承载结构及射频溅射镀膜设备制造技术

本申请实施例公开了一种承载结构，承载结构应用于射频溅射镀膜设备，所述射频溅射镀膜设备用于将靶材离子溅射到晶圆以形成薄膜，所述承载结构包括：基台；金属冷盘，设置于所述基台上，用于承载晶圆，且用于与晶圆贴合。本申请实施例通过将承载晶圆的承载物设置为与晶圆相贴合的金属冷盘，金属冷盘可以传递热量，进而降低高温对镀膜质量的影响，提高晶圆镀膜的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
承载结构及射频溅射镀膜设备


[0001]本申请涉及镀膜加工设备
，特别是涉及一种承载结构及射频溅射镀膜设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，由晶圆制成的芯片已经成为人们生产生活产品中不可缺少的一部分，例如，电脑、手机、汽车等使用的芯片。在晶圆的加工制造过程中，包括对晶圆镀膜，当采用射频溅射镀膜工艺时，一般会生成热量，而热量会影响晶圆镀膜的质量。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种承载结构及射频溅射镀膜设备，通过将承载晶圆的承载物设置为与晶圆相贴合的金属冷盘，金属冷盘可以传递热量，进而降低高温对镀膜质量的影响，提高晶圆镀膜的质量。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种承载结构，应用于射频溅射镀膜设备，所述射频溅射镀膜设备用于将靶材离子溅射到晶圆以形成薄膜，所述承载结构包括：基台；金属冷盘，设置于所述基台上，用于承载晶圆，且用于与晶圆贴合。
[0005]基于本申请实施例，金属冷盘具有较高的导热性，当金属冷盘与晶圆直接贴合是，热量可以从晶圆传递至金属冷盘，进而平衡金属冷盘与晶圆之间的温度，从而实现对晶圆的降温与冷却，避免薄膜颗粒粗化，产生针孔状结构，形成较高致密度的薄膜，提高薄膜的质量。
[0006]在其中一些实施例中，所述金属冷盘内设置有用于散热的散热管路。
[0007]基于上述实施例，散热管路用于散出热量，可以散出金属冷盘传递的热量。
[0008]在其中一些实施例中，所述散热管路在所述金属冷盘内部呈弯曲状设置。
[0009]基于上述实施例，将散热管路在金属冷盘内部呈弯曲状设置，可以增加散热管路与金属冷盘的接触面积，增强散热管路的散热效果。
[0010]在其中一些实施例中，所述散热管路呈螺旋状设置，或者所述散热管路呈迂回状设置。
[0011]基于上述实施例，将散热管路呈螺旋状设置，或者呈迂回状设置，可以使得散热管路与金属冷盘的接触面积增加，热量通过散热管路散出的速率加快，有利于晶圆的降温与冷却，进而有利于形成较高致密度的薄膜，提高薄膜的质量。
[0012]在其中一些实施例中，所述承载结构还包括驱动元件，与所述散热管路连通，用于控制冷却介质在所述散热管路中流通。
[0013]基于上述实施例，驱动元件可以与散热管路连通，并通过控制冷却介质在散热管路中的流通，进而实现散热管路的散热功能，并且可以通过驱动元件的控制，实现循环散热，进而维持金属冷盘的温度
[0014]在其中一些实施例中，当所述冷却介质为冷却液时，所述驱动元件为连通水箱的
水泵；当所述冷却介质为冷却气体时，所述驱动元件为连通外部环境的气泵。
[0015]基于上述实施例，水泵控制冷却液在散热管路以及水箱中循环，或者气泵控制冷却气体在散热管路以及外部环境中循环，进而实现对热量的循环散出，可以使金属冷盘维持较低的温度，进而金属冷盘可以将晶圆的传递至散热管路。
[0016]在其中一些实施例中，所述金属冷盘包括：工作部，用于承载所述晶圆；连接部，围设于所述工作部外周且与工作部连接，且与所述基台螺纹连接。
[0017]基于上述实施例，金属冷盘包括工作部和连接部，工作部承载晶圆，连接部围设在工作部外周并与工作部连接，将连接部与基台设置为螺纹连接，使得工作部可以较稳定地固定在基台上，且可以尽量避免金属冷盘与基台之间的缝隙，进而影响位于金属冷盘上的晶圆镀膜。
[0018]在其中一些实施例中，所述金属冷盘具有用于承载所述晶圆的承载面，在垂直于所述承载面的方向上，所述金属冷盘的厚度范围为4.5mm
‑
5.5mm。
[0019]基于上述实施例，在垂直于承载面的方向上，将金属冷盘的厚度范围设置为4.5mm
‑
5.5mm，可以保证金属冷盘的传热效率，也可以更好地安装散热管路，便于散热管路的热量散出。
[0020]在其中一些实施例中，所述金属冷盘为圆柱体，所述金属冷盘的直径范围为290mm
‑
310mm。
[0021]基于上述实施例，为了契合圆柱体的晶圆，可以将金属冷盘设置为圆柱体；为了更好地契合晶圆的镀膜，更好地承载晶圆，金属冷盘的直径范围可以为290mm
‑
310mm。
[0022]第二方面，本申请实施例提供了一种射频溅射镀膜设备，包括：设备主体，具有溅射腔室；所述承载结构设置于所述溅射腔室内。承载结构包括基台和金属冷盘，基台用于支撑金属冷盘；金属冷盘固定在基台上，金属冷盘可以用于承载晶圆，并且，金属冷盘可以与晶圆相贴合。金属冷盘具有较高的导热性，当金属冷盘与晶圆直接贴合是，热量可以从晶圆传递至金属冷盘，进而平衡金属冷盘与晶圆之间的温度，从而实现对晶圆的降温与冷却。本申请实施例通过设置与晶圆相贴合的金属冷盘，避免晶圆的薄膜颗粒粗化，产生针孔状结构，形成较高致密度的薄膜，提高薄膜的质量。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下部将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下部描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请实施例提供的承载结构的一种剖视结构示意图；
[0025]图2是本申请实施例提供的承载结构的另一种剖视结构示意图；
[0026]图3是本申请实施例提供的金属冷盘的一种剖视结构示意图；
[0027]图4是本申请实施例提供的金属冷盘的另一种剖视结构示意图；
[0028]图5是本申请实施例提供的射频溅射镀膜设备的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0029]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下部将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
[0030]下部的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方部相一致的装置和方法的例子。
[0031]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载结构，其特征在于，应用于射频溅射镀膜设备，所述射频溅射镀膜设备用于将靶材离子溅射到晶圆以形成薄膜，所述承载结构包括：基台；金属冷盘，设置于所述基台上，用于承载晶圆，且用于与晶圆贴合。2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述金属冷盘内设置有用于散热的散热管路。3.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，所述散热管路在所述金属冷盘内部呈弯曲状设置。4.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，所述散热管路呈螺旋状设置，或者所述散热管路呈迂回状设置。5.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，还包括：驱动元件，与所述散热管路连通，用于控制冷却介质在所述散热管路中流通。6.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，当所述冷却介质为冷却液时，所述驱动元件为连通水箱的水泵；当所述冷却介质为冷却气体时，所述驱动元件为连通外部环境的气...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广庆，张子玉，熊少游，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：