一种石英晶片生产加工用镀膜装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:34553149 阅读:18 留言:0更新日期:2022-08-17 12:38
本发明专利技术公开了真空镀膜技术领域的一种石英晶片生产加工用镀膜装置及其使用方法,包括电镀室内壁两侧均转动安装有镀膜架,镀膜架之间固定连接有多个承载盘,承载盘四边均滑动连接有承托爪,位于同一边的承托爪之间转动连接有中间转杆,中间转杆为伸缩杆且中部与承载盘的侧壁转动连接,承载盘内设有用于驱动位于承载盘底部的承托爪同步向中间聚拢或四散的同步驱动件,镀膜架和电镀室的侧壁之间设有驱动承载盘转动时带动同步驱动件运转的换向组件;本发明专利技术放置而不是夹持或其他的方式,不会对晶片造成损伤,能最大限度保证镀膜效果和晶片的安全,实现了不开门的双面镀膜,避免了再次翻面的抽真空过程,提升了生产效率和节约了资源。源。源。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片生产加工用镀膜装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及真空镀膜
,具体为一种石英晶片生产加工用镀膜装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]石英是最重要的造岩矿物之一,在火成岩、沉积岩、变质岩中均有广泛分布,利用石英晶体本身的物理特性制作的电子元件,具有很高的频率稳定性。在对石英晶片的加工过程中,需要对清洗好的石英晶片,用真空电镀的方法,蒸发上一定厚度的金属导电薄膜,并达到一定的镀膜频率。
[0003]真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空电阻加热蒸发,电子枪加热蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积,离子束溅射等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
[0004]现有的真空镀膜机所配备的石英晶片镀膜治具往往采用夹持等的手段进行,会有一定程度的遮盖,影响镀膜的正常进行;但若采用吸附或放置这种无遮挡手段会导致翻转不便,影响双面镀膜,降低了镀膜的生产效率。
[0005]基于此,本专利技术设计了一种石英晶片生产加工用镀膜装置及其使用方法,以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种石英晶片生产加工用镀膜装置及其使用方法,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的真空镀膜机所配备的石英晶片镀膜治具往往采用夹持等的手段进行,会有一定程度的遮盖,影响镀膜的正常进行,且翻转不便,影响双面镀膜,降低了镀膜的生产效率的问题。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0008]一种石英晶片生产加工用镀膜装置,包括泵箱、控制柜和电镀室,所述电镀室内壁两侧均转动安装有镀膜架,所述镀膜架之间固定连接有多个承载盘,所述承载盘四边均滑动连接有承托爪,位于同一边的承托爪之间转动连接有中间转杆,所述中间转杆为伸缩杆且中部与承载盘的侧壁转动连接,所述承载盘内设有用于驱动位于承载盘底部的承托爪同步向中间聚拢或四散的同步驱动件,所述镀膜架和电镀室的侧壁之间设有驱动承载盘转动时带动同步驱动件运转的换向组件。
[0009]优选的,所述驱动件包括承载盘的四边顶部均转动连接的换位齿轮,所述承载盘内均开设有传动腔,所述传动腔内相对于承载盘的四边均转动连接有同步轮,所述传动腔的四角处均转动连接有过渡轮,所述过渡轮和同步轮外侧共同套设有同步带,所述同步轮与换位齿轮一一对应且固定连接,所述承载盘的顶部的承托爪侧边均设有移动齿条,所述移动齿条与换位齿轮啮合。
[0010]优选的,所述同步带套设在所有同步轮的内侧和所有过渡轮的外侧,所述同步带
为齿形带。
[0011]优选的,所述换向组件包括滑动连接在镀膜架顶部的双边齿条和转动连接在镀膜架顶部的位于双边齿条侧边的驱动轮,所述驱动轮均与双边齿条啮合,所述驱动轮的底部固定连接有传动轮,所述传动轮分别与靠近镀膜架一侧的过渡轮共同套设有传动带。
[0012]优选的,所述镀膜架顶部固定连接有底部托架,所述双边齿条内部开设有滑动槽,所述底部托架端部伸入滑动槽内且二者之间固定连接有复位弹簧,所述电镀室侧壁固定连接有斜边圆管,所述双边齿条的一端与斜边圆管边缘接触配合。
[0013]优选的,所述承托爪均为内侧边从内向外逐渐变薄的楔形爪,所述承托爪的内侧面均为光滑表面。
[0014]优选的,所述承托爪中部转动连接有抬升拨爪,所述抬升拨爪外侧固定连接有拨块,所述承载盘四边的顶部和底部均固定连接有推框,所述推框底部开设有从内向外变薄的斜坡面,所述推框跨坐在承载爪上方与拨块配合,所述承载盘的四边均开设有让位槽,所述抬升拨爪位于让位槽处。
[0015]优选的,所述承载盘之间通过连接架共同固定连接,所述承载盘外侧壁固定连接有转接架,所述中间转杆转动连接在转接架内。
[0016]优选的,所述承载盘的顶部和底部均开设有下沉槽,所述承托爪均滑动连接在下沉槽内,且承托爪外表面与承载盘外表面齐平。
[0017]一种石英晶片生产加工用镀膜装置的使用方法,包括以下步骤:
[0018]S1:打开电镀室将所需镀膜晶片一一放入承载盘中,关闭电镀室,通过控制柜经泵箱内设备将电镀室抽真空;
[0019]S2:通过控制柜打开电镀室内的镀膜装置进行镀膜;
[0020]S3:镀膜一面完成后,通过外部电机或其他设备驱动镀膜架的轴转动,将承载盘内的晶片翻面;
[0021]S4:翻面过程中,位于承载盘顶面的承托爪逐渐伸出,底面的承托爪6逐渐收回;
[0022]S5:翻面完成,承载盘顶面的承托爪翻转至底部,完全伸出,将晶片承托,开始另一面的镀膜;
[0023]S6:镀膜完成,打开电镀室一一取出内部晶片。
[0024]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0025]1、本专利技术在镀膜时,将所需镀膜的晶片一一放入承载盘中,被前端伸入承载盘内部的底部的承托爪承托,从而将晶片保持在承载盘内进行镀膜,放置而不是夹持或其他的方式,不会对晶片造成损伤,能最大限度保证镀膜效果和晶片的安全;
[0026]2、在晶片顶面镀膜完毕后,通过外部电机或其他设备驱动镀膜架的轴转动,进而带动所有承载盘开始翻转,在翻转过程中换向组件驱动同步驱动件运转从而带动位于晶片上方的四边的承托爪同步向内聚拢,在翻转朝向下方时,四边的承托爪完全伸出将晶片顶面托住,从而无需人工将晶片一一翻转,且在换面的过程中依然能保持晶片在承载盘内,且翻面后,位于顶面的承托爪完全收入承载盘边缘,晶片顶面无遮挡,镀膜完整性高;实现了不开门的双面镀膜,避免了再次翻面的抽真空过程,提升了生产效率和节约了资源。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术镀膜架和承载盘结构示意图;
[0029]图2为本专利技术A部放大结构示意图;
[0030]图3为本专利技术镀膜架和承载盘侧视角结构示意图;
[0031]图4为本专利技术前镀膜架和承载盘俯视角局部示意图;
[0032]图5为本专利技术镀膜架和承载盘俯视角半剖局部结构示意图;
[0033]图6为本专利技术承托爪半剖结构示意图;
[0034]图7为本专利技术整体结构示意图;
[0035]图8为本专利技术电镀室结构示意图。
[0036]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0037]1、泵箱;2、控制柜;3、电镀室;4、镀膜架;5、承载盘;6、承托爪;7、中间转杆;8、换位齿轮;9、传动腔;10、同步轮;11、过渡轮;12、同步带;13、移动齿条;14、双边齿条;15、驱动轮;16、底部托架;17、滑动槽;18、复位弹簧;19、斜边圆管;20、抬升拨爪;21、拨块;22、推框;23、让位槽;24、连接架;25、转接架;26、传动轮;27、传动带。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片生产加工用镀膜装置,包括泵箱(1)、控制柜(2)和电镀室(3),其特征在于:所述电镀室(3)内壁两侧均转动安装有镀膜架(4),所述镀膜架(4)之间固定连接有多个承载盘(5),所述承载盘(5)四边均滑动连接有承托爪(6),位于同一边的承托爪(6)之间转动连接有中间转杆(7),所述中间转杆(7)为伸缩杆且中部与承载盘(5)的侧壁转动连接,所述承载盘(5)内设有用于驱动位于承载盘(5)底部的承托爪(6)同步向中间聚拢或四散的同步驱动件,所述镀膜架(4)和电镀室(3)的侧壁之间设有驱动承载盘(5)转动时带动同步驱动件运转的换向组件。2.根据权利要求1所述的一种石英晶片生产加工用镀膜装置,其特征在于:所述驱动件包括承载盘(5)的四边顶部均转动连接的换位齿轮(8),所述承载盘(5)内均开设有传动腔(9),所述传动腔(9)内相对于承载盘(5)的四边均转动连接有同步轮(10),所述传动腔(9)的四角处均转动连接有过渡轮(11),所述过渡轮(11)和同步轮(10)外侧共同套设有同步带(12),所述同步轮(10)与换位齿轮(8)一一对应且固定连接,所述承载盘(5)的顶部的承托爪(6)侧边均设有移动齿条(13),所述移动齿条(13)与换位齿轮(8)啮合。3.根据权利要求2所述的一种石英晶片生产加工用镀膜装置,其特征在于:所述同步带(12)套设在所有同步轮(10)的内侧和所有过渡轮(11)的外侧,所述同步带(12)为齿形带。4.根据权利要求2所述的一种石英晶片生产加工用镀膜装置,其特征在于:所述换向组件包括滑动连接在镀膜架(4)顶部的双边齿条(14)和转动连接在镀膜架(4)顶部的位于双边齿条(14)侧边的驱动轮(15),所述驱动轮(15)均与双边齿条(14)啮合,所述驱动轮(15)的底部固定连接有传动轮(26),所述传动轮(26)分别与靠近镀膜架(4)一侧的过渡轮(11)共同套设有传动带(27)。5.根据权利要求4所述的一种石英晶片生产加工用镀膜装置,其特征在于:所述镀膜架(4)顶部固定连接有底部托架(16),所述双边齿条(14)内部开设有滑动槽(17),所述底部托架(16)端部伸入滑动槽(17)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王长征于立新尹佐水
申请(专利权)人:山东宇峰维创电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1