一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置，包括设备基座、连接于设备基座用于将焊接完成的线圈出料的出料轨道、连接于出料轨道的传输带、用于驱动传输带运动的旋转电机、连接于出料轨道的剃刀元件和用于控制旋转电机启停的控制装置，所述控制装置与旋转电机电连接，所述剃刀元件的轴向方向与传输带的运动方向垂直，所述剃刀元件的数量为两个，两个剃刀元件分别位于出料轨道的左右两侧且两个剃刀元件处于同一竖直平面，两个剃刀元件之间的间距与加工完成的磁轭元件上的铜件与线圈之间的两个焊点的间距大小相适配且剃刀元件底部所处高度与铜件的上表面所处高度相适配。高度与铜件的上表面所处高度相适配。高度与铜件的上表面所处高度相适配。
【技术实现步骤摘要】
一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置
[0001]本技术涉及断路器加工设备
，尤其涉及一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置。
技术介绍
[0002]在磁轭元件加工过程中，焊接是非常重要的加工工序，现有技术中，通常是通过银点焊接的方式将铜件与线圈焊接在一起，但是，由于银点存在一定的厚度，需要将银点的两面分别焊接在铜件和线圈上，焊接工序多，焊接难度大且银点的焊接成本相对非晶片更高，而非晶片具有材质轻薄、流动性好、结合强度高的特点，只需要一次焊接就可以作为中间层将线圈和铜件焊接在一起，但是，在焊接过程中，首先需要将非晶片裁切呈一个个大小合适的小方片，然后放置在铜件与线圈之间进行焊接，焊接完成后，由于为了保证线圈与铜件之间的焊接的牢固度，非晶片的裁切大小通常偏大，后续还需要将多余的非晶片剔除，由于非晶片的强度较低，一碰就会断裂，后续通过人工处理的方式剔除焊接完成的工件上多余的非晶片，但是，这样会增加人力成本、降低加工效率，且人工剔除的方式也不能完全保证将多余的非晶片剔除干净。
技术实现思路
[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种能够高效剔除焊接完成的工件上多余的非晶片、保证剔除的非晶片废屑能够及时清理干净的用于非晶片焊接装置的废料处理装置。
[0004]本技术的技术方案：一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置，包括设备基座、连接于设备基座用于将焊接完成的线圈出料的出料轨道、连接于出料轨道的传输带、用于驱动传输带运动的旋转电机、连接于出料轨道的剃刀元件和用于控制旋转电机启停的控制装置，所述控制装置与旋转电机电连接，所述剃刀元件的轴向方向与传输带的运动方向垂直，所述剃刀元件的数量为两个，两个剃刀元件分别位于出料轨道的左右两侧且两个剃刀元件处于同一竖直平面，两个剃刀元件之间的间距与加工完成的磁轭元件上的铜件与线圈之间的两个焊点的间距大小相适配且剃刀元件底部所处高度与铜件的上表面所处高度相适配。
[0005]采用上述技术方案，首先将加工完成的磁轭元件夹取至出料轨道上，通过旋转电机驱动传输带运动，从而带动磁轭元件运动，当磁轭元件运动至提到元件所在位置时，由于两个剃刀元件之间的间距与加工完成的磁轭元件上的铜件与线圈之间的两个焊点的间距大小相适配且剃刀元件底部所处高度与铜件的上表面所处高度相适配，而非晶片由于其本身具有强度低的特点，剃刀元件只需要触碰到非晶片就可以将非晶片从焊接点上剔除下来，这样相较于传统的清理方式，大大提高了清除多余非晶片的效率，降低了人力成本，提高了生产效率。
[0006]本技术的进一步设置：所述设备基座上还设有用于稳定加工完成的磁轭元件
位置的按压装置，所述按压装置包括连接于设备基座的固定支架、连接于固定支架的滑动杆、连接于滑动杆上的按压杆和用于驱动按压杆沿滑动杆的轴向方向滑动的驱动电机，所述滑动杆的轴向方向为竖直方向，所述按压杆的位置与磁轭元件经过出料轨道的位置处于同一竖直平面，所述驱动电机与控制装置电连接。
[0007]采用上述技术方案，当磁轭元件运动至剃刀元件位置处时，由于按压杆的位置与磁轭元件经过出料轨道的位置处于同一竖直平面，通过控制装置控制驱动电机带动按压杆竖直向下运动，使得按压杆轻轻压住经过此处的磁轭元件，从而保证磁轭元件不会在接触到剃刀元件时发生横向偏移，从而保证能够稳定地清除磁轭元件上的多余非晶片。
[0008]本技术的进一步设置：所述出料轨道两侧还设有红外线检测装置，所述红外线检测装置包括红外线发射元件和红外线接收元件，所述红外线发射元件和红外线接收元件分别位于出料轨道的左右两侧，且红外线发射元件、红外线接收元件、按压杆和剃刀元件处于同一竖直平面上，所述红外线接收元件与控制装置电连接，当红外线接收元件接收不到红外线信号时，红外线接收元件向控制装置传递电信号，所述控制装置控制驱动电机带动按压杆下压，当按压杆完成下压后，所述控制装置控制驱动电机带动按压杆反向运动。
[0009]采用上述技术方案，由于出料轨道两侧设有红外线发射元件和红外线接收元件，且红外线发射元件、红外线接收元件、按压杆和剃刀元件处于同一竖直平面上，当红外线发射元件发射的红外信号被磁轭元件挡住，红外线接收元件接收不到红外信号，控制装置控制驱动电机带动按压杆下压，从而保证经过按压杆下方的磁轭元件受压后位置稳定，避免漏压一个磁轭元件导致该磁轭元件上的非晶片与剃刀元件接触时位置出现偏移，最终没有将磁轭元件上多余的非晶片剔除干净，当磁轭元件受传输带驱动离开该位置后，红外线接收元件又接收到红外信号，控制装置控制驱动电机带动按压杆反向运动。
[0010]本技术的进一步设置：还包括废料清理装置，所述废料清理装置包括连接于设备基座的废料收集箱、连接于废料收集箱的气压泵、连接于气压泵的连接管和连接于连接管的吸头元件，所述连接管和吸头元件的数量分别为两个，两个吸头元件分别位于出料轨道的左右两侧，所述吸头元件与剃刀元件处于同一竖直平面，所述气压泵与控制装置电连接。
[0011]采用上述技术方案，当剃刀元件与经过的磁轭元件上的非晶片接触导致多余的非晶片脱落后，控制装置控制气压泵处于负压状态，从而使得吸头元件将脱落的非晶片吸入，通过连接管传输至废料收集箱内，保证设备的清洁。
附图说明
[0012]附图1为本技术具体实施例的一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置的结构示意图。
[0013]1‑
设备基座，2
‑
出料轨道，3
‑
传输带，4
‑
旋转电机，5
‑
剃刀元件，6
‑
按压装置，7
‑
固定支架，8
‑
滑动杆，9
‑
按压杆，10
‑
驱动电机，11
‑
控制装置，12
‑
红外线检测装置，13
‑
红外线发射元件，14
‑
红外线接收元件，15
‑
废料清理装置，16
‑
废料收集箱，17
‑
气压泵，18
‑
连接管，19
‑
吸头元件。
具体实施方式
[0014]如图1所示，一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置，包括设备基座1、连接于设备基座1用于将焊接完成的线圈出料的出料轨道2、连接于出料轨道2的传输带3、用于驱动传输带3运动的旋转电机4、连接于出料轨道2的剃刀元件5和用于控制旋转电机4启停的控制装置，所述控制装置与旋转电机4电连接，所述剃刀元件5的轴向方向与传输带3的运动方向垂直，所述剃刀元件5的数量为两个，两个剃刀元件5分别位于出料轨道2的左右两侧且两个剃刀元件5处于同一竖直平面，两个剃刀元件5之间的间距与加工完成的磁轭元件上的铜件与线圈之间的两个焊点的间距大小相适配且剃刀元件5底部所处高度与铜件的上表面所处高度相适配。
[0015]首先将加工完成的磁轭元件夹取至出料轨道2上，通过旋转电机4驱动传输带3运动，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置，其特征在于：包括设备基座、连接于设备基座用于将焊接完成的线圈出料的出料轨道、连接于出料轨道的传输带、用于驱动传输带运动的旋转电机、连接于出料轨道的剃刀元件和用于控制旋转电机启停的控制装置，所述控制装置与旋转电机电连接，所述剃刀元件的轴向方向与传输带的运动方向垂直，所述剃刀元件的数量为两个，两个剃刀元件分别位于出料轨道的左右两侧且两个剃刀元件处于同一竖直平面，两个剃刀元件之间的间距与加工完成的磁轭元件上的铜件与线圈之间的两个焊点的间距大小相适配且剃刀元件底部所处高度与铜件的上表面所处高度相适配。2.按照权利要求1所述的一种用于非晶片焊接装置的废料处理装置，其特征在于：所述设备基座上还设有用于稳定加工完成的磁轭元件位置的按压装置，所述按压装置包括连接于设备基座的固定支架、连接于固定支架的滑动杆、连接于滑动杆上的按压杆和用于驱动按压杆沿滑动杆的轴向方向滑动的驱动电机，所述滑动杆的轴向方向为竖直方向，所述按压杆的位置与磁轭元件经过出料轨道的位置处于同一竖直平面，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶浩，陈健，
申请(专利权)人：浙江协泰智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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