一种静触头银点加工的高精度夹取装置制造方法及图纸

一种静触头银点加工的高精度夹取装置，包括设备基座、连接基座、旋转柱、旋转电机、连接于旋转柱的连接杆和吸盘装置，所述吸盘装置包括第一吸头元件、第二吸头元件、连接管、气压泵，所述第一吸头元件和第二吸头元件分别固定于连接杆两端，所述连接杆两端分别设有第一限位套和第二限位套，所述第一限位套和第二限位套的位置分别与第一吸头元件和第二吸头元件的位置相对应，所述第一限位套和第二限位套的内壁形状分别与第一吸头元件和第二吸头元件的形状相适配，且第一限位套和第二限位套的内壁直径与银点元件的直径大小相适配，所述第一限位套和第二限位套的高度分别大于第一吸头元件和第二吸头元件的高度。元件和第二吸头元件的高度。元件和第二吸头元件的高度。

A high-precision clamping device for Silver Point Machining of static contact

A high-precision clamping device for processing silver dots of static contacts, including an equipment base, a connecting base, a rotating column, a rotating motor, a connecting rod connected to the rotating column, and a suction cup device. The suction cup device includes a first suction element, a second suction element, a connecting pipe, and a pneumatic pump. The first suction element and the second suction element are respectively fixed at both ends of the connecting rod, and the two ends of the connecting rod are respectively provided with a first limit sleeve and a second limit sleeve, The positions of the first limit sleeve and the second limit sleeve correspond to the positions of the first suction element and the second suction element respectively, the inner wall shapes of the first limit sleeve and the second limit sleeve are adapted to the shapes of the first suction element and the second suction element respectively, and the inner wall diameters of the first limit sleeve and the second limit sleeve are adapted to the diameters of the silver point elements, The height of the first limit sleeve and the second limit sleeve is greater than the height of the first suction element and the second suction element respectively. The height of the element and the second suction head element. The height of the element and the second suction head element< br/>

【技术实现步骤摘要】
一种静触头银点加工的高精度夹取装置


[0001]本技术涉及断路器加工设备
，尤其涉及一种静触头银点加工的高精度夹取装置。

技术介绍

[0002]在磁轭元件加工过程中，其中一道工序就是在铜件上进行静触头银点焊接，在焊接前，需要保证银点在铜件上的放置位置准确，以避免出现接触不良的现象，但是，由于银点元件存在质量轻、体积小的特点，现有技术中通常是通过吸盘吸取的方式夹取银点元件，在吸取银点元件、松开银点元件的过程中，很难保证银点元件的位置不发生相对位移，此外，对于加工不同磁轭元件时，银点元件的放置位置也不同，而现有的夹取装置的夹取和放置位置均是固定，因此，每台设备通常只能生产有限几个型号的产品，这样大大增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种能够降低生产成本、保证设备能适应不同规格进料、保证银点元件放置位置准确的静触头银点加工的高精度夹取装置。
[0004]本技术的技术方案：一种静触头银点加工的高精度夹取装置，包括设备基座、连接于设备基座的连接基座、连接于连接基座的旋转柱、用于驱动旋转柱在连接基座上进行旋转运动的旋转电机、连接于旋转柱的连接杆和用于夹取银点元件的吸盘装置，所述吸盘装置包括第一吸头元件、第二吸头元件、分别连接于第一吸头元件和第二吸头元件的连接管、连接于连接管的气压泵，所述第一吸头元件和第二吸头元件分别固定于连接杆两端，所述连接杆两端分别设有第一限位套和第二限位套，所述第一限位套和第二限位套的位置分别与第一吸头元件和第二吸头元件的位置相对应，所述第一限位套和第二限位套的内壁形状分别与第一吸头元件和第二吸头元件的形状相适配，且第一限位套和第二限位套的内壁直径与银点元件的直径大小相适配，所述第一限位套和第二限位套的高度分别大于第一吸头元件和第二吸头元件的高度。
[0005]采用上述技术方案，首先，将第一吸头元件和第二吸头元件分别对准进料装置和固定工位，通过气压泵为第一吸头元件提供吸力，使得第一吸头元件吸取进料装置中的银点元件，通过旋转电机驱动旋转柱旋转180度，使得第一吸头元件对准固定工位的对应位置，然后气压泵控制第一吸头元件放气，第一吸头元件吸住的银点元件放置在固定工位上，同时，第二吸头元件吸取进料装置中的银点元件，然后旋转电机驱动旋转柱旋转180度，如此往复完成银点元件的不断夹取工作，大大提高了生产效率，同时，在第一吸头元件和第二吸头元件夹取的过程中，由于连接杆两端分别设有第一限位套和第二限位套，且第一限位套和第二限位套的位置分别与第一吸头元件和第二吸头元件的位置相对应，第一限位套和第二限位套的内壁直径与银点元件的直径大小相适配，保证银点元件在被夹取的过程中，水平方向的位置不会发生偏移，从而保证银点元件能够精准到达工位。
[0006]本技术的进一步设置：所述第一限位套和第二限位套均可拆卸式地连接于连接杆。
[0007]采用上述技术方案，由于第一限位套和第二限位套均可拆卸式地连接于连接杆，当加工不同规格的银点元件时，通过更换不同规格的第一限位套和第二限位套，可以继续保证本装置可以精准地将银点元件夹取至固定工位，从而大大降低了生产成本。
[0008]本技术的进一步设置：所述设备基座上设有滑动凹槽和控制装置，所述连接基座滑动连接于滑动凹槽，所述连接基座上设有用于驱动连接基座在滑动凹槽上滑动的驱动电机，所述连接杆包括第一连接杆、第二连接杆和第三连接杆，所述第一连接杆固定连接于旋转柱，所述第一连接杆两端分别设有第一限位凹槽和第二限位凹槽，所述第二连接杆和第三连接杆分别滑动连接于第一限位凹槽和第二限位凹槽，所述第一限位套和第二限位套分别连接于第二连接杆和第三连接杆，所述第二连接杆和第三连接杆上分别设有第一伺服电机和第二伺服电机，所述第一伺服电机和第二伺服电机分别驱动第二连接杆和第三连接杆沿第一连接杆轴向方向进行反向运动，所述控制装置分别与第一伺服电机、第二伺服电机和驱动电机电连接。
[0009]采用上述技术方案，当加工不同规格的磁轭元件时，铜件到进料装置的进料口的距离可能发生一定的变化，例如：铜件到进料装置的进料口的距离变长，通过驱动电机驱动连接基座向固定工位移动一定距离，同时，通过第一伺服电机和第二伺服电机分别驱动第二连接杆和第三连接杆朝远离第一连接杆的方向反向运动，使得连接杆整体的长度变长，同时，通过控制装置控制第二连接杆和第三连接杆的位移距离为连接基座的位移距离的一半，这样就可以保证夹取装置能够适应加工不同规格的磁轭元件。
[0010]本技术的进一步设置：所述第一限位套和第二限位套上分别设有贯穿第一限位套和第二限位套的通孔，所述通孔的轴向方向分别与第一限位套和第二限位套轴向方向垂直，所述第一限位套和第二限位套两侧均分别设有红外线发射元件和红外线接收元件，所述红外线发射元件可穿过通孔被红外线接收元件接收到，所述红外线接收元件与旋转电机电连接，当两个红外线接收元件中有一个接收不到红外线信号时，所述旋转电机旋转180度。
[0011]采用上述技术方案，由于第一限位套和第二限位套上分别设有贯穿第一限位套和第二限位套的通孔，且红外线发射元件可穿过通孔被红外线接收元件接收到，当第一吸头元件或第二吸头元件通过气压泵提供的吸力吸住银点元件时，红外线发射元件发射的红外线信号会被银点元件挡住，使得红外线接收元件无法接收到红外线信号，说明此时银点已经准确被吸入第一限位套或第二限位套内，当两个红外线接收元件中有一个接收不到红外线信号时，旋转电机旋转180度，继续进行夹取工作，否则，旋转电机不工作，无法继续下一步夹取工作，这样可以避免夹取装置在没有夹住银点元件且银点元件没有到达固定工位的情况下，设备继续运行导致焊接工序出现故障。
附图说明
[0012]附图1为本技术具体实施例的一种静触头银点加工的高精度夹取装置的结构示意图。
[0013]附图2为本技术具体实施例的一种静触头银点加工的高精度夹取装置中将第
一限位套和第二限位套拆卸状态的结构示意图。
[0014]1‑
设备基座，2
‑
连接基座，3
‑
旋转柱，4
‑
旋转电机，5
‑
连接杆，6
‑
吸盘装置，7
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第一吸头元件，8
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第二吸头元件，9
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连接管，10
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气压泵，11
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第一限位套，12
‑
第二限位套，13
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滑动凹槽，14
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控制装置，15
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驱动电机，16
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第一连接杆，17
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第二连接杆，18
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第三连接杆，19
‑
第一限位凹槽，20
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第二限位凹槽，21
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第一伺服电机，22
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第二伺服电机，23
‑
通孔，24
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静触头银点加工的高精度夹取装置，其特征在于：包括设备基座、连接于设备基座的连接基座、连接于连接基座的旋转柱、用于驱动旋转柱在连接基座上进行旋转运动的旋转电机、连接于旋转柱的连接杆和用于夹取银点元件的吸盘装置，所述吸盘装置包括第一吸头元件、第二吸头元件、分别连接于第一吸头元件和第二吸头元件的连接管、连接于连接管的气压泵，所述第一吸头元件和第二吸头元件分别固定于连接杆两端，所述连接杆两端分别设有第一限位套和第二限位套，所述第一限位套和第二限位套的位置分别与第一吸头元件和第二吸头元件的位置相对应，所述第一限位套和第二限位套的内壁形状分别与第一吸头元件和第二吸头元件的形状相适配，且第一限位套和第二限位套的内壁直径与银点元件的直径大小相适配，所述第一限位套和第二限位套的高度分别大于第一吸头元件和第二吸头元件的高度。2.按照权利要求1所述的一种静触头银点加工的高精度夹取装置，其特征在于：所述第一限位套和第二限位套均可拆卸式地连接于连接杆。3.按照权利要求1所述的一种静触头银点加工的高精度夹取装置，其特征在于：所述设备基座上设有滑动凹槽和控制装置，所述连接基座滑动连接于滑动凹槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶浩，陈亦虎，
申请(专利权)人：浙江协泰智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：