这是由于浸渍液体中缺乏足够的聚合物固体而导致聚合物密封剂在干燥时收缩。
[0007]为了解决该问题，申请人根据聚合物(50
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3000厘泊)的非牛顿行为选择粘度在约50Pa.s至多达3000mPa.s或更大范围内、含有较高聚合物固体和较少溶剂的粘稠(即，粘性)
聚合物材料。已经发现粘稠聚合物溶液或分散体提供改进的密封性能并且无需交联，但却导致其他缺点。例如，粘稠聚合物溶液不太适合于在湿式真空方法中使用，因为液体溶液上的压头限制了多少空气可以从孔和间隙中去除(尤其是对于在液体表面下方较远处的零件)，其中液体的正压和任何溶剂的蒸气压不利于抽真空。结合聚合物浸渍剂的较高粘度，这导致降低的密封性能。由液体压头引起的问题可以通过在浅罐中执行真空浸渍方法来减少，但小零件的商业生产量将需要大量相对大直径的额定压力罐，这将是成本高昂的(特别是在可能需要不锈钢来抵抗某些聚合物浸渍液体的腐蚀的情况下)。
[0008]使用湿式真空方法的问题可以通过使用干式真空方法来在一定程度上得到解决。利用干式真空，贮器高度不影响密封质量，因为不存在要克服的压头，因此较少数量的较深小直径罐可以用于相同的生产量。然而，干式真空方法也具有缺点。例如，当粘稠浸渍液体最初进入抽空罐的真空环境时，倾向于发生剧烈的起泡。已经观察到该泡沫覆盖真空浸渍系统的大部分区域，它在所述区域中干燥为硬涂层。另外，与不粘稠单体相比，粘稠浸渍液体在循环结束时并未良好地从罐的侧壁排放。因此，起泡的浸渍液体以及在方法过程中接触罐壁的任何其他浸渍液体在仅仅几个操作循环后在罐的侧壁上形成粘稠至难以去除的沉积物。该问题由于浸渍液体既具有高粘附性又耐溶剂侵蚀的事实而复杂化。因此，罐内部的清洁几乎必然需要操作者进入贮器，这导致操作复杂化(如需要规定操作停工时间以及对确保操作者安全的增强的要求)。
[0009]因此，真空浸渍系统的现有技术可以被进一步改进。

技术实现思路

[0010]申请人的专利技术涉及用如本文所公开的干式真空浸渍系统和干式浸渍方法来解决上述缺点中的一个或多个。
[0011]根据本专利技术的一个方面(“方面1”)，提供真空浸渍系统，所述真空浸渍系统包含以下、基本上由以下组成、或者由以下组成：
[0012]真空罐，所述真空罐包含容器和可移除的盖，当所述盖在所述容器上时，所述容器和所述盖形成大致封闭的真空室；
[0013]支架，所述支架被固定或可移除地支撑在所述真空室内部，并且被配置成在所述支架上保持一个或多个制品；
[0014]内罐，所述内罐被可移动地安装至所述容器并且被配置成在所述内罐中容纳一定量的浸渍液体，所述内罐是在第一位置与第二位置之间在竖直方向上可移动的，处于所述第一位置时，所述一个或多个制品未浸入所述浸渍液体中，处于所述第二位置时，所述一个或多个制品至少部分地浸入所述浸渍液体中；以及
[0015]真空和压力控制系统，所述真空和压力控制系统包含一个或多个气体控制回路，当所述盖在所述容器上时，所述气体控制回路与所述真空室流体连通。
[0016]方面2.如方面1所述的真空浸渍系统，其中所述支架通过至少一个附接件可移除地支撑在所述真空室内部。
[0017]方面3.如前述方面中任一项所述的真空浸渍系统，其中所述支架固定至所述盖或所述容器。
[0018]方面4.如前述方面中任一项所述的真空浸渍系统，其中所述内罐安装在轴上，所
述轴延伸通过所述容器的底部处的密封件。
[0019]方面5.如前述方面中任一项所述的真空浸渍系统，其中所述内罐可移除地安装在所述轴上。
[0020]方面6.如前述方面中任一项所述的真空浸渍系统，其中所述轴包含线性滑动件。
[0021]方面7.如前述方面中任一项所述的真空浸渍系统，所述真空浸渍系统还包含致动器，所述致动器附接至所述轴并且被配置成使所述内罐在所述第一位置与所述第二位置之间移动。
[0022]方面8.如前述方面中任一项所述的真空浸渍系统，所述真空浸渍系统还包含流体控制回路，所述流体控制回路从所述内罐延伸至浸渍液体源。
[0023]方面9.如前述方面中任一项所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.真空浸渍系统，所述真空浸渍系统包含：真空罐，所述真空罐包含容器和可移除的盖，当所述盖在所述容器上时，所述容器和所述盖形成大致封闭的真空室；支架，所述支架被固定或可移除地支撑在所述真空室内部，并且被配置成在所述支架上保持一个或多个制品；内罐，所述内罐被可移动地安装至所述容器并且被配置成在所述内罐中容纳一定量的浸渍液体，所述内罐是在第一位置与第二位置之间在竖直方向上可移动的，处于所述第一位置时，所述一个或多个制品未浸入所述浸渍液体中，处于所述第二位置时，所述一个或多个制品至少部分地浸入所述浸渍液体中；以及真空和压力控制系统，所述真空和压力控制系统包含一个或多个气体控制回路，当所述盖在所述容器上时，所述气体控制回路与所述真空室流体连通。2.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述支架通过至少一个附接件可移除地支撑在所述真空室内部。3.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述支架固定至所述盖或所述容器。4.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述内罐安装在轴上，所述轴延伸通过所述容器的底部处的密封件。5.如权利要求4所述的真空浸渍系统，其中所述内罐可移除地安装在所述轴上。6.如权利要求4所述的真空浸渍系统，其中所述轴包含线性滑动件。7.如权利要求6所述的真空浸渍系统，所述真空浸渍系统还包含致动器，所述致动器附接至所述轴并且被配置成使所述内罐在所述第一位置与所述第二位置之间移动。8.如权利要求7所述的真空浸渍系统，所述真空浸渍系统还包含流体控制回路，所述流体控制回路从所述内罐延伸至浸渍液体源。9.如权利要求8所述的真空浸渍系统，其中所述流体控制回路包含柔性通道，所述柔性通道从所述内罐延伸至所述容器中的流体端口。10.如权利要求8所述的真空浸渍系统，其中所述流体控制回路包含延伸通过所述轴的通道。11.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中真空控制系统包含以下中的一种或多种：与真空泵连通的第一气体控制回路、与加压气体源连通的第二气体控制回路、以及可选择性开启的排气口。12.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述内罐涂覆有不粘涂层。13.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述内罐包括可移除的内部衬里。14.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述衬里是可重复使用或一次性的金属或塑料材料的衬里。15.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其中所述内罐包含定位在所述内罐内部的可移除的内周向带。16.如权利要求1所述的真空浸渍系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：W，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：