一种电子元件用含浸密封装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电子元件用含浸密封装置，包括上密封机构和下密封机构；所述上密封机构包括第一密封条，所述第一密封条两侧固定连接有第一卡条，所述第一密封条下侧开设有容纳槽，所述容纳槽中设置有气囊；所述下密封机构包括第二密封条，所述第二密封条上侧固定连接有两个挡条，所述挡条相互靠近的一侧固定连接有第二卡条。所述第一密封条和所述第二密封条均设置为弹性橡胶条。本方案，在第一密封条下侧开设容纳槽，在容纳槽中设置气囊；在第二密封条上侧设置两个挡条，第一密封条进入两个挡条之间，气囊充气后将第一密封条下侧撑开变宽，从而第一密封条的两侧外表面和挡条表面贴合，从而实现二次密封。从而实现二次密封。从而实现二次密封。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用含浸密封装置


[0001]本申请涉及电子元件加工
，具体而言，涉及一种电子元件用含浸密封装置。

技术介绍

[0002]真空含浸是将工件装入工作篮内，吊入真空槽内。第一阶段（乾式真空）在含浸液的上方施以真空减压，将孔隙内空气及挥发性物质抽出。第二阶段（湿式真空）将工件浸入含浸液内继续施以真空减压。则孔隙内部逐渐浸入含浸液，待解除真空后由于大气的加压力整个孔洞内部将充满含浸液。
[0003]现有的电子元件含浸密封装置通常仅是设置密封条，在箱体和盖体之间设置密封条，通过密封条的压合来对含浸箱体进行密封。这种方式的密封效果不好。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种电子元件用含浸密封装置，以改善相关技术中密封效果不好的问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供了一种电子元件用含浸密封装置，包括：
[0006]上密封机构；所述上密封机构包括第一密封条，所述第一密封条两侧固定连接有第一卡条，所述第一密封条下侧开设有容纳槽，所述容纳槽中设置有气囊；
[0007]下密封机构；所述下密封机构包括第二密封条，所述第二密封条上侧固定连接有两个挡条，所述挡条相互靠近的一侧固定连接有第二卡条。
[0008]在本申请的一种实施例中，所述第一密封条和所述第二密封条均设置为弹性橡胶条。
[0009]在本申请的一种实施例中，所述第一密封条上侧固定连接有第一连接条，所述第一连接条上固定连接有第一贴合层。
[0010]在本申请的一种实施例中，所述挡条和所述第二密封条之间设置有加强肋。
[0011]在本申请的一种实施例中，两个所述挡条之间固定连接有连接块。
[0012]在本申请的一种实施例中，所述第二密封条嵌入到箱体的侧壁中。
[0013]在本申请的一种实施例中，所述第二密封条下侧固定连接有第二连接条，所述第二连接条上固定连接有第二贴合层。
[0014]在本申请的一种实施例中，所述第二卡条和第一卡条的表面均设置有防滑凸块。
[0015]与现有技术相比，本申请的有益效果是：
[0016]第一密封条先向下和第二密封条贴合，通过两者的贴合实现初次密封；
[0017]在第一密封条下侧开设容纳槽，在容纳槽中设置气囊；在第二密封条上侧设置两个挡条，第一密封条进入两个挡条之间，气囊充气后将第一密封条下侧撑开变宽，从而第一密封条的两侧外表面和挡条表面贴合，从而实现二次密封；
[0018]设置第一卡条和第二卡条，通过第一卡条和第二卡条的卡接，可使第一密封条和
挡条卡接更牢固，不易脱离，从而提高密封效果。
附图说明
[0019]图1为根据本申请实施例提供的电子元件用含浸密封装置的结构示意图；
[0020]图2为根据本申请实施例提供的电子元件用含浸密封装置的主视结构示意图；
[0021]图3为根据本申请其他实施例提供的电子元件用含浸密封装置的连接块部分的结构示意图。
[0022]图中：1、上密封机构；11、第一密封条；12、第一卡条；13、容纳槽；14、气囊；2、下密封机构；21、第二密封条；22、挡条；23、第二卡条；111、第一连接条；112、第一贴合层；24、加强肋；25、连接块；211、第二连接条；212、第二贴合层。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0024]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0025]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0026]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0027]另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0029]实施例1
[0030]请参阅图1
‑
图3，本申请提供了本申请提供了一种电子元件用含浸密封装置，包括上密封机构1和下密封机构2。
[0031]上密封机构1包括第一密封条11，第一密封条11两侧固定连接有第一卡条12，第一密封条11下侧开设有容纳槽13，容纳槽13中设置有气囊14；
[0032]下密封机构2包括第二密封条21，第二密封条21上侧固定连接有两个挡条22，挡条
22相互靠近的一侧固定连接有第二卡条23。
[0033]在该实施例中，第一密封条11和第二密封条21均设置为弹性橡胶条。
[0034]第一密封条11可向下卡入两个挡条22之间，气囊充气，即可将第一密封条11下侧撑开，从而和两个挡条22贴合，增强密封效果。第一卡条12和第二卡条23相互贴合，可使第一密封条11和挡条22卡接更牢固，不易脱离，可进一个提高密封和牢固效果。
[0035]进一步的，第一密封条11上侧固定连接有第一连接条111，第一连接条111上固定连接有第一贴合层112。通过第一连接条111和盖子连接，从而将第一密封条11固定在盖子上。第一贴合层112分别贴合在盖子的外表面和内表面上，从而使连接更牢固，密封效果更好。
[0036]在一种实施例中，挡条22和第二密封条21之间设置有加强肋24。
[0037]通过这种设置，加强肋24可对挡条22加固，防止第二密封条21向两侧形变。
[0038]在一种实施例中，两个挡条22之间固定连接有连接块25。
[0039]通过这种设置，连接块25可对挡条22加固，防止第二密封条21向两侧形变。
[0040]在一种实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件用含浸密封装置，其特征在于，包括：上密封机构（1）；所述上密封机构（1）包括第一密封条（11），所述第一密封条（11）两侧固定连接有第一卡条（12），所述第一密封条（11）下侧开设有容纳槽（13），所述容纳槽（13）中设置有气囊（14）；下密封机构（2）；所述下密封机构（2）包括第二密封条（21），所述第二密封条（21）上侧固定连接有两个挡条（22），所述挡条（22）相互靠近的一侧固定连接有第二卡条（23）。2.如权利要求1所述的一种电子元件用含浸密封装置，其特征在于，所述第一密封条（11）和所述第二密封条（21）均设置为弹性橡胶条。3.如权利要求1所述的一种电子元件用含浸密封装置，其特征在于，所述第一密封条（11）上侧固定连接有第一连接条（111），所述第一连接条（11...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉城，
申请(专利权)人：大余县裕沣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：