一种浸渍设备制造技术

本申请公开了一种浸渍设备，用于介质块金属化浸渍，该浸渍设备包括：浸渍桶和真空系统；其中，浸渍桶包括桶体和盖板，桶体与盖板闭合时，浸渍桶内可形成密闭空间；真空系统与浸渍桶连接，用于为浸渍桶内的密闭空间提供负压环境。通过上述方式，本申请能够使得浸渍液进入介质块表面的盲孔或细小的孔洞，从而介质块表面形成完整的浸渍液层。面形成完整的浸渍液层。面形成完整的浸渍液层。

【技术实现步骤摘要】
一种浸渍设备


[0001]本申请涉及浸渍领域，特别是涉及一种浸渍设备。

技术介绍

[0002]随着5G通信时代的到来，对移动通信系统有了更加苛刻的技术要求。在实现高效、大容量通信的同时，需要移动通信系统中的模块做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本等。介质滤波器用于滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号，是移动通信系统中最重要的组成元件之一。其中，介质滤波器因其谐振腔采用高介电常数的陶瓷等材料填充制备，能够产生微波波长压缩效应，可以大幅度压缩谐振腔的有效尺寸，使介质滤波器的整体尺寸小型化。介质滤波器是由多个介质谐振器组成，介质谐振器采用的是介质块表面金属化来形成谐振器。介质块的金属化会影响滤波器的Q值、可靠性等关键性能。
[0003]介质谐振器的金属化方法可以采用浸渍法。在长期的研发过程中，发现介质块表面具有盲孔或细小的孔洞，浸渍液难以进入，从而使得浸渍过程中介质块表面的浸渍液层不完整。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种浸渍设备，能够使得浸渍液进入介质块表面的盲孔或细小的孔洞，从而介质块表面形成完整的浸渍液层。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种浸渍设备，用于介质块金属化浸渍，该浸渍设备包括：浸渍桶和真空系统；其中，浸渍桶包括桶体和盖板，桶体与盖板闭合时，浸渍桶内可形成密闭空间；真空系统与浸渍桶连接，用于为浸渍桶内的密闭空间提供负压环境。
[0006]其中，浸渍设备还包括压力检测装置，压力检测装置设置于盖板上，用于检测浸渍桶内的压力。
[0007]其中，浸渍设备还包括排气阀，排气阀设置在盖板上，用于向浸渍桶内通气，解除负压环境。
[0008]其中，浸渍设备还包括驱动装置，驱动装置与浸渍桶连接，用于驱动桶体与盖板相对运动，以实现浸渍桶的开启与闭合。
[0009]其中，驱动装置包括驱动杆，驱动杆包括转动杆和套杆，套杆套设在转动杆的外围，套杆与盖板固定连接，用于驱动盖板相对桶体运动。
[0010]其中，该浸渍设备还包括：承载装置，位于浸渍桶中，承载装置用于承载待浸渍物品。
[0011]其中，浸渍设备还包括驱动装置，驱动装置包括驱动杆，驱动杆穿过盖板向桶体内延伸，驱动杆靠近桶体的一端设置有固定部，固定部用于与承载装置连接，以利用驱动杆带动承载装置运动。
[0012]其中，驱动杆包括转动杆和套杆，套杆套设在转动杆的外围，转动杆能够相对于套
杆转动，固定部设置于转动杆靠近桶体的一端，以与承载装置连接，进而利用驱动杆带动承载装置转动。
[0013]其中，套杆的至少一端设置有密封结构，密封结构用于填充套杆与转动杆之间的空隙，以实现套杆与转动杆之间的密封。
[0014]其中，承载装置包括：连接部、承载框和卡紧块，连接部用于与浸渍设备连接；承载框包括框体和连接杆，连接杆的一端与框体连接，连接杆的另一端设置有卡紧槽，用于与连接部连接；卡紧块，与连接部可活动连接，卡紧块能够至少部分嵌入卡紧槽以与连接杆卡合，实现连接杆与连接部的连接。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种浸渍设备，包括浸渍桶和真空系统，其中真空系统用于为浸渍桶内的密闭空间提供负压环境。该浸渍设备在介质块进行浸渍时，可以利用负压所产生的吸力可以将浸渍液牢固的吸附在介质块的表面，并且浸入介质块的盲孔或细小的孔洞中，从而使得介质块的全部表面区域均被银浆覆盖。无需其他滴孔辅助设备，节省了浸渍前的滴孔时间，同时减少了人力、设备成本。
附图说明
[0016]图1是根据本申请一实施例的浸渍法的流程示意图；
[0017]图2是根据本申请一实施方式的浸渍设备的结构示意图；
[0018]图3A是根据本申请一实施方式的浸渍桶的结构示意图；
[0019]图3B是根据本申请一实施方式的驱动杆轴向剖面示意图；
[0020]图3C是图3A中固定板的后方示意图；
[0021]图4是根据本申请一实施方式的用于浸渍设备中的承载装置的结构示意图；
[0022]图5是图4的爆炸结构示意图；
[0023]图6是根据本申请一实施方式的连接部局部放大结构示意图；
[0024]图7是根据本申请一实施例方式的卡紧块的结构示意图；
[0025]图8是根据本申请另一实施方式的用于浸渍设备中的承载装置的结构示意图；
[0026]图9是根据本申请一实施方式的浸渍固定装置的结构示意图；
[0027]图10是根据本申请一实施方式的支撑板的结构示意图；
[0028]图11是根据本申请一实施方式的介质块夹具的结构示意图；
[0029]图12是根据本申请一实施方式的夹板的结构示意图；
[0030]图13是根据本申请一实施方式的承载台的局部放大结构示意图；
[0031]图14是根据本申请一实施方式的托放板组件结构示意图；
[0032]图15是根据本申请另一实施方式的托放板组件结构示意图；
[0033]图16是图15的爆炸图；
[0034]图17是根据本申请一实施方式的支撑凸起的结构示意图。
具体实施方式
[0035]为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。
[0036]介质谐振器的制备过程主要包括配置粉料、压制成型、烧结、金属化、制电极、SMA
(Surface Mount Assembly)贴片以及调试等步骤。配置粉料是指将预定份量的粉料进行研磨、混合，从而获得满足预定条件的粉料；压制成型是指将粉料放置在模具上，进行挤压初步成型，获得介质块胚体；烧结是指将介质块胚体置于烧结炉中，高温烧制，从而获得介质块；金属化是指在介质块表面形成金属层，从而使得介质块成为一个完整的导体即介质谐振器；制电极是指在指定区域去掉金属层的一部分(例如，形成圆环状)，使得覆盖有金属层的介质块可以区分正负电极；SMA贴片是指将SMA贴片贴在介质谐振器上；调试是指对介质谐振器上盲孔底部以及侧壁的金属层进行打磨，从而调试介质谐振器的滤波性能。
[0037]其中，介质谐振器表面金属化的作用是：将电磁场限制在介质块内，防止信号外溢，即抑制信号衰减。金属化的材料可以是多种金属材料或金属混合材料，例如：银、铜、铝、钛、锡、金等材料，或其任意组合。为了便于描述，本申请以银为例进行介绍。需要注意的是，本申请所公开的金属化工艺或设备并不局限于金属化材料为银。
[0038]传统的金属化工艺多采用丝网印刷的方法，但是介质谐振器由于其自身多孔多槽，结构复杂，对金属膜层的厚度和附着力有更高的要求。介质谐振器的金属化方法可以采用浸渍法，电镀法、磁控溅射法或焊接法等方式在介质块表面形成金属层。其中浸渍法具有工艺步骤简单，成本较低等优势。
[0039]参阅图1，图1是根据本申请一实施例的浸渍法的流程示意图。如图1所示，该方法包括：浸渍步骤，烘干步骤，烧结步骤。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸渍设备，用于介质块金属化浸渍，其特征在于，包括：浸渍桶，包括桶体和盖板，所述桶体与所述盖板闭合时，所述浸渍桶内可形成密闭空间；真空系统，与所述浸渍桶连接，用于为所述浸渍桶内的密闭空间提供负压环境。2.根据权利要求1所述的浸渍设备，其特征在于，所述浸渍设备还包括压力检测装置，所述压力检测装置设置于所述盖板上，用于检测所述浸渍桶内的压力。3.根据权利要求1所述的浸渍设备，其特征在于，所述浸渍设备还包括排气阀，所述排气阀设置在所述盖板上，用于向所述浸渍桶内通气，解除负压环境。4.根据权利要求1所述的浸渍设备，其特征在于，所述浸渍设备还包括驱动装置，所述驱动装置与所述浸渍桶连接，用于驱动所述桶体与所述盖板相对运动，以实现所述浸渍桶的开启与闭合。5.根据权利要求4所述的浸渍设备，其特征在于，所述驱动装置包括驱动杆，所述驱动杆包括转动杆和套杆，所述套杆套设在所述转动杆的外围，所述套杆与所述盖板固定连接，用于驱动所述盖板相对所述桶体运动。6.根据权利要求1所述的浸渍设备，其特征在于，所述浸渍设备包括承载装置，所述承载装置位于所述浸渍桶中，所述承载装置用于承载待浸渍物品。7.根据权利要求6所述的浸渍设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周陈欢，
申请(专利权)人：南京以太通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：