线路板制造技术

一种线路板，包括信号层、两个接地层和第一屏蔽层。所述信号层包括两条信号线、设于两条所述信号线之间的第一接地线、以及设于每一条所述信号线远离另一条所述信号线一侧的第二接地线。两个所述接地层设于信号层两侧。定义第一方向为所述信号层和所述接地层的层叠方向，所述第一屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层，还贯穿所述第一接地线或其中一所述第二接地线，所述第一屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。本申请的线路板宽度较小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
线路板


[0001]本申请涉及线路板制作领域，尤其涉及一种用于高频信号传输的线路板。

技术介绍

[0002]在信息传输迅速发展的大环境下，高频信号传输需要具有更高的传输要求，进而使用于高频信号传输的线路板在电子电路中扮演越来越重要的角色。在设计高频信号传输线路板时，为了抑制高速信号传输时信号线所产生的磁场或电场感应并降低信号干扰，需要在信号线两侧设有隔离孔。然而，隔离孔的设置同时也增大了线路板的宽度，使得该类线路板无法适应电子装置小型化的需求。

技术实现思路

[0003]为解决以上问题，有必要提供一种具有更小宽度的线路板。
[0004]本申请提供一种线路板，包括信号层、两个接地层和第一屏蔽层。所述信号层包括两条信号线、设于两条所述信号线之间的第一接地线、以及设于每一条所述信号线远离另一条所述信号线一侧的第二接地线。两个所述接地层设于信号层两侧。定义第一方向为所述信号层和所述接地层的层叠方向，所述第一屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层，还贯穿所述第一接地线或其中一所述第二接地线，所述第一屏蔽墙位于两条所述信号线之间，所述第一屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。
[0005]在一些可能的实现方式中，所述第一屏蔽墙贯穿所述第一接地线，使所述第一屏蔽墙位于两条所述信号线之间。
[0006]在一些可能的实现方式中，所述线路板还包括屏蔽孔，所述屏蔽孔沿所述第一方向贯穿每一所述接地层和其中一所述第二接地线，所述屏蔽孔包括开孔和设于所述开孔内壁的导电材料，沿第三方向上，穿过每一所述第二接地线的所述屏蔽孔的数量为多个。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述线路板还包括第二屏蔽墙，所述第二屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层和其中一所述第二接地线，所述第二屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。
[0008]在一些可能的实现方式中，所述接地层为纯铜层或纯银层。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述信号线、所述第一接地线和第一屏蔽墙呈弯曲形状。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述信号线、所述第一接地线和第一屏蔽墙呈蛇形，定义第二方向为自一条所述信号线至另一条所述信号线的方向，所述信号线分为交替连接的第一凸出段和第二凸出段，所述第一凸出段朝向所述第二方向凸出，所述第二凸出段朝向所述第二方向的反方向凸出；所述第一屏蔽墙或所述第一接地线分为交替连接的第三凸出段和第四凸出段，所述第三凸出段朝向所述第二方向凸出，所述第四凸出段朝向所述第二方向的反方向凸出；在相邻的所述信号线和所述第一屏蔽墙或所述第一接地线中，在所述第二方向上，所述第一凸出段与所述第三凸出段对应，所述第二凸出段与所述第四凸出段
对应。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述信号线、所述第一接地线和第一屏蔽墙呈直线型。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述线路板还包括设于所述信号层和每一所述接地层之间的绝缘层和胶层，所述绝缘层靠近所述信号层，所述胶层靠近所述接地层。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述导电材料为铜、铁、钴或镍。
[0014]本申请第一屏蔽墙的设置可抑制或隔离高速信号传输时信号线所产生的磁场或电场感应，降低信号干扰。相较于全部靠屏蔽孔实现信号隔离的结构，本申请将穿过第一接地线或第二接地线的多个屏蔽孔替换为第一屏蔽墙，由于第一屏蔽墙的信号隔离度高于屏蔽孔的信号隔离度，当第一屏蔽墙穿过第一接地线时，相邻两条信号线之间的间距可以相应缩小，第一接地线的宽度也可以相应减小；当第一屏蔽墙穿过第二接地线时，第二接地线的宽度也可以相应减小。因此，有利于减小线路板的宽度。
附图说明
[0015]图1是本申请一实施方式中的线路板的剖视图。
[0016]图2是图1所示的线路板的信号层的俯视图。
[0017]图3是另一些实施例中的线路板的剖视图。
[0018]图4是本申请另一实施方式中的线路板的剖视图。
[0019]图5是本申请再一实施方式中的线路板的信号层的俯视图。
[0020]图6是另一些实施例中的线路板的信号层的俯视图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]信号层
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10、10a、10b
[0023]信号线
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11
[0024]第一接地线
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12
[0025]第二接地线
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13
[0026]接地层
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20、20a
[0027]绝缘层
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30
[0028]胶层
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40
[0029]屏蔽孔
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50
[0030]开孔
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51
[0031]第一屏蔽墙
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60
[0032]开槽
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61
[0033]导电材料
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52、62
[0034]线路板
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100、200
[0035]第一凸出段
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111
[0036]第二凸出段
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112
[0037]第三凸出段
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601
[0038]第四凸出段
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602
[0039]第一方向
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Z
[0040]第二方向
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X
[0041]第三方向
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Y
[0042]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0043]以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：信号层，包括两条信号线、设于两条所述信号线之间的第一接地线、以及设于每一条所述信号线远离另一条所述信号线一侧的第二接地线；两个接地层，设于信号层两侧；第一屏蔽墙，定义第一方向为所述信号层和所述接地层的层叠方向，所述第一屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层，还贯穿所述第一接地线或其中一所述第二接地线，所述第一屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一屏蔽墙贯穿所述第一接地线，使所述第一屏蔽墙位于两条所述信号线之间。3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括屏蔽孔，所述屏蔽孔沿所述第一方向贯穿每一所述接地层和其中一所述第二接地线，所述屏蔽孔包括开孔和设于所述开孔内壁的导电材料，穿过每一所述第二接地线的所述屏蔽孔的数量为多个。4.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括第二屏蔽墙，所述第二屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层和其中一所述第二接地线，所述第二屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述接地层为纯铜层或纯银层。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方超，钟福伟，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：